계산기 루팅방법을 이용하여 양면판을 만들어봅니다. 포토레지스트를 이용한 고품질 양면 인쇄회로기판 제조 양면 인쇄회로기판 제조

루팅방법을 이용하여 양면판을 만들어봅니다. 포토레지스트를 이용한 고품질 양면 인쇄회로기판 제조 양면 인쇄회로기판 제조

이 기사에서는 제조 기술에 대해 설명합니다. 프린트 배선판필름 포토레지스트를 사용합니다. LUT의 좋은 대안입니다.

기사가 끝날 때까지 잠들지 않도록 너무 자세히 설명하지 않겠습니다. 질문이 있으면 물어보세요.

이 기사는 초보자를 대상으로 작성되었지만 이 노동 집약적인 작업을 수행한 베테랑도 스스로 뭔가를 배울 수 있습니다.

1. 텍스톨라이트의 제조.

PCB를 준비하는 것은 간단합니다. PCB를 가져다가 각 가장자리에서 향후 보드보다 조금 더 큰 조각을 잘라냅니다. 저는 개인적으로 다음 도구를 사용합니다.

그리고 고운 사포를 사용하여 양면의 모든 흠집, 고르지 못한 손가락 등을 조심스럽게 제거합니다. H.B.에서 연삭 천으로 손으로 가장자리 만 잡습니다.

2. 롤링 포토레지스트

필름 포토레지스트는 lavsan 필름, 포토레지스트 자체, 폴리에틸렌 필름. 어느 것이 실험적으로 결정되어야 합니까? 필름을 떼어내려면 접착 테이프를 떼거나 가격표를 가장자리에 붙인 후 조심스럽게 당겨야 합니다. 롤 내부에 플라스틱 필름이 있어서 늘어나서 부드러워졌습니다. 이 가장자리를 PCB에 붙입니다. lavsan 필름은 바스락거리고 늘어나지 않습니다. 노출 후 제거합니다. (이에 대해서는 나중에 자세히 설명)

우리는 공작물보다 약간 큰 포토 레지스트 조각을 잘라냅니다. 플라스틱 필름의 가장자리를 떼어 내고 공작물의 가장자리에 붙인 다음 포토 레지스트의 나머지 가장자리가 공작물 전체에 고르게 놓이도록 손가락으로 부드럽게 만듭니다. 남은 필름을 떼어 내고 가장자리를 콜드 모드에서 작동하는 라미네이터에 넣습니다. 가장 중요한 것은 공작물과 필름 사이에 이물질이 들어가는 것을 방지하는 것입니다. 그렇지 않으면 그 자리에 거품이 생길 것이고 우리의 미래 길은 무너질 것입니다. 냉간 실행 후 포토레지스트는 기포 없이 작업물 위에 균일하게 놓입니다.

초과분을 잘라냅니다. 날카로운 칼. 공작물의 반대쪽에서도 동일한 작업을 수행합니다. 그런 다음 작업물을 종이 시트에 싸서 가열된 라미네이터에 넣습니다. 몇 번 실행해 보겠습니다.

가열 후 포토레지스트는 구리에 단단히 접착됩니다. 왜 나뭇잎에? 물어. 포토레지스트 자체는 열을 가하면 접착력이 매우 강해 라미네이터 롤러에 달라붙지 않습니다.

라미네이터가 없으신 분들을 위해 화 내지 마세요. 몇 달 전에 저절로 나타 났지만 그렇게하는 데 방해가되지 않았습니다. 품질 보드. 손가락으로 포토레지스트를 굴려서 가운데부터 가장자리까지 기포를 모두 빼냈습니다. 그러다가 걸었어 고무 가장자리펜, 오래된 칫솔 (고무 롤러가 없기 때문에) 그는 헤어 드라이어로 공작물을 150도 가열하고 다시 브러시로 그 위에 놓았습니다. 더 나쁘지는 않았지만 조금 더 길어졌습니다. 그들이 말했듯이 가장 중요한 것은 그것을 잘하는 것이며 모든 것이 괜찮을 것입니다.

3. 포토레지스트 노광을 위한 포토마스크를 준비한다.

포토마스크 인쇄는 거의 모든 PCB 추적 프로그램으로 수행할 수 있으며, 가장 일반적인 것은 Sprint LayOut입니다. 주된 요구 사항은 포토레지스트가 네거티브이고 모든 노출된 영역이 UV 광선의 영향으로 구조를 변경하기 때문에 출력이 네거티브여야 한다는 것입니다.

