설계 양면 인쇄 회로 기판을 만드는 방법. 필름 네거티브 포토레지스트를 이용한 양면 인쇄회로기판 만들기

양면 인쇄 회로 기판을 만드는 방법. 필름 네거티브 포토레지스트를 이용한 양면 인쇄회로기판 만들기

이 기사에서는 제조 기술에 대해 설명합니다. 프린트 배선판필름 포토레지스트를 사용합니다. LUT의 좋은 대안입니다.

기사가 끝날 때까지 잠들지 않도록 너무 자세히 설명하지 않겠습니다. 질문이 있으면 물어보세요.

이 기사는 초보자를 대상으로 작성되었지만 이 노동 집약적인 작업을 수행한 베테랑도 스스로 뭔가를 배울 수 있습니다.

1. 텍스톨라이트의 제조.

PCB를 준비하는 것은 간단합니다. PCB를 가져다가 각 가장자리에서 향후 보드보다 조금 더 큰 조각을 잘라냅니다. 저는 개인적으로 다음 도구를 사용합니다.

그리고 고운 사포를 사용하여 양면의 모든 흠집, 고르지 못한 손가락 등을 조심스럽게 제거합니다. H.B.에서 연삭 천으로 손으로 가장자리 만 잡습니다.

2. 롤링 포토레지스트

필름 포토레지스트는 lavsan 필름, 포토레지스트 자체, 폴리에틸렌 필름의 세 가지 층으로 구성됩니다. 어느 것이 실험적으로 결정되어야 합니까? 필름을 떼어내려면 접착 테이프를 떼거나 가격표를 가장자리에 붙인 후 조심스럽게 당겨야 합니다. 롤 내부에 플라스틱 필름이 있어서 늘어나서 부드러워졌습니다. 이 가장자리를 PCB에 붙일 것입니다. lavsan 필름은 바스락거리고 늘어나지 않습니다. 노출 후 제거합니다. (이에 대해서는 나중에 자세히 설명)

우리는 공작물보다 약간 큰 포토 레지스트 조각을 잘라냅니다. 가장자리 벗겨내기 폴리에틸렌 필름포토 레지스트의 나머지 가장자리가 전체 공작물 위에 고르게 놓이도록 손가락으로 부드럽게 펴서 공작물의 가장자리에 붙입니다. 남은 필름을 떼어 내고 가장자리를 콜드 모드에서 작동하는 라미네이터에 넣습니다. 가장 중요한 것은 공작물과 필름 사이에 이물질이 들어가는 것을 방지하는 것입니다. 그렇지 않으면 그 자리에 거품이 생길 것이고 우리의 미래 길은 무너질 것입니다. 냉간 실행 후 포토레지스트는 기포 없이 작업물 위에 균일하게 놓입니다.

날카로운 칼로 여분의 부분을 잘라냅니다. 공작물의 반대쪽에서도 동일한 작업을 수행합니다. 그런 다음 작업물을 종이 시트에 싸서 가열된 라미네이터에 넣습니다. 우리는 그것을 몇 번 실행합니다.

가열 후 포토레지스트는 구리에 단단히 접착됩니다. 왜 나뭇잎에? 물어. 포토레지스트 자체는 열을 가하면 접착력이 매우 강해 라미네이터 롤러에 달라붙지 않습니다.

라미네이터가 없으신 분들을 위해 화 내지 마세요. 몇 달 전에 저절로 나타 났지만 그렇게하는 데 방해가되지 않았습니다. 품질 보드. 손가락으로 포토레지스트를 굴려서 가운데부터 가장자리까지 기포를 모두 빼냈습니다. 그러다가 걸었어 고무 가장자리펜, 오래된 칫솔 (고무 롤러가 없기 때문에) 그는 헤어 드라이어로 공작물을 150도 가열하고 다시 브러시로 그 위에 놓았습니다. 더 나쁘지는 않았지만 조금 더 길어졌습니다. 그들이 말했듯이 가장 중요한 것은 그것을 잘하는 것이며 모든 것이 괜찮을 것입니다.

3. 포토레지스트 노광을 위한 포토마스크를 준비한다.

포토마스크 인쇄는 거의 모든 PCB 추적 프로그램으로 수행할 수 있으며, 가장 일반적인 것은 Sprint LayOut입니다. 주된 요구 사항은 포토레지스트가 네거티브이고 모든 노출된 영역이 UV 광선의 영향으로 구조를 변경하기 때문에 출력이 네거티브여야 한다는 것입니다.

우리는 귀하의 프린터 유형에 맞게 투명 필름에 인쇄합니다. 저는 잉크젯 프린터를 가지고 있습니다(레이저라면 이 모든 것을 인쇄하지 않을 것입니다). 거친 면에 단면 필름을 인쇄합니다. 그리고 우리는 모든 것을 거울 방식으로 수행합니다. 나중에 그 이유를 이해하게 될 것입니다.

먼저 무게가 맞는지 확인하기 위해 일반 종이에 적어봅니다. 그리고 여분의 필름 시트를 망치지 마십시오. 때로는 어느 면이 어느 면인지, 어떻게 인쇄해야 하는지 파악하기가 매우 어렵습니다. 특히 누군가의 인장을 반복하는 경우. 그러니 조심해. 모든 것이 괜찮다면 필름에 인쇄합니다.

토너가 담긴 포토마스크를 공작물 위에 놓습니다. 왜 토너인가? 그리고 우리는 왜 거울 이미지를 인쇄했을까요? 다음 사진을 보면 모든 것이 더 명확해집니다.

4.전시

우리는 그것을 가져다가 일반 유리로 덮습니다. 우리는 손에 들어오는 것, 가급적이면 더 무거운 것으로 잘 누릅니다. 사진 템플릿이 공작물에 꼭 맞도록 합니다. 일반 형광등으로 비춥니다. 나는 7-10 분 동안 촛불을 태우고 조명 시간은 실험적으로 선택됩니다. 그 후에는 무엇을 볼 수 있나요? 우리 미래 보드의 흔적은 거의 눈에 띄지 않습니다.

5.레이어 결합

나는 두 가지를 매우 두려워했었습니다 타사 보드, 그들을 피하려고 노력했습니다. 최근에 나는 기술을 개발했습니다. 한쪽을 노출시킨 후 아직 라브산 필름을 만지지 마세요! 우리는 각 모서리에서 하나의 비아 홀을 가져와서 단단한 유리나 금속에 조심스럽게 구멍을 뚫습니다. 우리 훈련이 깊게 잠수하는 것을 방지하기 위해서입니다. 그래서 조금 나옵니다. 나는 노출 중에 덮는 동일한 유리 위에서 이 작업을 수행합니다.

레이어를 결합할 표시는 다음과 같습니다. 원하는 경우 두 번째 사진 템플릿을 적용하고 테이프로 가장자리를 따라 고정할 수 있습니다. 움직이지 않도록 말이죠. 그리고 조명 절차를 반복합니다.

6.개발

마지막으로 양쪽의 라브산 필름을 제거하고 화장실로 이동합니다. 소다회 한 숟가락이 담긴 목욕이 우리를 기다리고 있습니다. 우리는 스카프를 용액에 담그고 프로세스 속도를 높이기 위해 부드러운 브러시로 부드럽게 쓰다듬습니다 (프로세스는 오래 걸리지 않고 약 1 분 정도 소요됩니다). 마침내 스카프가 나타나고, 필요하지 않은 포토레지스트가 용해되자마자 흔적이 있는 구리만 남게 됩니다. 우리는 그것을 물로 씻습니다. 주목!!! 용액에 과도하게 노출시키지 마십시오. 그렇지 않으면 모든 작업이 용해됩니다. 출력은 다음과 같습니다.

7.에칭

나는 개인적으로 온도 조절 장치를 사용하여 이와 같은 용기에 독을 주입하여 45-50도의 온도에서 공정이 진행되도록 합니다. 그리고 우리의 솔루션이 혼합되도록 전구. 염화제이철이라고 생각하시나요? 아니요! 이것은 마법의 가루, 과황산암모늄을 물에 녹인 것입니다. 살짝 푸른빛이 도는 색상이고, 가장 중요한 점은 어디에도 붉은 반점이 없다는 점입니다.

