この記事では製造技術について説明します。 プリント基板フィルムフォトレジストを使用。 LUT の優れた代替手段です。

この記事を読み終えるまでに眠くなってしまうことがないように、あまり詳しくは説明しません。 ご質問がございましたら、お問い合わせください。

この記事は初心者を対象としていますが、この労力のかかる作業のベテランでも自分で何かを学ぶことができます。

1. テキストライトの準備。

PCB の準備は簡単です。PCB を取り出し、将来の基板よりも少し大きめの部分を各端から切り出すだけです。 私は個人的にこのツールを使用しています:

そして目の細かいサンドペーパーを使って、両面の傷や指の凹凸などを丁寧に取り除いていきます。 H.B.での研削 布を使って、手で端だけをつかみます。

2. フォトレジストをローリングする

フィルムフォトレジストは、ラフサンフィルム、フォトレジスト自体、 ポリエチレンフィルム。 どちらであるかは実験的に決定する必要があります。 フィルムを剥がすには、粘着テープを使用するか、端に値札を貼り付けて、慎重に引っ張る必要があります。 ロールの中にプラスチックフィルムが入っていて、伸びて柔らかいので、この端を PCB に接着します。 ラヴサンフィルムはカサカサ音を立てて伸びませんが、露光後に剥がします。 (これについては後で詳しく説明します)

ワークピースよりわずかに大きいフォトレジストを切り取ります。 プラスチックフィルムの端を剥がし、ワークピースの端に接着し、フォトレジストの残りの端がワークピース全体に均一になるように指で滑らかにします。 残ったフィルムを剥がし、コールドモードで動作するラミネーターに端を置きます。 重要なのは、ワークとフィルムの間にゴミが入らないようにすることです。 そうしないと、そこにバブルが発生して、将来の道が崩れてしまいます。 コールドラン後、フォトレジストは気泡なくワークピース上に均一に配置されます。

余分な部分を切り取ります 鋭いナイフ。 ワークピースの反対側でも同じことを行います。 次に、ワークピースを紙シートで包み、加熱したラミネーターに置きます。 数回実行してみましょう。

加熱後、フォトレジストは銅にしっかりと接着されます。 なぜ葉っぱの中に？ あなたが尋ねる。 フォトレジスト自体は加熱すると非常に粘着性が高いため、ラミネーターのローラーには貼りつきません。

ラミネーターをお持ちでない方へ。 動揺しないでください、それは数か月前に自分自身で現れましたが、私はそれを気にしませんでした 高品質のボード。 フォトレジストを指で転がし、中心から端まで気泡をすべて追い出しました。 それから私は歩きました ゴムエッジペン、古い歯ブラシ、（ゴムローラーがなかったため）ヘアドライヤーで 150 度に加熱し、再びブラシで仕上げました。 それはそれほど悪くはありませんでしたが、少し長くなりました。 彼らが言うように、重要なことは上達することであり、そうすればすべてがうまくいくでしょう。

3. フォトレジストを露光するためのフォトマスクを準備します。

フォトマスクの印刷は、ほぼすべての PCB トレース プログラムで実行できます。もちろん、最も一般的なのは Sprint LayOut です。 当社のフォトレジストはネガ型であり、すべての露光領域は紫外線の影響で構造が変化するため、主な要件は出力がネガであることです。

私たちはあなたのタイプのプリンターに合わせて透明フィルムに印刷します。私はインクジェットプリンターを持っています（おそらくレーザーだったら、これだけ印刷しないでしょう）。 片面フィルムを粗い面に印刷します。 そして、私たちはそれをすべて鏡のような方法で行います。 後でその理由がわかります。

まず、重さを普通紙に書き出して、重さが正しいことを確認します。 余分なフィルムを台無しにしないでください。 場合によっては、どちらの面がどちらなのか、またどのように印刷するのかを理解するのが非常に難しいことがあります。 特に誰かの印鑑を繰り返している場合はそうです。 ので注意してください。 問題がなければフィルムにプリントします。