우리는 귀하의 프린터 유형에 맞게 투명 필름에 인쇄합니다. 저는 잉크젯 프린터를 가지고 있습니다(레이저라면 이 모든 것을 인쇄하지 않을 것입니다). 거친 면에 단면 필름을 인쇄합니다. 그리고 우리는 모든 것을 거울 방식으로 수행합니다. 나중에 그 이유를 이해하게 될 것입니다.

먼저 무게가 맞는지 확인하기 위해 일반 종이에 적어봅니다. 그리고 여분의 필름 시트를 망치지 마십시오. 때로는 어느 면이 어느 면인지, 어떻게 인쇄해야 하는지 파악하기가 매우 어렵습니다. 특히 누군가의 인장을 반복하는 경우. 그러니 조심해. 모든 것이 괜찮다면 필름에 인쇄합니다.

토너가 담긴 포토마스크를 공작물 위에 놓습니다. 왜 토너인가? 그리고 우리는 왜 거울 이미지를 인쇄했을까요? 다음 사진을 보면 모든 것이 더 명확해집니다.

4.전시회

다 가져가서 다 덮자 일반 유리. 우리는 손에 들어오는 것, 가급적이면 더 무거운 것으로 잘 누릅니다. 사진 템플릿이 공작물에 꼭 맞도록 합니다. 일반 형광등으로 비춥니다. 나는 7-10 분 동안 촛불을 태우고 조명 시간은 실험적으로 선택됩니다. 그 후에는 무엇을 볼 수 있나요? 우리 미래 보드의 흔적은 거의 눈에 띄지 않습니다.

5.레이어 결합

나는 두 가지를 매우 두려워했었습니다 타사 보드, 그들을 피하려고 노력했습니다. 안에 최근에기술을 개발했습니다. 한쪽을 노출시킨 후 아직 라브산 필름을 만지지 마세요! 우리는 각 모서리에서 하나의 비아 홀을 가져와서 단단한 유리나 금속에 조심스럽게 구멍을 뚫습니다. 우리 훈련이 깊게 잠수하는 것을 방지하기 위해서입니다. 그래서 조금 나옵니다. 나는 노출 중에 덮는 동일한 유리 위에서 이 작업을 수행합니다.

레이어를 결합할 표시는 다음과 같습니다. 원하는 경우 두 번째 사진 템플릿을 적용하고 테이프로 가장자리를 따라 고정할 수 있습니다. 움직이지 않도록 말이죠. 그리고 조명 절차를 반복합니다.

6.개발

마지막으로 양쪽의 라브산 필름을 제거하고 화장실로 이동합니다. 소다회 한 숟가락이 담긴 목욕이 우리를 기다리고 있습니다. 우리는 스카프를 용액에 담그고 프로세스 속도를 높이기 위해 부드러운 브러시로 가볍게 쓰다듬습니다 (프로세스는 오래 걸리지 않고 약 1 분 정도 소요됩니다). 마침내 스카프가 나타나고, 필요하지 않은 포토레지스트가 용해되자마자 흔적이 있는 구리만 남게 됩니다. 우리는 그것을 물로 씻습니다. 주목!!! 용액에 과도하게 노출시키지 마십시오. 그렇지 않으면 모든 작업이 용해됩니다. 출력은 다음과 같습니다.

7.에칭

나는 개인적으로 온도 조절 장치를 사용하여 이와 같은 용기에 독을 주입하여 45-50도의 온도에서 공정이 진행되도록 합니다. 그리고 우리의 솔루션이 혼합되도록 전구. 염화제이철이라고 생각하셨나요? 아니요! 이것은 마법의 가루, 과황산암모늄을 물에 녹인 것입니다. 살짝 푸른빛이 도는 색상이고, 가장 중요한 점은 어디에도 붉은 반점이 없다는 점입니다.

15분 후에 우리는 이 사진을 얻습니다. 보드의 트랙 너비는 0.2mm입니다. 원한다면 더 얇게 짜낼 수 있습니다. 불필요한 구리가 사라졌습니다. 이제 불필요한 포토레지스트를 제거하는 일만 남았습니다. 아세톤이나 매니큐어 리무버를 사용하여 이 작업을 수행하겠습니다. 그런 다음 가장자리, 주석, 드릴 및 납땜을 다듬고 결과에서 큰 즐거움을 얻습니다.

생산을 위해 Eagle로 만든 보드를 준비하는 방법

생산 준비는 기술 제약 검사(DRC)와 Gerber 파일 생성의 2단계로 구성됩니다.