15분 후에 우리는 이 사진을 얻습니다. 보드의 트랙 너비는 0.2mm입니다. 원한다면 더 얇게 짜낼 수 있습니다. 불필요한 구리가 사라졌습니다. 이제 불필요한 포토레지스트를 제거하는 일만 남았습니다. 아세톤이나 매니큐어 리무버를 사용하여 이 작업을 수행하겠습니다. 그런 다음 가장자리, 주석, 드릴 및 납땜을 다듬고 결과에서 큰 즐거움을 얻습니다.

1925년 시트로엥이 설립되었습니다. 에펠탑 250,000개의 백열등으로 구성된 대규모 조명 광고. 11년 동안 자동차 제조업체의 거대한 로고는 최대 40km 거리에서도 볼 수 있었습니다. 오늘날에도 모스크바에서 이렇게 값비싼 광고 캠페인을 수행할 수 있는 사업가는 거의 없습니다. 대도시 기업가에게는 훨씬 저렴합니다. 양면 라이트 박스, ADVERTISING-NEXT 직원이 훌륭하게 제작했습니다. 이러한 정보 매체는 언제든지 합리적인 가격으로 주문하실 수 있습니다.

양면 라이트박스 설치방법 및 장점

특별한 기술이 필요합니다. 시 공무원들은 거리와 광장에 정보 매체를 배치하는 것과 관련된 법령 제902호의 요건 준수 여부를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 사소한 위반이라도 즉시 해체되고 상당한 금전적 벌금이 부과되어 엄중하게 처벌됩니다.

양면 라이트 박스는 옥외 또는 실내 광고로 자주 사용됩니다. 이러한 광고 구조를 설치하는 방법에는 여러 가지가 있습니다.

  1. 건물 정면에 수직입니다. 기업가들 사이에서 가장 인기 있는 설치 옵션입니다.
  2. 지상에. 일반적으로 호텔 건물에 인접한 사유지의 호텔 비즈니스에 사용됩니다.
  3. 특별 지원. 인구 밀집 지역 외부의 대형 광고 매체 설치에 최적입니다.
  4. 정학 중. 건물 천장에 구조물을 부착하기 위한 실내 광고에 사용됩니다.

양면의 라이트 박스 많은 유용한 이점을 가지고 있습니다. 이러한 광고 매체는 다음과 같이 다릅니다.

    사업주가 주문하는 경우가 가장 많습니다. 직사각형 디자인기업 색상으로.

    전문적으로 제작됨 양면 라이트 박스멀리서부터 잠재 구매자의 관심을 끌고 있습니다.

    자금이 부족한 초보 창업자라도 성공적인 사업 추진을 위해 라이트박스를 주문하세요.

    현대의 라이트박스경제적인 방법으로 제조 LED 램프그리고 리본.

    설치된 디자인에는 필요하지 않습니다. 집중 관리, 전면 패널먼지로부터 쉽게 청소할 수 있습니다.

    양면 라이트 박스는 더위와 서리, 강한 바람과 폭우를 완벽하게 견뎌냅니다.

라이트박스, 가격이는 일반적으로 고객이 수용할 수 있는 수준을 유지하며 이에 대한 투자를 신속하게 회수합니다. 능숙하게 제작된 라이트박스는 밝고 환한 분위기의 구매자에게 좋은 길잡이 역할을 합니다. 어두운 시간날.

양면 라이트박스는 어디에 사용되나요?

제조원가 광고 디자인크기 때문에 크게 다를 수 있습니다. 사업가들은 주문할 때 기억해야 할 점 라이트 박스, 평방당 가격 중생산에 사용되는 재료에 직접적으로 의존합니다.

광고 매체의 전면을 만들기 위해서는 일반적으로 플렉시글래스(Plexiglass)나 폴리카보네이트(Polycarbonate)가 사용됩니다. 구조의 프레임은 내구성이 뛰어나고 가벼운 재질로 만들어지는 경우가 가장 많습니다. 알루미늄 프로파일. 이러한 라이트 박스는 실용적인 특성이 향상되었습니다.

당사에서 양면 라이트박스를 제조할 때의 장점

주문하다 양면 라이트 박스“ADVERTISING-NEXT”에서는 언제든지 유리한 조건으로 광고를 게재할 수 있습니다. 우리는 자본 및 모스크바 지역 사업가를 제공합니다.

  • 낮은 가격. 일반 및 도매 고객에게는 추가 할인이 제공됩니다.
  • 명령의 신속한 실행. 생산 중인 최신 CNC 기계는 24시간 내내 작동됩니다.
  • 신뢰할 수 있는 보증. 고객이 광고 제작에 투자한 자금은 보증으로 보호됩니다.
  • 친절한 서비스. 무료상담 기술적 문제고객이 선택하도록 돕습니다.

아름답고 내구성이 뛰어난 정보 매체를 원하시면 ADVERTISING NEXT LLC에 문의하세요. 여기서 라이트 박스 생산은 법령 번호 902의 요구 사항에 따라 자체 장비에서 이루어집니다.

타히티!.. 타히티!..
우리는 타히티에 가본 적이 없습니다!
여기도 우리를 잘 먹여주네요!
© 만화 고양이

여담이 있는 소개

가정과 마찬가지로 실험실 조건전에 보드를 만들어 본 적이 있나요? 예를 들면 다음과 같은 여러 가지 방법이 있습니다.

  1. 미래의 지휘자는 그림을 그렸습니다.
  2. 커터로 새기고 자르십시오.
  3. 접착 테이프 나 테이프로 붙인 다음 메스로 디자인을 잘라 냈습니다.
  4. 간단한 스텐실을 만든 다음 에어브러시를 사용하여 디자인을 적용했습니다.

누락된 부분은 드로잉 펜으로 완성하고 메스로 수정했습니다.

그것은 '서랍'이 뛰어난 예술적 능력과 정확성을 요구하는 길고 힘든 과정이었습니다. 선의 굵기가 0.8mm에 거의 맞지 않고, 반복 정확도가 없으며, 각 보드를 별도로 그려야 했기 때문에 아주 작은 배치라도 생산이 크게 제한되었습니다. 프린트 배선판(더 나아가 PP).

오늘 우리는 무엇을 가지고 있습니까?

진전이 멈추지 않습니다. 라디오 아마추어들이 매머드 가죽에 돌도끼로 PP를 칠했던 시대는 망각에 빠졌습니다. 포토리소그래피용으로 공개적으로 이용 가능한 화학 물질이 시장에 등장하면서 집에서 구멍을 금속화하지 않고 PCB를 생산할 수 있는 완전히 다른 전망이 열렸습니다.

오늘날 PP를 생산하는 데 사용되는 화학 물질을 간단히 살펴보겠습니다.

포토레지스트

액체나 필름을 사용할 수 있습니다. 이 기사에서는 필름의 희소성, PCB에 롤링하기 어려움, 인쇄 회로 기판의 품질이 낮기 때문에 필름을 고려하지 않을 것입니다.

시장 제안을 분석한 결과 POSITIV 20을 최적의 포토레지스트로 결정했습니다. 가정 생산 PP.

목적:
POSITIV 20 감광성 바니시. 인쇄회로기판의 소규모 생산, 동판화, 각종 소재에 이미지를 전사하는 작업에 사용됩니다.
속성:
높은 노출 특성은 전송된 이미지의 우수한 대비를 제공합니다.
애플리케이션:
소규모 생산에서 유리, 플라스틱, 금속 등에 이미지를 전사하는 것과 관련된 분야에 사용됩니다. 사용 방법은 병에 표시되어 있습니다.
형질:
파란색
밀도: 20°C에서 0.87g/cm 3
건조 시간: 70°C에서 15분.
소비량: 15l/m2
최대 감광도: 310-440nm

포토레지스트에 대한 지침에는 실온에서 보관할 수 있으며 노화되지 않는다고 명시되어 있습니다. 나는 강력히 동의하지 않는다! 온도가 일반적으로 +2+6°C로 유지되는 냉장고 하단 선반과 같은 서늘한 곳에 보관해야 합니다. 그러나 어떤 상황에서도 마이너스 온도를 허용하지 마십시오!