トナーを塗布したフォトマスクをワークピース上に置きます。 なぜトナーなのか？ そして、なぜ鏡像を印刷したのでしょうか? 次の図を見ると、すべてがより明確になるはずです。

4.展示会

すべてを受け止めてすべてをカバーしましょう 普通のガラス。 手元にあるもの、できれば重いものでよく押します。 写真テンプレートがワークピースにしっかりとフィットするようにします。 普通の蛍光灯で照らします。 キャンドルを7〜10分間燃やします。点灯時間は実験的に選択されます。 そして、その後に何が見えるのでしょうか？ 私たちの将来のボードのほとんど目立たないトラック。

5.レイヤーを結合する

昔は二人がとても怖かった サードパーティのボード、それらを避けようとしました。 で 最近技術を開発しました。 片面を露出した後は、まだラフサンフィルムに触れないでください。 各角からビアホールを 1 つずつ取り出し、ガラスや金属など硬いものに慎重に穴を開けます。 ドリルが深く潜るのを防ぐため。 少しずつ出てくるように。 露光中にそれを覆うのと同じガラス上でこれを行います。

レイヤーを結合するためのマークは次のとおりです。 必要に応じて、2 番目の写真テンプレートを適用します。端に沿ってテープで固定できます。 動かないように。 そして、照明手順を繰り返します。

6.開発

最後に、ラフサンフィルムを両側から剥がして、バスルームに行きます。 そこではソーダ灰のスプーンが入ったお風呂が私たちを待っています。 スカーフを溶液に浸し、プロセスをスピードアップするために、柔らかいブラシで優しく撫でます（プロセスにはそれほど時間はかかりません、約1分です）。 ようやくスカーフが現れ、不要なフォトレジストが溶けるとすぐに、痕跡のある裸の銅が残ります。 うちは水で洗います。 注意！！！ 溶液中で露出しすぎないでください。そうしないと、すべての作業が溶解してしまいます。 これが出力です:

7.エッチング

私は個人的に、サーモスタットを備えたこのような容器に毒を入れ、プロセスが45〜50度の温度で行われるようにします。 そして、私たちの溶液が混合されるように電球を入れます。 塩化第二鉄だと思いましたか？ いいえ！ これは魔法の粉、過硫酸アンモニウムを水に溶かしたものです。 色は少し青みがかっていますが、何よりも赤い斑点がどこにもありません。

15分後、こんな写真が撮れました。 基板上のトラックの幅は0.2mmです。 お好みに応じて、さらに薄く絞り出すこともできます。 不要な銅はなくなりました。 あとは不要なフォトレジストを除去するだけです。 アセトンまたは除光液を使用してこれを行います。 次に、エッジをトリミングし、ブリキ、ドリル、はんだ付けを行い、その結果に大きな喜びを感じます。

Eagle で作られたボードを生産用に準備する方法

生産の準備は、テクノロジー制約チェック (DRC) とガーバー ファイルの生成の 2 段階で構成されます。

コンゴ民主共和国

プリント基板の各メーカーには、トラックの最小幅、トラック間のギャップ、穴の直径などに関する技術的制限があります。 ボードがこれらの制限を満たしていない場合、メーカーはボードの生産を拒否します。

PCB ファイルを作成する場合、デフォルトのテクノロジ制約は、dru ディレクトリ内のdefault.dru ファイルから設定されます。 通常、これらの制限は実際のメーカーの制限と一致しないため、変更する必要があります。 ガーバーファイルを生成する直前に制限を設定することもできますが、ボードファイルを生成した直後に設定することをお勧めします。 制限を設定するには、DRC ボタンを押します。