콩고민주공화국

각 인쇄회로기판 제조업체는 트랙의 최소 폭, 트랙 간 간격, 구멍 직경 등에 대한 기술적 제한을 두고 있습니다. 보드가 이러한 제한 사항을 충족하지 않으면 제조업체는 보드 생산을 거부합니다.

PCB 파일을 생성할 때 기본 기술 제약 조건은 dru 디렉터리의 default.dru 파일에서 설정됩니다. 일반적으로 이러한 제한은 실제 제조업체의 제한과 일치하지 않으므로 변경해야 합니다. Gerber 파일을 생성하기 직전에 제한사항을 설정하는 것도 가능하지만, 보드 파일을 생성한 직후에 설정하는 것이 더 좋습니다. 제한을 설정하려면 DRC 버튼을 누르세요.

간격

컨덕터 사이의 간격을 설정하는 여유 공간 탭으로 이동합니다. 2개의 섹션이 있습니다. 다양한 신호그리고 동일한 신호. 다양한 신호- 서로 다른 신호에 속하는 요소 사이의 간격을 결정합니다. 동일한 신호- 동일한 신호에 속하는 요소 간의 간격을 결정합니다. 입력 필드 사이를 이동하면 입력된 값의 의미를 표시하도록 그림이 변경됩니다. 치수는 밀리미터(mm) 또는 1/1000인치(mil, 0.0254mm)로 지정할 수 있습니다.

거리

거리 탭은 다음을 정의합니다. 최소 거리구리와 보드 가장자리 사이( 구리/차원) 및 구멍 가장자리 사이( 드릴/구멍)

최소 크기

양면 보드의 크기 탭에는 두 가지 매개변수가 적합합니다. 최소 너비- 최소 도체 폭 및 최소 드릴- 최소 구멍 직경.

벨트

Restring 탭에서는 리드 구성 요소의 비아 및 접촉 패드 주변 밴드 크기를 설정합니다. 벨트의 폭은 구멍 직경의 백분율로 설정되며 최소 및 최대 폭에 대한 제한을 설정할 수 있습니다. 양면 보드의 경우 매개변수가 의미가 있습니다. 패드/상판, 패드/바닥(상단 및 하단 레이어의 패드) 및 비아/외부(비아).

마스크

마스크 탭에서 패드 가장자리부터 솔더 마스크까지의 간격을 설정합니다( 멈추다) 그리고 솔더 페이스트 (크림). 간격은 더 작은 패드 크기의 백분율로 설정되며 최소 및 최대 간격에 대한 제한을 설정할 수 있습니다. 보드 제조사가 명시하지 않은 경우 특별한 요구 사항, 이 탭에서는 기본값을 그대로 둘 수 있습니다.

매개변수 한계마스크로 덮이지 않는 비아의 최소 직경을 정의합니다. 예를 들어, 0.6mm를 지정하면 직경이 0.6mm 이하인 비아가 마스크로 덮입니다.

스캔 실행

제한 사항을 설정한 후 탭으로 이동하세요. 파일. 버튼을 클릭하면 설정을 파일로 저장할 수 있습니다. 다른 이름으로 저장.... 앞으로는 다른 보드에 대한 설정을 빠르게 다운로드할 수 있습니다( 짐...).

버튼 하나만 누르면 적용하다 PCB 파일에는 확립된 기술 제한이 적용됩니다. 레이어에 영향을 미칩니다. t스톱, b스톱, t크림, b크림. 또한 비아 및 접촉 패드탭에 지정된 제약 조건을 충족하도록 출력 구성 요소의 크기가 조정됩니다. 다시 끈으로 묶기.

버튼 누르기 확인하다제약 조건 제어 프로세스를 시작합니다. 보드가 모든 제한 사항을 충족하면 프로그램 상태 표시줄에 메시지가 나타납니다. 오류 없음. 보드가 검사를 통과하지 못한 경우 창이 나타납니다. DRC 오류

창에는 오류 유형과 레이어를 나타내는 DRC 오류 목록이 포함되어 있습니다. 라인을 더블클릭하면 메인창 중앙에 오류가 발생한 보드 영역이 표시됩니다. 오류 유형:

간격이 너무 작다

구멍 직경이 너무 작음

서로 다른 신호가 있는 선로의 교차점

포일이 보드 가장자리에 너무 가깝습니다.

오류를 수정한 후에는 통제를 다시 실행하고 모든 오류가 제거될 때까지 이 절차를 반복해야 합니다. 이제 보드는 Gerber 파일로 출력할 준비가 되었습니다.

Gerber 파일 생성

메뉴에서 파일선택하다 캠 프로세서. 창이 나타납니다 캠 프로세서.