유리로 판매되고 차광 포장이 되어 있지 않은 포토레지스트를 사용하는 경우에는 빛 차단에 주의해야 합니다. 완전한 어둠과 +2+6°C의 온도에서 보관해야 합니다.

계몽자

마찬가지로 제가 꾸준히 사용하고 있는 TRANSPARENT 21이 가장 적합한 교육 도구라고 생각합니다.

목적:
감광성 유제 POSITIV 20 또는 기타 포토레지스트로 코팅된 표면에 이미지를 직접 전사할 수 있습니다.
속성:
종이에 투명성을 부여합니다. 자외선 투과를 제공합니다.
애플리케이션:
도면과 다이어그램의 윤곽을 기판에 빠르게 전사하는 데 사용됩니다. 재생산 과정을 크게 단순화하고 시간을 단축할 수 있습니다. 에스전자 비용.
형질:
색상: 투명
밀도: 20°C에서 0.79g/cm 3
건조 시간: 20°C에서 30분.
메모:
일반 투명 용지 대신 포토마스크를 인쇄할 대상에 따라 잉크젯 또는 레이저 프린터용 투명 필름을 사용할 수 있습니다.

포토레지스트 현상제

많이있다 다양한 솔루션포토레지스트 개발을 위해

"라는 솔루션을 사용하여 개발하는 것이 좋습니다. 액체 유리" 그의 화학적 구성 요소: Na 2 SiO 3 * 5H 2 O. 이 물질은 많은 장점을 가지고 있습니다. 가장 중요한 것은 PP를 과다 노출하는 것이 매우 어렵다는 것입니다. 고정되지 않은 정확한 시간 동안 PP를 그대로 둘 수 있습니다. 이 용액은 온도 변화에 따라 특성이 거의 변하지 않으며(온도가 상승해도 부패할 위험이 없음) 유통 기한도 매우 깁니다. 농도는 최소 2년 동안 일정하게 유지됩니다. 용액에 과다 노출 문제가 없으면 농도를 높여 PP 개발 시간을 줄일 수 있습니다. 농축물 1부와 물 180부(물 200ml에 규산염 1.7g 조금 넘는 양)를 혼합하는 것이 권장되지만 표면 위험 없이 약 5초 안에 이미지가 현상되도록 보다 농축된 혼합물을 만드는 것도 가능합니다. 과다 노출로 인한 손상. 규산나트륨 구매가 불가능할 경우 탄산나트륨(Na2CO3)이나 탄산칼륨(K2CO3)을 사용한다.

첫 번째도 두 번째도 해본 적이 없어서 몇 년간 문제 없이 사용하고 있는 것을 알려드리겠습니다. 가성소다 수용액을 사용합니다. 1리터용 차가운 물가성소다 7g. NaOH가 없으면 KOH 용액을 사용하여 용액의 알칼리 농도를 두 배로 늘립니다. 올바른 노출로 현상 시간은 30-60초입니다. 2분 후에도 패턴이 나타나지 않거나 약하게 나타나고 포토레지스트가 작업물에서 씻겨 나가기 시작하면 노출 시간이 잘못 선택되었음을 의미하므로 노출 시간을 늘려야 합니다. 반대로 빠르게 나타나지만 노출된 부분과 노출되지 않은 부분이 모두 씻겨 나가거나 용액의 농도가 너무 높거나 포토마스크의 품질이 낮은 경우(자외선은 "검은색"을 자유롭게 통과함) 템플릿의 인쇄 밀도를 높여야 합니다.

구리 에칭 솔루션

다양한 에칭액을 사용하여 인쇄 회로 기판에서 과도한 구리를 제거합니다. 집에서 이런 일을 하는 사람들 중에는 과황산암모늄, 과산화수소+염산, 황산구리 용액+식염을 흔하게 사용하는 경우가 많다.

나는 항상 염화제이철로 독을 뿌린다. 유리 제품. 용액을 사용할 때는 조심하고 세심한 주의가 필요합니다. 옷이나 물건에 묻으면 약한 구연산(레몬 주스) 또는 옥살산 용액으로는 제거하기 어려운 녹슨 얼룩이 남습니다.

우리는 농축된 염화제이철 용액을 50-60°C로 가열하고 그 안에 가공물을 담근 다음 면봉 끝에 있는 유리 막대를 구리가 덜 쉽게 에칭되는 부분 위로 조심스럽고 쉽게 움직입니다. PP의 전체 영역에 에칭. 강제로 속도를 균등화하지 않으면 필요한 에칭 기간이 증가하고 이는 결국 구리가 이미 에칭된 영역에서 트랙 에칭이 시작된다는 사실로 이어집니다. 결과적으로 우리는 원하는 것을 전혀 얻지 못합니다. 지속적인 혼합을 보장하는 것이 매우 바람직합니다. 산세 용액.

포토레지스트 제거용 화학물질

에칭 후 불필요한 포토레지스트를 씻어내는 가장 쉬운 방법은 무엇입니까? 시행착오를 거듭한 끝에 일반 아세톤으로 결정했습니다. 없으면 니트로 페인트 용제로 씻어냅니다.

그럼 인쇄회로기판을 만들어 볼까요?

고품질 PCB는 어디에서 시작됩니까? 오른쪽:

고품질 사진 템플릿 만들기

그것을 만들려면 거의 모든 최신 레이저 또는 잉크젯 프린터를 사용할 수 있습니다. 이 기사에서 포지티브 포토레지스트를 사용한다는 점을 고려하면 프린터는 PCB에서 구리가 남아 있어야 하는 곳에 검정색을 그려야 합니다. 구리가 없어야 하는 곳에서는 프린터가 아무 것도 그려서는 안 됩니다. 매우 중요한 점포토마스크 인쇄 시: 최대 염료 흐름을 설정해야 합니다(프린터 드라이버 설정에서). 칠해진 부분이 검을수록 좋은 결과를 얻을 확률이 높아집니다. 색상은 필요하지 않으며 검정색 카트리지이면 충분합니다. 사진 템플릿이 그려진 프로그램 (프로그램은 고려하지 않습니다. PCAD에서 Paintbrush까지 모든 사람이 자유롭게 선택할 수 있음)에서 일반 종이에 인쇄합니다. 인쇄 해상도가 높을수록, 용지 품질이 높을수록 포토마스크의 품질도 높아집니다. 저는 600dpi 이상을 권장합니다. 용지는 너무 두껍지 않아야 합니다. 인쇄할 때 페인트가 적용된 시트 면에서 템플릿이 PP 블랭크에 배치된다는 점을 고려합니다. 다르게 수행하면 PP 도체의 가장자리가 흐려지고 불분명해집니다. 잉크젯 프린터인 경우 페인트를 말리십시오. 다음으로 종이에 TRANSPARENT 21을 함침시키고 건조시키면 사진 템플릿이 준비됩니다.

종이와 깨달음 대신 레이저(레이저 프린터로 인쇄하는 경우)나 잉크젯(잉크젯 인쇄용) 프린터에 투명 필름을 사용하는 것이 가능하고 심지어 매우 바람직합니다. 이 필름에는 서로 다른 면이 있다는 점에 유의하십시오. 작동하는 면은 단 하나뿐입니다. 레이저 인쇄를 사용하는 경우 인쇄하기 전에 필름 시트를 건식 실행하는 것이 좋습니다. 단순히 시트를 프린터에 통과시켜 인쇄를 시뮬레이션하되 아무것도 인쇄하지 마십시오. 이것이 왜 필요한가요? 인쇄할 때 퓨저(오븐)가 시트를 가열하여 필연적으로 변형이 발생합니다. 결과적으로 출력 PCB의 형상에 오류가 있습니다. 양면 PCB를 생산할 때 레이어 불일치로 인해 모든 결과가 발생합니다. 그리고 "드라이" 실행의 도움으로 시트를 예열하고 변형되어 템플릿 인쇄 준비가 됩니다. 인쇄할 때 시트는 두 번째로 오븐을 통과하지만 변형은 여러 번 확인하면 훨씬 덜 중요해집니다.