ギャップ

[クリアランス] タブに移動し、導体間のギャップを設定します。 2 つのセクションが表示されます。 異なる信号そして 同じ信号. 異なる信号- 異なる信号に属する要素間のギャップを決定します。 同じ信号- 同じ信号に属する要素間のギャップを決定します。 入力フィールド間を移動すると、入力した値の意味を示す画像が変化します。 寸法はミリメートル (mm) または 1000 分の 1 インチ (mil、0.0254 mm) で指定できます。

距離

「距離」タブでは次のように定義されます。 最小距離銅線と基板の端の間 ( 銅/次元) と穴の端の間 ( ドリル/穴)

最小寸法

両面ボードの [サイズ] タブでは、次の 2 つのパラメータが意味を持ちます。 最小幅- 最小導体幅と 最小限のドリル- 最小穴径。

ベルト

[Restring] タブでは、リード コンポーネントのビアとコンタクト パッドの周囲のバンドのサイズを設定します。 ベルトの幅は穴の直径のパーセンテージとして設定され、最小幅と最大幅の制限を設定できます。 両面基板の場合、パラメータは意味を持ちます パッド/トップ, パッド/ボトム(上層と下層にパッド) ビア/アウター(ビア)。

マスク

「マスク」タブで、パッドの端からはんだマスクまでのギャップを設定します( 停止） そして 半田付け (クリーム）。 クリアランスは小さいパッド サイズのパーセンテージとして設定され、最小および最大クリアランスの制限を設定できます。 ボードメーカーが指示していない場合 特別な要件、このタブではデフォルト値のままにすることができます。

パラメータ 限界マスクで覆われないビアの最小直径を定義します。 たとえば、0.6mm を指定すると、直径 0.6mm 以下のビアがマスクで覆われます。

スキャンの実行

制限を設定したら、タブに移動します ファイル。 ボタンをクリックすると設定をファイルに保存できます 名前を付けて保存...。 将来的には、他のボードの設定をすぐにダウンロードできるようになります ( 負荷...).

ボタンを押すだけで 適用する確立された技術制限が PCB ファイルに適用されます。 レイヤーに影響します tストップ、bストップ、tクリーム、bクリーム。 ビアや コンタクトパッド出力コンポーネントは、タブで指定された制約を満たすようにサイズ変更されます。 弦を張り直す.

ボタンを押す チェック制約制御プロセスを開始します。 ボードがすべての制限を満たしている場合、プログラムのステータス行にメッセージが表示されます。 エラーなし。 ボードが検査に合格しない場合、ウィンドウが表示されます DRCエラー

ウィンドウには、エラーのタイプとレイヤーを示す DRC エラーのリストが含まれています。 行をダブルクリックすると、エラーのあるボードの領域がメイン ウィンドウの中央に表示されます。 エラーの種類:

ギャップが小さすぎる

穴の直径が小さすぎる

異なる信号のある線路の交差点

フォイルがボードの端に近づきすぎます

エラーを修正した後、コントロールを再度実行し、すべてのエラーが解消されるまでこの手順を繰り返す必要があります。 これで、ボードはガーバー ファイルに出力する準備が整いました。

ガーバーファイルの生成

メニューから ファイル選ぶ CAMプロセッサ。 ウィンドウが表示されます CAMプロセッサ.

ファイル生成パラメータのセットはタスクと呼ばれます。 このタスクは複数のセクションで構成されます。 このセクションでは、1 つのファイルの出力パラメータを定義します。 デフォルトでは、Eagle ディストリビューションにはタスク gerb274x.cam が含まれていますが、これには 2 つの欠点があります。 第一に、下位レイヤーが鏡像で表示され、第二に、ドリル ファイルが出力されません (ドリルを生成するには、別のタスクを実行する必要があります)。 したがって、タスクを最初から作成することを検討してみましょう。