파일 생성 매개변수 세트를 작업이라고 합니다. 작업은 여러 섹션으로 구성됩니다. 이 섹션은 한 파일의 출력 매개변수를 정의합니다. 기본적으로 Eagle 배포판에는 gerb274x.cam 작업이 포함되어 있지만 두 가지 단점이 있습니다. 첫째, 하위 레이어가 거울 이미지로 표시되고, 둘째, 드릴링 파일이 출력되지 않습니다(드릴링을 생성하려면 다른 작업을 수행해야 합니다). 따라서 처음부터 작업을 생성하는 것을 고려해 보겠습니다.

보드 테두리, 상단과 하단의 구리, 상단의 실크스크린, 상단과 하단의 솔더 마스크, 드릴 비트 등 7개의 파일을 생성해야 합니다.

보드의 경계부터 시작해 보겠습니다. 현장에서 부분섹션 이름을 입력하세요. 그룹에 있는 내용 확인하기 스타일설치만 됨 위치 코디, 최적화그리고 패드 채우기. 목록에서 장치선택하다 GERBER_RS274X. 입력 필드에서 파일출력 파일의 이름이 입력됩니다. 파일을 별도의 디렉토리에 두는 것이 편리하므로 이 필드에 %P/gerber/%N.Edge.grb 를 입력합니다. 보드 소스 파일이 위치한 디렉토리, 하위 디렉토리를 의미합니다. 거버, 원본 보드 파일 이름(확장자 없음) .brd) 끝에 추가됨 .Edge.grb. 하위 디렉터리는 자동으로 생성되지 않으므로 파일을 생성하기 전에 하위 디렉터리를 만들어야 합니다. 거버프로젝트 디렉토리에 있습니다. 들판에서 오프셋 0을 입력하세요. 레이어 목록에서 해당 레이어만 선택하세요. 치수. 이로써 섹션 생성이 완료되었습니다.

새 섹션을 만들려면 추가하다. 창에 새 탭이 나타납니다. 위에서 설명한 대로 섹션 매개변수를 설정하고 모든 섹션에 대해 프로세스를 반복합니다. 물론 각 섹션에는 고유한 레이어 세트가 있어야 합니다.

    상단에 구리 - 상단, 패드, 비아

    구리 바닥 - 바닥, 패드, 비아

    상단에 실크스크린 인쇄 - tPlace, tDocu, tNames

    상단에 마스크 - tStop

    아래에서 마스크 - bStop

    드릴링 - 드릴, 홀

파일 이름은 다음과 같습니다.

    상단에 구리 - %P/gerber/%N.TopCopper.grb

    구리 바닥 - %P/gerber/%N.BottomCopper.grb

    상단에 실크스크린 인쇄 - %P/gerber/%N.TopSilk.grb

    상단에 마스크 - %P/gerber/%N.TopMask.grb

    하단 마스크 - %P/gerber/%N.BottomMask.grb

    드릴링 - %P/gerber/%N.Drill.xln

드릴 파일의 경우 출력 장치( 장치) 해야한다 엑셀론, 하지만 GERBER_RS274X

일부 보드 제조업체는 8.3 형식의 이름을 가진 파일만 허용한다는 점을 명심해야 합니다. 즉, 파일 이름은 8자 이하, 확장자는 3자 이하입니다. 파일 이름을 지정할 때 이 점을 고려해야 합니다.

우리는 다음을 얻습니다:

그런 다음 보드 파일( 파일 => 열기 => 게시판). 보드 파일이 저장되었는지 확인하세요! 딸깍 하는 소리 작업 처리- 그리고 보드 제조업체에 보낼 수 있는 파일 세트를 얻습니다. 실제 Gerber 파일 외에도 정보 파일도 생성됩니다(확장자 포함). .gpi또는 .dri) - 보낼 필요는 없습니다.

원하는 탭을 선택하고 를 클릭하여 개별 섹션의 파일만 표시할 수도 있습니다. 프로세스 섹션.

파일을 보드 제조업체에 보내기 전에 Gerber 뷰어를 사용하여 제작한 내용을 미리 보는 것이 도움이 됩니다. 예를 들어 Windows 또는 Linux용 ViewMate입니다. 보드를 PDF로 저장하고(보드 편집기의 파일->인쇄->PDF 버튼에서) 이 파일을 거베라와 함께 제조업체에 보내는 것도 유용할 수 있습니다. 그들도 사람이기 때문에 실수하지 않는 데 도움이 될 것입니다.