PP가 단순하다면 Russified 인터페이스 Sprint Layout 3.0R(~650KB)을 사용하여 매우 편리한 프로그램에서 수동으로 그릴 수 있습니다.

~에 준비 단계 Russified sPlan 4.0 프로그램(~450KB)에서 너무 번거롭지 않은 전기 회로를 그리는 것이 매우 편리합니다.

Epson Stylus Color 740 프린터로 인쇄한 완성된 사진 템플릿의 모습은 다음과 같습니다.

염료를 최대한 첨가하여 검정색으로만 인쇄합니다. 잉크젯 프린터용 투명필름 소재입니다.

포토레지스트 도포를 위한 PP 표면 준비

PP 생산에는 사용됩니다. 시트 재료동박을 적용한 것. 가장 일반적인 옵션은 18 및 35 마이크론의 구리 두께를 사용하는 것입니다. 대부분 집에서 PP를 생산할 때 시트 텍스톨라이트(여러 층에 접착제로 압착된 직물), 유리 섬유(동일하지만 에폭시 화합물이 접착제로 사용됨) 및 getinax(접착제로 압착된 종이)가 사용됩니다. 덜 일반적으로 sittal 및 polycor(고주파 세라믹은 집에서 극히 드물게 사용됨), 불소수지(유기 플라스틱)입니다. 후자는 만드는 데에도 사용됩니다. 고주파 장치전기적 특성이 매우 좋아 언제 어디서나 사용할 수 있으나 가격이 비싸 사용이 제한된다.

우선 가공물에 깊은 흠집이나 거친 부분, 부식된 부분이 없는지 확인해야 합니다. 다음으로 구리를 거울로 연마하는 것이 좋습니다. 우리는 특별히 열성적으로 연마하지 않고 연마합니다. 그렇지 않으면 이미 얇은 구리 층 (35 미크론)을 지우거나 어떤 경우에도 다음을 달성합니다. 다른 두께공작물 표면의 구리. 그리고 이로 인해 에칭 속도가 달라지게 됩니다. 즉, 더 얇은 곳에서 더 빨리 에칭됩니다. 그리고 보드의 더 얇은 도체가 항상 좋은 것은 아닙니다. 특히 길이가 길고 적당한 전류가 흐르면 더욱 그렇습니다. 공작물의 구리 품질이 좋고 죄가 없으면 표면을 탈지하는 것으로 충분합니다.

작업물 표면에 포토레지스트 도포

보드를 수평 또는 약간 경사진 표면에 놓고 약 20cm 거리에서 에어로졸 패키지의 구성을 적용합니다. 이 경우 가장 중요한 적은 먼지라는 것을 기억합니다. 공작물 표면의 모든 먼지 입자는 문제의 원인입니다. 균일한 코팅을 만들려면 왼쪽 상단부터 연속적인 지그재그 동작으로 에어로졸을 분사하세요. 에어로졸을 과도한 양으로 사용하지 마십시오. 원치 않는 물방울이 발생하고 코팅 두께가 균일하지 않아 노출 시간이 길어질 수 있습니다. 여름에는 고온에서 환경재처리가 필요할 수도 있고 증발 손실을 줄이기 위해 더 짧은 거리에서 에어로졸을 분사해야 할 수도 있습니다. 분무할 때 용기를 너무 많이 기울이지 마십시오. 추진제 가스의 소비가 증가하므로 결과적으로 캔 스프레이포토레지스트가 아직 남아 있는데도 작동이 멈춥니다. 포토레지스트 스프레이 코팅 시 결과가 만족스럽지 못한 경우 스핀 코팅을 사용하세요. 이 경우 300~1000rpm으로 구동되는 회전 테이블에 장착된 기판에 포토레지스트를 도포합니다. 코팅을 마친 후 보드가 강한 빛에 노출되어서는 안됩니다. 코팅 색상에 따라 적용된 레이어의 두께를 대략적으로 결정할 수 있습니다.

  • 밝은 회색 파란색 1-3 미크론;
  • 진한 회색 파란색 3-6 마이크론;
  • 파란색 6-8 미크론;
  • 진한 파란색은 8 마이크론 이상입니다.

구리에서는 코팅 색상이 녹색 색조를 가질 수 있습니다.

공작물의 코팅이 얇을수록 결과가 더 좋습니다.

저는 항상 포토레지스트를 스핀코팅합니다. 내 원심분리기의 회전 속도는 500-600rpm입니다. 고정은 간단해야하며 클램핑은 공작물의 끝 부분에서만 수행됩니다. 공작물을 고정하고 원심 분리기를 시작한 다음 공작물 중앙에 분사하고 포토 레지스트가 표면에 얇은 층으로 퍼지는 모습을 관찰합니다. 원심력으로 인해 향후 PCB에서 과도한 포토레지스트가 떨어져 나갈 수 있으므로 회전하지 않도록 보호벽을 제공하는 것이 좋습니다. 직장돼지우리에게. 저는 중앙 바닥에 구멍이 있는 일반 냄비를 사용합니다. 전기 모터의 축은 이 구멍을 통과하며, 여기에 두 개의 알루미늄 슬레이트가 교차하는 형태로 장착 플랫폼이 설치되고, 이를 따라 공작물 클램핑 이어가 "작동"합니다. 귀는 다음과 같이 만들어집니다. 알루미늄 코너, 윙 너트로 레일에 고정됩니다. 왜 알루미늄인가? 작은 비중결과적으로 회전 질량 중심이 원심 분리기 축의 회전 중심에서 벗어날 때 런아웃이 줄어듭니다. 공작물이 중심에 정확하게 위치할수록 질량의 편심으로 인해 진동이 덜 발생하고 원심분리기를 베이스에 단단히 부착하는 데 필요한 노력이 줄어듭니다.

포토레지스트가 도포됩니다. 15-20분 동안 건조시킨 후 작업물을 뒤집어 반대쪽에 층을 바르십시오. 15~20분 더 건조시키세요. 작업물의 작업면에 직사광선과 손가락이 닿으면 안 된다는 점을 잊지 마십시오.

공작물 표면의 포토레지스트 태닝

작업물을 오븐에 넣고 점차적으로 온도를 60-70°C로 올리십시오. 이 온도를 20~40분간 유지합니다. 공작물의 표면에는 아무 것도 닿지 않는 것이 중요합니다. 끝 부분만 만지는 것이 허용됩니다.

작업물 표면의 상단 및 하단 포토마스크 정렬

각 포토 마스크(상단 및 하단)에는 레이어를 정렬하기 위해 작업물에 2개의 구멍을 만들어야 하는 표시가 있어야 합니다. 마크가 서로 멀수록 정렬 정확도가 높아집니다. 나는 보통 템플릿에 대각선으로 배치합니다. 드릴링 머신을 사용하여 공작물에 있는 이러한 표시를 사용하여 우리는 두 개의 구멍을 정확히 90°로 뚫고(구멍이 얇을수록 정렬이 더 정확합니다. 저는 0.3mm 드릴을 사용합니다) 템플릿을 정렬합니다. 템플릿은 인쇄된 면의 포토레지스트에 적용되어야 합니다. 공작물에 템플릿 누르기 얇은 안경. 자외선을 더 잘 투과시키는 석영 유리를 사용하는 것이 바람직합니다. 플렉시글라스(플렉시글래스)는 훨씬 더 나은 결과를 제공하지만 불쾌한 재산긁힌 경우 필연적으로 PP의 품질에 영향을 미칩니다. 작은 PCB 크기의 경우 CD 패키지의 투명 덮개를 사용할 수 있습니다. 이러한 유리가 없으면 일반 창유리를 사용하여 노출 시간을 늘릴 수 있습니다. 유리가 매끄러워 포토마스크가 작업물에 균일하게 맞춰지는 것이 중요합니다. 그렇지 않으면 완성된 PCB에서 트랙의 고품질 가장자리를 얻는 것이 불가능합니다.


플렉시글라스 아래에 포토마스크가 있는 공백. 우리는 CD 상자를 사용합니다.