基板の境界線、上部と下部の銅線、上部のシルクスクリーン、上部と下部のはんだマスク、およびドリルビットの 7 つのファイルを作成する必要があります。

ボードの境界から始めましょう。 フィールド内 セクションセクション名を入力します。 グループ内の内容を確認する スタイルインストールのみ 位置 座標, 最適化するそして フィルパッド。 リストから デバイス選ぶ ガーバー_RS274X。 入力欄に ファイル出力ファイル名が入力されます。 ファイルを別のディレクトリに置くと便利なので、このフィールドには %P/gerber/%N.Edge.grb と入力します。 これは、ボードのソース ファイルが配置されているディレクトリ、サブディレクトリを意味します。 ガーバー、元のボード ファイル名 (拡張子なし) .brd)最後に追加 .Edge.grb。 サブディレクトリは自動的に作成されないため、ファイルを生成する前にサブディレクトリを作成する必要があることに注意してください。 ガーバープロジェクトディレクトリ内。 分野で オフセット 0を入力します。レイヤーのリストで、レイヤーのみを選択します。 寸法。 これでセクションの作成は完了です。

新しいセクションを作成するには、 追加。 ウィンドウに新しいタブが表示されます。 セクションパラメータを上記のように設定し、すべてのセクションに対してこのプロセスを繰り返します。 もちろん、各セクションには独自のレイヤーのセットが必要です。

上部の銅 - 上部、パッド、ビア

銅底 - 底部、パッド、ビア

上部にシルクスクリーン印刷 - tPlace、tDocu、tNames

上部のマスク - tStop

下からマスク - bStop

穴あけ - ドリル、穴

およびファイル名、例:

上部に銅 - %P/gerber/%N.TopCopper.grb

銅底 - %P/gerber/%N.BottomCopper.grb

上部にシルクスクリーン印刷 - %P/gerber/%N.TopSilk.grb

上部のマスク - %P/gerber/%N.TopMask.grb

ボトムマスク - %P/gerber/%N.BottomMask.grb

ドリル - %P/gerber/%N.Drill.xln

ドリル ファイルの場合、出力デバイス ( デバイス）であるべきです エクセロン、 だがしかし ガーバー_RS274X

一部のボード メーカーは、8.3 形式の名前、つまりファイル名が 8 文字以内、拡張子が 3 文字以内のファイルのみを受け入れることに注意してください。 ファイル名を指定するときは、これを考慮する必要があります。

以下の結果が得られます。

次に、ボード ファイルを開きます ( ファイル => 開く => ボード）。 ボード ファイルが保存されていることを確認してください。 クリック ジョブの処理- そして、ボードのメーカーに送信できる一連のファイルを取得します。 実際のガーバー ファイルに加えて、情報ファイル (拡張子付き) も生成されることに注意してください。 .gpiまたは .dri) - 送信する必要はありません。

目的のタブを選択して をクリックすると、個々のセクションのファイルのみを表示することもできます。 プロセスセクション.

ファイルをボードの製造元に送信する前に、ガーバー ビューアを使用して作成したものを表示すると便利です。 たとえば、Windows または Linux の場合は ViewMate です。 また、ボードを PDF として保存し (ボード エディタの [ファイル] -> [印刷] -> [PDF] ボタン)、このファイルをガーベラと一緒に製造元に送信すると便利です。 彼らも人間なので、そうすることで間違いを犯すことはなくなります。

SPF-VShch フォトレジストを使用する場合に実行する必要がある技術的操作

1. 表面処理。
a) 研磨粉（「マーシャリット」）、サイズ M-40 による洗浄、水洗
b) 10% 硫酸溶液で酸洗い (10 ～ 20 秒)、水ですすぐ
ｃ）Ｔ＝８０〜９０ｇｒ．Ｃで乾燥する。
d) 30 秒以内かどうかを確認します。 連続膜が表面に残ります - 基材はすぐに使用できます。
そうでない場合は、もう一度最初から繰り返します。