SPF-VShch 포토레지스트 작업 시 수행해야 하는 기술 작업

1. 표면 준비.
a) 연마된 분말("Marshalit"), 크기 M-40으로 세척, 물로 세척
b) 10% 황산 용액으로 산세척(10~20초), 물로 헹구기
c) T=80-90gr.C에서 건조.
d) 확인 - 30초 이내인지 확인합니다. 연속 필름이 표면에 남아 있습니다. 기판을 사용할 준비가 되었습니다.
그렇지 않다면 다시 반복하십시오.

2. 포토레지스트 도포.
포토레지스트는 Tshaft = 80g.C인 라미네이터를 사용하여 적용됩니다. (라미네이터 사용 지침 참조)
이를 위해 뜨거운 기판(이후 건조 캐비닛) 동시에 SPF 롤의 필름은 샤프트 사이의 틈으로 향하고 폴리에틸렌(무광택) 필름은 표면의 구리 쪽을 향해야 합니다. 필름을 기판에 누른 후 샤프트의 이동이 시작되고 폴리에틸렌 필름이 제거되고 포토레지스트 층이 기판 위로 굴러갑니다. lavsan 보호 필름이 위에 남아 있습니다. 그 후, SPF 필름을 기판의 크기에 맞게 사방으로 절단하고 실온에서 30분간 보관합니다. 실온의 암실에서 30분에서 2일 동안 노출이 허용됩니다.

3. 노출.

포토마스크를 통한 노출은 0.7-0.9kg/cm2의 진공 진공으로 DRKT-3000 또는 LUF-30과 같은 UV 램프를 사용하는 SKTSI 또는 I-1 설치에서 수행됩니다. 사진을 얻기 위한 노출 시간은 설치 자체에 의해 규제되며 실험적으로 선택됩니다. 템플릿은 기판에 잘 눌러져야 합니다! 노출 후 작업물은 30분 동안 보관됩니다(최대 2시간 허용).

4. 발현.
노출 후 그림이 현상됩니다. 이를 위해, 상부 보호층인 라브산(lavsan) 필름을 기판 표면에서 제거합니다. 그 후, 공작물을 T ​​= 35 g.C의 소다회(2%) 용액에 담급니다. 10초 후, 발포고무 면봉을 이용하여 포토레지스트의 노출되지 않은 부분을 제거하는 과정을 시작합니다. 발현 시간은 실험적으로 선택됩니다.
그런 다음 기판을 현상액에서 제거하고 물로 세척한 다음 10% H2SO4 용액으로 산세척합니다(10초). 황산), 다시 물로 넣고 T=60 deg.C의 옷장에서 건조합니다.
결과 패턴이 벗겨져서는 안됩니다.

5. 결과 도면.
결과 패턴(포토레지스트 층)은 다음에서 에칭에 대한 저항성을 갖습니다.
- 염화제2철
- 염산
- 황산구리
- 왕수(추가 태닝 후)
그리고 다른 솔루션

6. SPF-VShch 포토레지스트의 유효 기간.
SPF-VShch의 유효기간은 12개월입니다. 보관은 5~25도의 어두운 곳에서 실시합니다. C. 검은 종이로 싸서 똑바로 세운 상태.

단면 및 양면 인쇄회로기판 제조

디자인 선택 인쇄된 무대에스결정하는 중요한 요소이다 기계적 특성장치 전체를 사용할 때.

단면 및 양면 인쇄된 무대에스현재 생산량의 상당 부분을 차지하고 있습니다. 무대, 이는 상대적으로 저렴한 비용과 상당히 높은 기능 사이의 일종의 절충안으로 설명됩니다.

제조공정 양측 무대, 일방적인 것뿐만 아니라 더 많은 것의 일부입니다 일반적인 과정다층 생산 인쇄된 무대. 그러나 하나를 제조하는 경우 양측 무대많은 작업이 사용되지 않으며 기술적으로 생산이 훨씬 간단하여 생산 시간과 가격에 유익한 영향을 미칩니다. 동시에, 높은 도체/갭 설계 표준을 통해 이러한 사용이 허용됩니다. 무대에스다양한 현대 제품 제조에 적합하며 두 가지 모두에 매우 적합합니다. 설치구멍에 그리고 표면에 설치.