노출(빛 노출)

노광에 필요한 시간은 포토레지스트 층의 두께와 광원의 강도에 따라 달라집니다. 포토레지스트 바니시 POSITIV 20은 자외선에 민감하며 파장이 360-410nm인 영역에서 최대 감도가 발생합니다.

방사 범위가 스펙트럼의 자외선 영역에 있는 램프 아래에 노출하는 것이 가장 좋지만 그러한 램프가 없으면 일반 강력한 백열등을 사용하여 노출 시간을 늘릴 수도 있습니다. 광원의 조명이 안정화될 때까지 조명을 시작하지 마십시오. 램프를 2~3분 동안 예열해야 합니다. 노출 시간은 코팅의 두께에 따라 다르며 광원이 25-30cm 거리에 있을 때 일반적으로 60-120초입니다. 사용되는 유리판은 자외선의 최대 65%를 흡수할 수 있으므로 이러한 경우에 사용됩니다. 노출 시간을 늘려야합니다. 투명한 플렉시글라스 판을 사용하면 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 유효 기간이 긴 포토레지스트를 사용하는 경우 노출 시간을 두 배로 늘려야 할 수도 있습니다. 포토레지스트는 노화될 수 있습니다!

사용 예 다양한 소스스베타:


UV 램프

각 측면을 차례로 노출시키고, 노출 후 어두운 곳에 공작물을 20-30분 동안 방치합니다.

노출된 공작물의 개발

우리는 NaOH(가성소다) 용액에서 이를 개발합니다. 용액 온도 20~25°C에서 자세한 내용은 기사의 시작 부분을 참조하세요. 2분 이내에 증상이 나타나지 않으면 작게 영형노출 시간. 잘 나왔지만 씻어내거나 유용한 영역해결책이 너무 영리했거나(농도가 너무 높음) 주어진 방사선원에 대한 노출 시간이 너무 길거나 포토마스크의 품질이 좋지 않거나 포화도가 부족한 인쇄된 검정색으로 인해 자외선이 작업물을 비출 수 있습니다.

현상할 때 저는 항상 노출된 포토레지스트가 씻어내야 하는 부분에 유리 막대에 면봉을 대고 매우 조심스럽게 쉽게 "롤링"합니다. 이렇게 하면 프로세스 속도가 빨라집니다.

박리된 노출된 포토레지스트의 알칼리 및 잔류물로부터 공작물 세척

나는 그것을 아래에서한다 수도꼭지일반 수돗물.

포토레지스트 재태닝

공작물을 오븐에 넣고 점차적으로 온도를 높이고 60-100°C의 온도에서 60-120분 동안 유지하면 패턴이 강해지고 단단해집니다.

개발 품질 확인

50~60°C의 온도로 가열된 염화제이철 용액에 작업물을 잠시(5~15초 동안) 담급니다. 흐르는 물로 빠르게 헹궈주세요. 포토레지스트가 없는 곳에서는 구리에 대한 집중적인 에칭이 시작됩니다. 포토레지스트가 실수로 어딘가에 남아 있는 경우 기계적으로 조심스럽게 제거하십시오. 광학 장치(납땜 안경, 돋보기)로 무장한 일반 또는 안과용 메스를 사용하여 이 작업을 수행하는 것이 편리합니다. 시계공, 루페 삼각대, 현미경).

에칭

우리는 50-60°C 온도의 염화제이철 농축 용액에 중독시킵니다. 에칭 용액의 지속적인 순환을 보장하는 것이 좋습니다. 유리 막대에 면봉을 대고 출혈이 적은 부위를 조심스럽게 "마사지"합니다. 염화제이철을 새로 준비한 경우 에칭 시간은 일반적으로 5~6분을 초과하지 않습니다. 흐르는 물로 공작물을 씻습니다.


보드 에칭

염화제2철 농축 용액을 준비하는 방법은 무엇입니까? FeCl 3를 용해가 멈출 때까지 약하게(최대 40°C) 가열된 물에 용해시킵니다. 솔루션을 필터링합니다. 비금속 포장재로 밀봉하여 서늘하고 어두운 곳에 보관해야 합니다. 유리 병, 예를 들어.

불필요한 포토레지스트 제거

아세톤이나 니트로 페인트 및 니트로 에나멜용 용매를 사용하여 트랙에서 포토레지스트를 씻어냅니다.

드릴링 구멍

나중에 드릴링하는 것이 편리하도록 포토마스크에서 향후 구멍 지점의 직경을 선택하는 것이 좋습니다. 예를 들어, 필요한 구멍 직경이 0.6-0.8mm인 경우 포토마스크 지점의 직경은 약 0.4-0.5mm여야 합니다. 이 경우 드릴은 중앙에 잘 배치됩니다.

텅스텐 카바이드로 코팅된 드릴을 사용하는 것이 좋습니다. 고속도강으로 만든 드릴은 매우 빨리 마모되지만 강철은 단일 구멍을 드릴링하는 데 사용할 수 있습니다. 큰 직경(2mm 이상), 이 직경의 텅스텐 카바이드로 코팅된 드릴은 너무 비싸기 때문입니다. 직경이 1mm 미만인 구멍을 뚫을 때는 수직 기계를 사용하는 것이 좋습니다. 그렇지 않으면 드릴 비트가 빨리 부러집니다. 핸드 드릴로 드릴을 하면 뒤틀림이 불가피해 층간 구멍 결합이 부정확하게 됩니다. 수직 위에서 위에서 아래로의 움직임 드릴링 머신공구에 가해지는 하중의 관점에서 가장 최적입니다. 초경 드릴은 단단한(즉, 드릴이 구멍 직경에 정확히 맞는) 또는 두꺼운(때때로 "터보"라고도 함) 생크로 만들어집니다. 표준 크기(보통 3.5mm). 카바이드 코팅 드릴로 드릴링하는 경우 PCB를 단단히 고정하는 것이 중요합니다. 이러한 드릴이 위쪽으로 움직일 때 PCB가 들어올려지고 직각도가 기울어지며 보드 조각이 찢어질 수 있기 때문입니다.

작은 직경의 드릴은 일반적으로 콜릿 척( 다양한 크기) 또는 세 개의 턱 척에 넣습니다. 정확한 고정을 위해서는 삼조척으로 고정하는 것이 최선은 아닙니다. 최선의 선택, 그리고 작은 크기드릴(1mm 미만)은 클램프에 홈을 빠르게 만들어 고정력을 잃게 됩니다. 그러므로 드릴 직경 1mm 미만인 경우 콜렛 척을 사용하는 것이 좋습니다. 안전을 위해 각 크기에 대한 예비 콜릿이 포함된 추가 세트를 구입하십시오. 일부 저렴한 드릴에는 플라스틱 콜렛이 함께 제공됩니다. 버리고 금속 콜렛을 구입하세요.

허용 가능한 정확성을 얻으려면 작업장을 적절하게 구성해야 합니다. 즉, 먼저 다음을 보장해야 합니다. 좋은 조명드릴링시 보드. 이렇게 하려면 할로겐 램프를 사용하여 삼각대에 부착하여 위치를 선택할 수 있습니다(오른쪽 조명). 둘째, 키워라 작업 표면프로세스를 더 잘 시각적으로 제어할 수 있도록 테이블 상단에서 약 15cm 위에 위치합니다. 드릴 작업을 하면서 먼지나 칩을 제거해 주면 좋겠지만(일반 진공청소기를 사용해도 됩니다) 꼭 그럴 필요는 없습니다. 드릴링 중에 생성된 유리섬유의 먼지는 매우 부식성이 높으며 피부에 닿으면 피부 자극을 유발한다는 점에 유의해야 합니다. 그리고 마지막으로 작업시 드릴링 머신의 풋 스위치를 사용하는 것이 매우 편리합니다.

일반적인 구멍 크기:

  • 0.8mm 이하의 비아;
  • 집적 회로, 저항기 등 0.7-0.8mm;
  • 대형 다이오드(1N4001) 1.0mm;
  • 접점 블록, 트리머 최대 1.5mm.

직경이 0.7mm 미만인 구멍은 피하십시오. 0.8mm 이하의 예비 드릴은 긴급하게 주문해야 하는 순간에 항상 부러지므로 항상 2개 이상 보관하십시오. 1mm 이상의 드릴은 훨씬 더 안정적이지만 예비 드릴을 가지고 있으면 좋을 것입니다. 두 개의 동일한 보드를 만들어야 하는 경우 동시에 드릴을 사용하여 시간을 절약할 수 있습니다. 이 경우 중앙에 구멍을 아주 조심스럽게 뚫어야 합니다. 접촉 패드 PCB의 각 모서리 근처에 있고 대형 보드의 경우 구멍은 중앙에 가깝게 위치합니다. 보드를 서로의 위에 놓고 반대쪽 두 모서리에 있는 0.3mm 센터링 구멍과 핀을 못으로 사용하여 보드를 서로 고정합니다.

필요한 경우 더 큰 직경의 드릴을 사용하여 구멍을 카운터싱크할 수 있습니다.

PP에 구리 주석 도금

PCB의 트랙에 주석을 달아야 하는 경우 납땜 인두, 연질 저융점 납땜, 알코올 로진 플럭스 및 동축 케이블 브레이드를 사용할 수 있습니다. 대량의 경우 플럭스를 추가하여 저온 땜납으로 채워진 욕조에서 주석을 처리합니다.

주석 도금을 위한 가장 인기 있고 간단한 용융물은 저융점 합금 "로즈"(주석 25%, 납 25%, 비스무트 50%)이며, 녹는점은 93-96°C입니다. 집게를 사용하여 판을 녹은 액면 아래에 5~10초간 올려놓고 떼어낸 후 구리 표면 전체가 고르게 덮였는지 확인합니다. 필요한 경우 작업이 반복됩니다. 용융물에서 보드를 제거한 후 즉시 고무 스퀴지를 사용하거나 보드 평면에 수직인 방향으로 강하게 흔들어 클램프에 고정하여 잔여물을 제거합니다. 잔여 로즈 합금을 제거하는 또 다른 방법은 가열 캐비닛에서 보드를 가열하고 흔드는 것입니다. 단일 두께 코팅을 달성하기 위해 작업을 반복할 수 있습니다. 핫멜트의 산화를 방지하기 위해 글리세린을 주석 도금 용기에 첨가하여 그 레벨이 용융물을 10mm 덮도록 합니다. 공정이 완료되면 보드는 흐르는 물에 글리세린으로 세척됩니다. 주목!이러한 작업에는 고온에 노출된 설비 및 재료를 다루는 작업이 포함되므로 화상을 방지하려면 보호 장갑, 고글 및 앞치마를 사용해야 합니다.

주석-납 합금을 이용한 주석 도금 작업은 유사하게 진행되지만 더 많이 진행됩니다. 용융으로 인해 적용 범위가 제한됨 이 방법장인 생산 조건에서.

주석 도금 후에는 플럭스에서 보드를 청소하고 철저히 탈지하는 것을 잊지 마십시오.

생산량이 많은 경우 화학적 주석 도금을 사용할 수 있습니다.

보호 마스크 적용

보호 마스크를 적용하는 작업은 위에서 설명한 모든 작업을 정확히 반복합니다. 즉, 포토레지스트를 적용하고, 건조하고, 태닝하고, 마스크 포토마스크를 중앙에 배치하고, 노출하고, 현상하고, 세척하고, 다시 태닝합니다. 물론 현상 품질 확인, 에칭, 포토레지스트 제거, 주석 도금, 드릴링 단계는 생략합니다. 마지막에 마스크를 약 90~100°C의 온도에서 2시간 동안 태닝하면 유리처럼 강하고 단단해집니다. 형성된 마스크는 외부 영향으로부터 PP 표면을 보호하고 작동 중 이론적으로 발생할 수 있는 단락을 방지합니다. 이는 또한 자동 납땜에서 중요한 역할을 합니다. 이는 납땜이 인접한 영역에 "앉아서" 단락되는 것을 방지합니다.

이제 마스크가 달린 양면 인쇄 회로 기판이 준비되었습니다.

나는 트랙의 폭과 그 사이의 단차가 최대 0.05mm(!)인 PP를 이런 방식으로 만들어야 했습니다. 하지만 이것은 이미 보석 작업입니다. 그리고 없이는 특별한 노력트랙 너비와 그 사이의 간격이 0.15-0.2mm인 PP를 만들 수 있습니다.

사진에 보이는 보드에는 마스크를 적용하지 않았습니다. 그럴 필요가 없었습니다.


구성 요소를 설치하는 과정의 인쇄 회로 기판

PP가 만들어진 장치 자체는 다음과 같습니다.

이것은 이동 통신 서비스 비용을 2-10 배 줄일 수있는 휴대 전화 브리지입니다. PP를 사용하여 귀찮게 할 가치가 있습니다.) 납땜된 구성 요소가 포함된 PCB는 스탠드에 있습니다. 이전에는 일반 휴대폰 배터리 충전기가 있었습니다.

추가 정보

구멍의 금속화

집에서도 구멍을 금속화할 수 있습니다. 이를 위해 구멍의 내부 표면은 20-30% 질산은(청금석) 용액으로 처리됩니다. 그런 다음 스퀴지로 표면을 청소하고 보드를 빛으로 건조시킵니다(UV 램프 사용 가능). 이 작업의 핵심은 빛의 영향으로 질산은이 분해되고 은 함유물이 보드에 남아 있다는 것입니다. 다음으로 용액에서 구리의 화학적 침전이 수행됩니다 : 황산구리 (황산구리) 2g, 가성 소다 4g, 암모니아 25% 1ml, 글리세린 3.5ml, 포름알데히드 10% 8-15ml, 물 100ml. 준비된 용액의 유효기간은 매우 짧으므로 사용 직전에 준비해야 합니다. 구리가 증착된 후 보드를 세척하고 건조합니다. 층은 매우 얇은 것으로 밝혀졌으며 갈바닉 수단을 사용하여 두께를 50 마이크론으로 늘려야 합니다.

전기도금을 통한 구리 도금 적용 솔루션:
물 1리터에 황산구리(황산구리) 250g과 진한 황산 50~80g을 넣는다. 양극은 코팅되는 부분과 평행하게 매달린 구리판입니다. 전압은 3-4V, 전류 밀도 0.02-0.3A/cm 2, 온도 18-30°C 여야 합니다. 전류가 낮을수록 금속화 공정은 느려지지만 코팅 결과는 더 좋아집니다.


구멍의 금속화를 보여주는 인쇄 회로 기판 조각

수제 포토레지스트

젤라틴 및 중크롬산칼륨 기반 포토레지스트:
첫 번째 해결책: 젤라틴 15g을 끓인 물 60ml에 붓고 2~3시간 동안 부풀게 둡니다. 젤라틴이 부풀어 오른 후 용기를 위에 올려주세요. 욕조젤라틴이 완전히 녹을 때까지 30~40°C의 온도에서 가열하세요.
두 번째 용액: 중크롬산칼륨(크롬산, 밝은 주황색 분말) 5g을 끓인 물 40ml에 녹입니다. 낮은 확산광에 용해됩니다.
세게 저으면서 두 번째 용액을 첫 번째 용액에 붓습니다. 피펫을 사용하여 결과 혼합물이 짚색이 될 때까지 암모니아 몇 방울을 추가합니다. 매우 낮은 조명 아래에서 준비된 보드에 에멀젼을 적용합니다. 보드는 완전한 어둠 속에서 실온에서 끈적임이 없어질 때까지 건조됩니다. 노출 후, 무두질되지 않은 젤라틴이 제거될 때까지 흐르는 따뜻한 물에 어두운 주변 조명 아래에서 보드를 헹구십시오. 결과를 더 잘 평가하려면 과망간산 칼륨 용액을 사용하여 제거되지 않은 젤라틴으로 영역을 칠할 수 있습니다.