연속 생산을 위한 기본 기능 주문하다 하나-그리고 양측 인쇄된 무대:

사용된 재료:

  • FR-4, FR-5, FR4 높은 Tg, SF, STF, MI, FAF;
  • 호일 두께, 미크론: 5.18, 35, 50, 70 및 기타, 전화
  • 두께 무대, mm: 0.2 ~ 3.0

최대 크기 무대에스, mm: 428x283

제조 복잡성 등급:

  • 클래스 A(일반적인 프로세스)
  • B급(난이도 증가)

마감 코팅:

납땜 마스크:

  • 액체, 색상: 녹색, 빨간색, 검정색, 파란색, 흰색.
  • 필름, 색상: 녹색

마킹:

  • 1 – 2면, 색상: 흰색,
  • 액체 솔더 마스크 마킹

가공:

  • 갈기
  • (v-점수) - 공작물의 가장자리에서 가장자리까지 만들어진 V자 모양의 절단입니다.

제어:

  • 비주얼(100%)
  • 광학(AOI) 오리온
  • 전기 제어(플라이 프로브 ATG,EMMA)

검사 및 승인 기준:

  • GOST 23752-79, GOST 23751-86 3-5 정확도 등급.
  • 수락 "5"
  • IPC-A-600 클래스 II-III, Mil-Spec 사용 가능

전화나 이메일을 보내주시면 어떤 조직이나 상담도 받으실 수 있습니다. 기술적 문제. 특히 새로운 것을 디자인하는 경우에는 주저하지 말고 문의하세요. 인쇄된 무대 y 또는 평소보다 더 엄격한 매개변수를 적용합니다. 또한 저희 사무실에 오셔서 자격을 갖춘 전문가들과 귀하의 요구 사항에 대해 논의하실 수도 있습니다. 주문하다와 문제.

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인쇄회로기판 패턴을 적용하고 식각하는 과정으로 바로 넘어가겠습니다.
인쇄 회로 기판을 제조하는 과정은 매우 힘들고 시간이 많이 걸리는 작업입니다. 불행하게도 처음부터 제대로 지불을 받는 사람은 거의 없습니다. 따라서 문제가 해결되지 않더라도 낙담하지 마십시오. 다시 시도하고 실험하면 모든 것이 잘 될 것입니다.

보드 제조 과정을 보여주기 위해 만들었습니다. 많은 수의사진을 모아서 포스팅이 부풀어오르지 않도록 패키지로 나누어 작은 프리젠테이션(슬라이드쇼)으로 정리했습니다. 각 단계에 대한 설명이 끝나면 사진으로 시연을 하게 됩니다.

보드 양면의 패턴을 결합합니다.
우리는 양면 보드를 만들기 때문에 보드의 양면에 디자인을 적용해야 합니다. 각 면을 따로 적용하고 에칭할 수도 있고, 양면을 함께 적용할 수도 있습니다. 나는 두 번째 옵션을 선호하지만 도면을 서로 정확하게 결합하는 데 어려움이 있습니다. 결국 구멍 영역이 정렬되지 않으면 구멍을 뚫을 때 인접한 경로나 공백에 빠질 수 있습니다. 이것이 내가 이 문제를 해결하는 방법입니다.
우리는 보드 양면의 추적 패턴이 인쇄된 광택 코팅지 스트립(A4 용지의 1/3)을 가지고 있습니다. 시트를 반으로 접습니다. 우리는 두 도면이 정확히 정렬되었는지 확인하기 위해 "빛을 바라보며" 살펴봅니다. 굽은 선을 따라 시트를 매끄럽게 하고 반대쪽을 붙입니다(접착제 점 두 개면 충분합니다). 결과 "봉투"를 책 페이지 사이에 삽입하여 잘 접착되도록 합니다.

호일 유리섬유 라미네이트를 준비합니다.
전자 엔지니어에게 없어서는 안 될 도구인 금속 가위를 소개합니다. 아직 갖고 있지 않으신가요? 꼭 사세요! 보드의 각 측면에 5mm의 여백을 표시합니다(토너가 가장자리에 더 잘 붙도록). 금속 가위를 사용하여 표시에 따라 자릅니다 (원칙적으로 잘라낼 수는 있지만 시간이 오래 걸리고 먼지가 많이 발생합니다). 파일을 가져와 양쪽 보드 가장자리를 따라 이동하여 가장자리의 흠집과 불규칙성을 제거합니다 (유리 섬유에 대해 45도 각도로 호일 레이어 제거). 포일이 심하게 부식되었거나 더러워진 경우에는 빛이 날 때까지 "0"으로 샌딩합니다.