개선된 수제 포토레지스트:
첫 번째 용액: 목공풀 17g, 암모니아수 3ml, 물 100ml를 하루 동안 팽윤시킨 후 80°C 수욕에서 완전히 용해될 때까지 가열한다.
두 번째 용액: 중크롬산칼륨 2.5g, 중크롬산암모늄 2.5g, 암모니아수 3ml, 물 30ml, 알코올 6ml.
첫 번째 용액이 50°C로 냉각되면 세게 저으면서 두 번째 용액을 붓고 생성된 혼합물을 여과합니다( 이 작업과 후속 작업은 어두운 방에서 수행해야 하며 햇빛은 허용되지 않습니다!). 에멀젼은 30-40°C의 온도에서 적용됩니다. 첫 번째 레시피와 같이 계속하세요.

중크롬산암모늄과 폴리비닐알코올을 기반으로 한 포토레지스트:
용액 준비: 폴리비닐 알코올 70-120 g/l, 중크롬산암모늄 8-10 g/l, 에틸 알코올 100-120 g/l. 밝은 빛을 피하세요! 2겹으로 도포: 첫 번째 층은 30-45°C에서 20-30분 건조 두 번째 층은 35-45°C에서 60분 건조. 현상액 40% 에틸알코올 용액.

화학적 주석 도금

우선, 형성된 구리 산화물을 제거하기 위해 보드를 골라야 합니다. 5% 용액에서 2~3초 염산의그런 다음 흐르는 물에 헹구십시오.

염화주석이 함유된 수용액에 보드를 담가 화학적 주석 도금을 수행하는 것만으로도 충분합니다. 구리 코팅 표면의 주석 방출은 구리 전위가 코팅 재료보다 더 전기음성인 주석 염 용액에 담그면 발생합니다. 원하는 방향으로의 전위 변화는 착화 첨가제인 티오카르바마이드(티오우레아)를 주석 염 용액에 도입함으로써 촉진됩니다. 이 유형의 용액은 다음과 같은 조성(g/l)을 갖습니다.

나열된 용액 중 1번과 2번 용액이 가장 일반적입니다. 때로는 1번 용액의 계면활성제로 Progress 세제를 1ml/L 사용하는 것이 좋습니다. 두 번째 용액에 질산비스무트 2-3g을 추가하면 최대 1.5%의 비스무트를 함유한 합금이 석출되어 코팅의 납땜성이 향상되고(노화 방지) 납땜 전 완성된 PCB의 보관 수명이 크게 늘어납니다. 구성 요소.

표면을 보존하기 위해 플럭싱 조성물을 기반으로 한 에어로졸 스프레이가 사용됩니다. 건조 후 작업물 표면에 도포된 바니시는 강력하고 매끄러운 피막을 형성하여 산화를 방지합니다. 인기 있는 물질 중 하나는 Cramolin의 "SOLDERLAC"입니다. 후속 납땜은 추가적인 바니시 제거 없이 처리된 표면에서 직접 수행됩니다. 특히 중요한 납땜의 경우 알코올 용액을 사용하여 바니시를 제거할 수 있습니다.

인공 주석 도금 용액은 시간이 지남에 따라, 특히 공기에 노출되면 성능이 저하됩니다. 따라서 드물게 대량 주문이 있는 경우 즉시 조리하지 않도록 하세요. 많은 수의필요한 양의 PP를 주석 처리하기에 충분한 용액을 만들고 남은 용액을 밀폐 용기에 보관합니다(공기가 통과하지 못하는 사진 촬영에 사용되는 병이 이상적입니다). 또한 물질의 품질을 크게 저하시킬 수 있는 오염으로부터 용액을 보호하는 것도 필요합니다.

결론적으로, 기성 포토레지스트를 사용하는 것이 더 좋으며 집에서 구멍을 금속화하는 데 신경 쓰지 않는 것이 여전히 좋은 결과를 얻지 못할 것이라고 말하고 싶습니다.

화학과 후보자에게 많은 감사를 드립니다 필라토프 이고르 예브게니예비치화학과 관련된 문제에 대한 상담을 위해.
나도 감사의 마음을 전하고 싶다 이고르 추다코프."

인쇄회로기판 패턴을 적용하고 식각하는 과정으로 바로 넘어가겠습니다.
인쇄 회로 기판을 제조하는 과정은 매우 힘들고 시간이 많이 걸리는 작업입니다. 불행하게도 처음부터 제대로 지불을 받는 사람은 거의 없습니다. 따라서 문제가 해결되지 않더라도 낙담하지 마십시오. 다시 시도하고 실험하면 모든 것이 잘 될 것입니다.

보드 제조 과정을 보여드리기 위해 사진을 많이 찍어서 포스팅이 부풀어 오르지 않도록 패키지로 나누어 작은 프리젠테이션(슬라이드 쇼)으로 정리했습니다. 각 단계에 대한 설명이 끝나면 사진으로 시연을 하게 됩니다.

보드 양면의 패턴을 결합합니다.
우리는 양면 보드를 만들기 때문에 보드의 양면에 디자인을 적용해야 합니다. 각 면을 따로 적용하고 에칭할 수도 있고, 양면을 함께 적용할 수도 있습니다. 나는 두 번째 옵션을 선호하지만 도면을 서로 정확하게 결합하는 데 어려움이 있습니다. 결국 구멍 영역이 정렬되지 않으면 구멍을 뚫을 때 인접한 경로나 공백에 빠질 수 있습니다. 이것이 내가 이 문제를 해결하는 방법입니다.
우리는 보드 양면의 추적 패턴이 인쇄된 광택 코팅지 스트립(A4 용지의 1/3)을 가지고 있습니다. 시트를 반으로 접습니다. 우리는 두 도면이 정확히 정렬되었는지 확인하기 위해 "빛을 바라보며" 살펴봅니다. 굽은 선을 따라 시트를 매끄럽게 하고 반대쪽을 붙입니다(접착제 점 두 개면 충분합니다). 잘 접착되도록 책 페이지 사이에 결과 "봉투"를 삽입합니다.

호일 유리섬유 라미네이트를 준비합니다.
전자 엔지니어에게 없어서는 안 될 도구인 금속 가위를 소개합니다. 아직 갖고 있지 않으신가요? 꼭 사세요! 보드의 각 측면에 5mm의 여백을 표시합니다(토너가 가장자리에 더 잘 붙도록). 금속 가위를 사용하여 표시에 따라 자릅니다 (원칙적으로 잘라낼 수 있지만 시간이 오래 걸리고 먼지가 많이 발생합니다). 파일을 가져와 양쪽 보드 가장자리를 따라 이동하여 가장자리의 흠집과 불규칙성을 제거합니다 (유리 섬유에 대해 45도 각도로 호일 레이어 제거). 포일이 심하게 부식되었거나 더러워진 경우에는 빛이 날 때까지 "0"으로 샌딩합니다.

우리는 보드를 정리합니다. 탈지.
청소하려면 스펀지가 필요합니다. 설거지용 일반 스펀지입니다. 한쪽에는 발포 고무가 있고 다른 쪽에는 단단한 스펀지가 있습니다. 스펀지를 두 부분으로 자릅니다(두 번째 부분은 나중에 사용합니다). 청소용 파우더(Bref, Gala 또는 기타)를 보드 위에 붓고 젖은 스펀지(딱딱한 면)를 사용하여 보드의 양면을 깨끗이 닦아냅니다. 연마성 세척제와 단단한 스폰지는 산화물과 오염 물질로부터 구리를 매우 잘 청소합니다. 섬이나 물방울이 생기지 않고 보드 전체 표면에 물이 고르게 퍼질 때까지 청소합니다. 습기를 제거하기 위해 보드를 닦아냅니다. 나는 또 다른 전자 보조 장치인 메이크업 제거용 면 패드를 제시합니다. 유용한 것! 면 머그잔에 암모니아를 묻혀 구리를 닦아냅니다. 암모니아구리와 반응하여 탈지면에 파란색 코팅을 형성합니다. 암모니아는 구리가 삐걱거릴 때까지 효과적으로 구리의 기름기를 제거합니다! 패턴을 굽기 위해 보드가 준비되었습니다.