우리는 보드를 정리합니다. 탈지.
청소하려면 스펀지가 필요합니다. 설거지용 일반 스펀지입니다. 한쪽에는 발포 고무가 있고 다른 쪽에는 단단한 스펀지가 있습니다. 스펀지를 두 부분으로 자릅니다(두 번째 부분은 나중에 사용합니다). 청소용 파우더(Bref, Gala 또는 기타)를 보드 위에 붓고 젖은 스펀지(딱딱한 면)를 사용하여 보드의 양면을 깨끗이 닦아냅니다. 연마성 세척제와 단단한 스폰지는 산화물과 오염 물질로부터 구리를 매우 잘 청소합니다. 섬이나 물방울이 생기지 않고 보드 전체 표면에 물이 고르게 퍼질 때까지 청소합니다. 습기를 제거하기 위해 보드를 닦아냅니다. 나는 또 다른 전자 보조 장치인 메이크업 제거용 면 패드를 제시합니다. 유용한 것! 면 머그잔에 암모니아를 묻혀 구리를 닦아냅니다. 암모니아구리와 반응하여 탈지면에 파란색 코팅을 형성합니다. 암모니아는 구리가 삐걱거릴 때까지 효과적으로 구리의 기름기를 제거합니다! 패턴을 굽기 위해 보드가 준비되었습니다.

보드를 다림질하세요.
책에서 "봉투"를 꺼내서 그 안에 보드를 삽입합니다. 그림이 보드에 완전히 떨어지도록 "빛을 통해"확인합니다. 다음으로 종이 한 장을 가져 가세요 일반 용지프린터의 경우 반으로 접고 보드가 있는 "봉투"를 넣습니다. 그렇지 않으면 다리미가 광택에 "붙게" 됩니다. "샌드위치" 아래에 부드러운 덮개가 있는 책을 놓아야 합니다. 다리미를 최대 온도까지 가열하고 적당히 눌러 보드를 다림질합니다. 특히 가장자리에 주의하면서 보드 전체 표면을 고르게 다림질해야 합니다. "샌드위치"를 반대편으로 뒤집어서 다림질도 합니다. 양면을 다림질한 후 책 페이지 사이에 '샌드위치'를 삽입하고 그 위에 추를 놓습니다. 보드가 고르게 냉각되고 광택지가 부풀어 오르지 않도록 책에 '샌드위치'를 삽입합니다. 5~10분 후에 보드를 꺼냅니다. 종이는 부풀어오르거나 울퉁불퉁하지 않고 보드 표면에 고르게 접착되어야 합니다.

종이를 담그십시오.
이제 보드에서 종이를 분리해야 합니다. 이렇게하려면 용기에 물을 채우십시오. 실온그리고 그 안에 보드를 넣어주세요. 종이가 완전히 젖으면(흰색 반점이 남지 않음) 보드를 제거합니다. 오랫동안 물에 담가둘 필요가 없습니다. 종이의 가장자리를 잡고 조심스럽게 보드에서 떼어냅니다. 아주 쉽게 벗겨집니다. 종이 위에 토너가 남아 있어서는 안 되며, 코팅된 층과 함께 보드 위에 있어야 합니다. 주목! 보드에 남아 있는 코팅층을 제거할 필요가 없습니다. 염화제2철에 의해 에칭되어 제거됩니다.

우리는 보드를 독살합니다.
보드를 에칭하려면 염화제2철을 사용해야 합니다. 오직 그뿐. 용액은 약간 따뜻해야 합니다. 바닥의 ​​토너층이 손상되지 않도록 에칭 용기에 종이 한 장을 넣습니다. 보드를 놓고 염화제이철 용액을 채웁니다. 용액과 분필의 반응이 시작됩니다(분필 잔여물이 먼저 에칭됩니다). 주기적으로 보드를 제거하고 염화제2철에 적신 스폰지로 닦아 코팅층과 구리의 에칭 생성물을 제거해야 합니다. 보드의 양면을 고르게 닦아야 합니다. 토너층은 내구성이 꽤 강해서 스펀지로 인해 손상될 염려가 없습니다. 구리에 "해동된 패치"가 나타나면 즉시 보드의 에칭되지 않은 부분을 스폰지로 닦아야 합니다. 보드가 완전히 에칭되면(“가벼운지” 확인) 즉시 용액에서 꺼내어 흐르는 물로 헹구고 건조시킵니다. 트랙에서 토너를 제거하려면 용제를 면봉에 적셔 트랙을 따라 문지릅니다. 토너가 쉽게 씻겨 나옵니다. 용제로 토너를 제거한 후 가공(사포)는 필요하지 않습니다.

보드가 준비되었습니다. 땜질을 할 수 있습니다!
보드를 에칭한 직후에는 주석 도금을 하거나 알코올-로진 용액으로 처리해야 합니다. 없이 보호 코팅구리는 빠르게 산화되므로 구리에 무엇이든 납땜하는 것은 문제가 됩니다.