보드를 다림질하세요.
책에서 "봉투"를 꺼내서 그 안에 보드를 삽입합니다. 그림이 보드에 완전히 떨어지도록 "빛을 통해"확인합니다. 다음으로 일반 프린터 용지 한 장을 반으로 접은 다음 보드가 있는 "봉투"를 넣습니다. 그렇지 않으면 다리미가 광택에 "붙게" 됩니다. "샌드위치" 아래에 부드러운 덮개가 있는 책을 놓아야 합니다. 다리미를 최대 온도까지 가열하고 적당히 눌러 보드를 다림질합니다. 특히 가장자리에 주의하면서 보드 전체 표면을 고르게 다림질해야 합니다. "샌드위치"를 반대편으로 뒤집어서 다림질도 합니다. 양면을 다림질한 후 책 페이지 사이에 '샌드위치'를 삽입하고 그 위에 추를 놓습니다. 보드가 고르게 냉각되고 광택지가 부풀어 오르지 않도록 책에 '샌드위치'를 삽입합니다. 5~10분 후에 보드를 꺼냅니다. 종이는 부풀어오르거나 울퉁불퉁하지 않고 보드 표면에 고르게 접착되어야 합니다.

종이를 담그십시오.
이제 보드에서 종이를 분리해야 합니다. 이렇게하려면 용기에 물을 채우십시오. 실온그리고 그 안에 보드를 넣어주세요. 종이가 완전히 젖으면(흰색 반점이 남지 않음) 보드를 제거합니다. 오랫동안 물에 담가둘 필요가 없습니다. 종이의 가장자리를 잡고 조심스럽게 보드에서 떼어냅니다. 아주 쉽게 벗겨집니다. 종이 위에 토너가 남아 있어서는 안 됩니다. 코팅된 층과 함께 보드 위에 토너가 남아 있어야 합니다. 주목! 보드에 남아 있는 코팅층을 제거할 필요가 없습니다. 염화제2철에 의해 에칭되어 제거됩니다.

우리는 보드를 독살합니다.
보드를 에칭하려면 염화제2철을 사용해야 합니다. 오직 그뿐. 용액은 약간 따뜻해야 합니다. 바닥의 ​​토너 층이 손상되지 않도록 에칭 용기에 종이 한 장을 넣습니다. 보드를 놓고 염화제이철 용액을 채웁니다. 용액과 분필의 반응이 시작됩니다(분필 잔여물이 먼저 에칭됩니다). 주기적으로 보드를 제거하고 염화제2철에 적신 스폰지로 닦아 코팅층과 구리의 에칭 생성물을 제거해야 합니다. 보드의 양면을 고르게 닦아야 합니다. 토너층은 내구성이 꽤 강해서 스펀지로 인해 손상될 염려가 없습니다. 구리에 "해동된 패치"가 나타나면 즉시 보드의 에칭되지 않은 부분을 스폰지로 닦아야 합니다. 보드가 완전히 에칭되면(“가벼운지” 확인) 즉시 용액에서 꺼내어 흐르는 물로 헹구고 건조시킵니다. 트랙에서 토너를 제거하려면 용제를 면봉에 적셔 트랙을 따라 문지릅니다. 토너가 쉽게 씻겨 나옵니다. 용제로 토너를 제거한 후 기계적 처리(샌딩)가 필요하지 않습니다.

보드가 준비되었습니다. 땜질을 할 수 있습니다!
보드를 에칭한 직후에는 주석 도금을 하거나 알코올-로진 용액으로 처리해야 합니다. 없이 보호 코팅구리는 빠르게 산화되므로 구리에 무엇이든 납땜하는 것은 문제가 될 수 있습니다.

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033-LUT-양면 인쇄회로기판 만드는 방법. 에칭.: 댓글 37개

  1. 알렉산더샤바조프

    감사합니다! 나중에 구멍 뚫기에 대해 더 자세히 이야기할 수 있습니다.


  2. 게시자: GetChiper
  3. 에크

    정말 감사합니다.
    당신의 요리법에 따라 모든 것이 밝혀졌습니다.
    가장자리가 제대로 다림질되지 않고 토너가 달라붙지 않으면 니트로 페인트 한 방울로 그림을 복원할 수 있습니다. 퍼지지 않도록 살짝 말려서 걸쭉하게 만드는 것이 좋습니다.


  4. 게시자: GetChiper

    가장자리가 더 잘 접착되도록 보드 디자인 주위에 0.5-1mm 두께의 프레임을 추가로 그립니다. 프레임은 종이 가장자리가 벗겨지는 것을 방지합니다.

  5. 거룻배
  6. 쌍둥이

  7. 게시자: GetChiper

    시원한! 이것은 공학적 사고입니다 :) 그렇다면 얇은 단면 PCB를 사용하여 양면을 별도로 에칭한 다음 결합하는 것이 더 쉽습니다(에폭시로 접착할 수도 있습니다).

    따라서 이 기술은 다층 기판에 도달하는 데 사용될 수 있습니다. :)

    추신 마지막 보드는 필름 포토레지스트로 만들었어요. 정말 마음에 들었어요.

  8. 운동하다
  9. 라셀
  10. 라셀

단면 및 양면 인쇄회로기판 제조

디자인 선택 인쇄된 무대에스장치 전체를 사용할 때 기계적 특성을 결정하는 중요한 요소입니다.

단면 및 양면 인쇄된 무대에스현재 생산량의 상당 부분을 차지하고 있습니다. 무대, 이는 상대적으로 저렴한 비용과 상당히 높은 기능 사이의 일종의 절충안으로 설명됩니다.

제조공정 양측 무대, 단면뿐만 아니라 다층 제조를 위한 보다 일반적인 공정의 일부입니다. 인쇄된 무대. 그러나 하나를 제조하는 경우 양측 무대많은 작업이 사용되지 않으며 기술적으로 생산이 훨씬 간단하여 생산 시간과 가격에 유익한 영향을 미칩니다. 동시에, 높은 도체/갭 설계 표준을 통해 이러한 사용이 허용됩니다. 무대에스다양한 현대 제품 제조에 적합하며 두 가지 모두에 매우 적합합니다. 설치구멍에 그리고 표면에 설치.

연속 생산을 위한 기본 기능 주문하다 하나-그리고 양측 인쇄된 무대:

사용된 재료:

  • FR-4, FR-5, FR4 높은 Tg, SF, STF, MI, FAF;
  • 호일 두께, 미크론: 5.18, 35, 50, 70 및 기타, 전화
  • 두께 무대, mm: 0.2 ~ 3.0

최대 크기 무대에스, mm: 428x283

제조 복잡성 등급:

  • 클래스 A(일반적인 프로세스)
  • B급(난이도 증가)

마감 코팅:

납땜 마스크:

  • 액체, 색상: 녹색, 빨간색, 검정색, 파란색, 흰색.
  • 필름, 색상: 녹색

마킹:

  • 1 – 2면, 색상: 흰색,
  • 액체 솔더 마스크 마킹

가공:

  • 갈기
  • (v-점수) - 공작물의 가장자리에서 가장자리까지 만들어진 V자 모양의 절단입니다.

제어:

  • 비주얼(100%)
  • 광학(AOI) 오리온
  • 전기 제어(플라이 프로브 ATG,EMMA)

검사 및 승인 기준:

  • GOST 23752-79, GOST 23751-86 3-5 정확도 등급.
  • 수락 "5"
  • IPC-A-600 클래스 II-III, Mil-Spec 사용 가능

전화나 이메일을 보내주시면 조직적, 기술적 문제에 대한 조언을 받으실 수 있습니다. 특히 새로운 것을 디자인하는 경우에는 주저하지 말고 문의하세요. 인쇄된 무대 y 또는 평소보다 더 엄격한 매개변수를 적용합니다. 또한 저희 사무실에 오셔서 자격을 갖춘 전문가들과 귀하의 요구 사항에 대해 논의하실 수도 있습니다. 주문하다와 문제.

비용 및 배송 시간을 독립적으로 평가하기 위해 인쇄된 무대, 당사 또는 온라인 계산기를 사용하십시오. 정확한 비용을 알아보시려면 인쇄된 무대, 프로젝트 파일(형식 및 CAD 버전 표시)과 설명을 이메일로 보내실 수 있습니다. 인쇄된 무대에스우리의 양식을 작성하여 주문하다수량과 원하는 기간을 표시합니다.



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