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033-LUT-양면 인쇄회로기판 만드는 방법. 에칭.: 댓글 37개

  1. 알렉산더샤바조프

    감사합니다! 나중에 구멍 뚫기에 대해 더 자세히 이야기할 수 있습니다.


  2. 게시자: GetChiper
  3. 에크

    정말 감사합니다.
    당신의 요리법에 따라 모든 것이 밝혀졌습니다.
    가장자리가 제대로 다림질되지 않고 토너가 달라붙지 않으면 니트로 페인트 한 방울로 그림을 복원할 수 있습니다. 퍼지지 않도록 살짝 말려서 걸쭉하게 만드는 것이 좋습니다.


  4. 게시자: GetChiper

    가장자리가 더 잘 접착되도록 보드 디자인 주위에 0.5-1mm 두께의 프레임을 추가로 그립니다. 프레임은 종이 가장자리가 벗겨지는 것을 방지합니다.

  5. 거룻배
  6. 쌍둥이

  7. 게시자: GetChiper

    시원한! 이것은 공학적 사고입니다 :) 그렇다면 얇은 단면 PCB를 사용하여 양면을 별도로 에칭한 다음 결합하는 것이 더 쉽습니다(에폭시로 접착할 수도 있습니다).

    따라서 이 기술은 다층 기판에 도달하는 데 사용될 수 있습니다 :)

    추신 마지막 보드는 필름 포토레지스트로 만들었어요. 정말 마음에 들었어요.

  8. 운동하다
  9. 라셀
  10. 라셀

1925년 시트로엥이 설립되었습니다. 에펠탑 250,000개의 백열등으로 구성된 대규모 조명 광고. 11년 동안 자동차 제조업체의 거대한 로고는 최대 40km 거리에서도 볼 수 있었습니다. 오늘날에도 모스크바에서 이렇게 값비싼 광고 캠페인을 수행할 수 있는 사업가는 거의 없습니다. 대도시 기업가에게는 훨씬 저렴합니다. 양면 라이트 박스, ADVERTISING NEXT 직원이 훌륭하게 제작했습니다. 이러한 정보 매체는 언제든지 합리적인 가격으로 주문하실 수 있습니다.

양면 라이트박스 설치방법 및 장점

특별한 기술이 필요합니다. 시 공무원들은 거리와 광장의 정보 매체 배치에 관한 결의안 제902호의 요구 사항 준수 여부를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 사소한 위반이라도 즉시 해체되고 상당한 금전적 벌금이 부과되어 엄중하게 처벌됩니다.

양면 라이트박스는 옥외광고나 실내광고로 많이 사용됩니다. 이러한 광고 구조를 설치하는 방법에는 여러 가지가 있습니다.

  1. 건물 정면에 수직입니다. 기업가들 사이에서 가장 인기 있는 설치 옵션입니다.
  2. 지상에. 일반적으로 호텔 건물에 인접한 사유지의 호텔 비즈니스에 사용됩니다.
  3. 특별 지원. 인구 밀집 지역 외부의 대형 광고 매체 설치에 최적입니다.
  4. 정학 중. 건물 천장에 구조물을 부착하기 위한 실내 광고에 사용됩니다.

양면의 라이트 박스 많은 유용한 이점을 가지고 있습니다. 이러한 광고 매체는 다릅니다.

    사업주가 주문하는 경우가 가장 많습니다. 직사각형 디자인기업 색상으로.

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라이트박스, 가격이는 일반적으로 고객이 수용할 수 있는 수준을 유지하며 이에 대한 투자를 신속하게 회수합니다. 능숙하게 제작된 라이트박스는 밝고 밝고 환한 분위기의 구매자에게 좋은 길잡이 역할을 합니다. 어두운 시간날.

양면 라이트박스는 어디에 사용되나요?

생산비 광고 디자인크기 때문에 크게 다를 수 있습니다. 사업가들은 주문할 때 기억해야 할 점 라이트 박스, 평방당 가격 중생산에 사용되는 재료에 직접적으로 의존합니다.

광고 매체의 전면을 만들기 위해서는 일반적으로 플렉시글래스(Plexiglass)나 폴리카보네이트(Polycarbonate)가 사용됩니다. 구조의 프레임은 내구성이 뛰어나고 가벼운 재질로 만들어지는 경우가 가장 많습니다. 알루미늄 프로파일. 이러한 라이트 박스는 실용적인 특성이 향상되었습니다.

당사에서 양면 라이트박스를 제조할 때의 장점

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