2. フォトレジストの塗布。
Tshaft = 80 g.C.のラミネーターを使用してフォトレジストを塗布します。 (ラミネーターの使用説明書を参照してください)。
この目的のために、高温の基板（その後） 乾燥キャビネット) 同時に、SPF ロールからのフィルムがシャフト間のギャップに向けられ、ポリエチレン (マット) フィルムが表面の銅側に向けられる必要があります。 フィルムを基板に押し付けた後、シャフトの移動が始まり、その間にポリエチレンフィルムが除去され、フォトレジスト層が基板上に転がされます。 lavsan 保護フィルムは上に残ります。 この後、SPF フィルムを基板のサイズに合わせて四方から切断し、室温で 30 分間放置します。 室温、暗所で 30 分から 2 日間の暴露が許可されます。

3. 露出。
フォトマスクを介した露光は、SKTSI または I-1 設備で、DRKT-3000 または LUF-30 などの UV ランプを使用し、真空度 0.7 ～ 0.9 kg/cm2 で実行されます。 (画像を取得するための) 露光時間は設備自体によって調整され、実験的に選択されます。 テンプレートは素材にしっかりと押し付けられる必要があります。 露光後、ワークピースは 30 分間保持されます (最大 2 時間まで許容されます)。

4. 顕現。
露光後、図面は現像されます。 この目的のために、上部保護層であるラブサンフィルムが基板の表面から除去されます。 この後、ワークピースを T = 35 g.C のソーダ灰溶液 (2%) に浸漬します。 10 秒後、発泡ゴム綿棒を使用してフォトレジストの未露光部分を除去するプロセスを開始します。 発現時期は実験的に選択されます。
次に、基板を現像液から取り出し、水で洗浄し、10% H2SO4 溶液 (10 秒間) で酸洗いします。 硫酸）、再度水で洗浄し、クローゼット内で T=60 ℃で乾燥させます。
得られたパターンは剥がれてはいけません。

5. 結果として得られる図面。
結果として得られるパターン (フォトレジスト層) は、次のような場合にエッチングに耐性があります。
- 塩化第二鉄
- 塩酸
- 硫酸銅
- 王水（追加のなめし後）
およびその他のソリューション

6. SPF-VShch フォトレジストの保存寿命。
SPF-VShch の有効期限は 12 か月です。 保管は5〜25度の暗所で行ってください。 C. 直立した状態で、黒い紙に包まれています。

片面および両面プリント基板の製造

デザインの選択 印刷された ボード sを決定する重要な要素です 機械的特性デバイス全体を使用する場合。

片面と両面 印刷された ボード s現在、生産高の大きなシェアを占めている ボード、これは、比較的低コストとかなり高い機能の間の一種の妥協によって説明されます。

製造プロセス 両側性 ボード、一方的なものであるだけでなく、さらに多くのことの一部です 一般的なプロセス多層膜の製造 印刷された ボード。 ただし、製造にあたっては、 両側性 ボード多くの操作が使用されず、技術的には製造がはるかに簡単になり、製造時間と価格に有益な効果をもたらします。 同時に、高い導体/ギャップ設計基準により、そのような導体/ギャップの使用が可能になります。 ボード s幅広い現代製品の製造に適しており、両方の用途に非常に適しています。 インストールあ穴や表面に インストールあ.

連続生産のための基本機能 注文あ 1つ-そして 両側性 印刷された ボード:

使用した材料:

• FR-4、FR-5、FR4 高 Tg、SF、STF、MI、FAF;
• 箔の厚さ、ミクロン: 5.18、35、50、70、その他、お問い合わせください。
• 厚さ ボード、mm：0.2～3.0

最大サイズ ボード s、 んん： 428×283

製造の複雑さのクラス:

• クラスA（典型的なプロセス）
• クラスB（難易度上昇）

仕上げコーティング:

はんだ付け マスク:

• 液体、色: 緑、赤、黒、青、白。
• フィルム、カラー：グリーン

マーキング：

• 1～2面、色：白、
• 液体はんだマスクのマーキング

加工:

• フライス加工
• (v スコア) - ワークピースの端から端まで行われる V 字型のカット。

コントロール：

• ビジュアル(100%)
• 光学 (AOI) オリオン座
• 電気制御（フライプローブATG、EMMA）

検査および合格基準:

• GOST 23752-79、GOST 23751-86 3 ～ 5 の精度クラス。
• 合格「5」
• IPC-A-600 クラス II ～ III、ミルスペックが利用可能

電話または電子メールで私たちに連絡することで、組織や組織に関するアドバイスを得ることができます。 技術的な問題。 特に新しいものを設計している場合は、遠慮せずに質問してください。 印刷された ボード y または、通常よりも厳しいパラメータを適用します。 また、当社のオフィスにお越しいただき、高度な資格を持つスペシャリストとお客様のニーズについて話し合うこともできます。 注文と問題点。

コストと納期を独立して評価するため 印刷された ボード、当社またはオンラインの計算機を使用してください。 調べるには 正確なコストあなたのもの 印刷された ボードプロジェクト ファイル (形式と CAD バージョンを示す) と説明を電子メールで送信してください。 印刷された ボード sフォームにご記入いただくことで 注文あ数量と希望期間を指定します。

プリント基板パターンを適用してエッチングするプロセスに直接進みましょう。
プリント基板の製造プロセスは、非常に骨が折れ、時間のかかる作業です。 残念ながら、最初から正しく支払いを受ける人はほとんどいません。 したがって、何かがうまくいかなくても落胆しないでください。もう一度試して実験してください。そうすればすべてうまくいきます。

基板の製造工程をデモンストレーションするために、次のようなものを作りました。 たくさんの写真を投稿し、記事が肥大化しないように、パッケージに分割し、小さなプレゼンテーション（スライド ショー）にまとめました。 各ステージの説明の後、写真によるデモンストレーションが行われます。

ボードの両面のパターンを組み合わせます。
両面基板を作成するので、基板の両面にデザインを適用する必要があります。 それぞれの面を別々に塗布してエッチングすることも、両面を一緒に行うこともできます。 私は 2 番目のオプションを好みますが、図面を正確に重ね合わせるという困難があります。 結局のところ、穴の領域の位置が揃っていない場合、穴を開けるときに隣接するパスや空隙に穴が入ってしまう可能性があります。 これが私がこの問題を解決する方法です:
ボードの両面のトレースパターンが印刷された光沢のあるコート紙のストリップ (A4 シートの 1/3) を用意しています。 シートを半分に折ります。 私たちは「光を見上げて」両方の図面が正確に並んでいることを確認します。 折り曲げ線に沿ってシートを滑らかにし、反対側を接着します（接着点をいくつか付けるだけで十分です）。 出来上がった「封筒」を本のページの間に挿入して、しっかりと接着します。

フォイルグラスファイバーラミネートの準備。
エレクトロニクスエンジニアにとって欠かせないツール、金属ハサミを紹介します。 まだお持ちではありませんか? 絶対買います！ ボードの各辺に 5 mm のマージンを付けてマークを付けます (トナーが端にしっかりと付着するようにするため)。 金属ハサミを使用して、マーキングに従ってカットします（原則的にはノコギリで切り取ることができますが、時間がかかり、ゴミも多くなります）。 ファイルを使用して、ボードの両側の端に沿って、端の傷や凹凸を取り除きます（ガラス繊維に対して45度の角度でホイル層を除去します）。 ホイルの腐食や汚れがひどい場合は、ピカピカになるまで「ゼロ」で研磨します。

ボードをクリアします。 脱脂します。
掃除するにはスポンジが必要です。 食器洗い用の普通のスポンジです。 片面には発泡ゴムがあり、もう片面には硬いスポンジがあります。 スポンジを2つの部分に切ります（2番目は後で使用します）。 クリーニングパウダー (Bref、Gala など) を取り、ボードに注ぎ、濡れたスポンジ (硬い面) を使ってボードの両面を徹底的に拭きます。 研磨剤入りの洗浄パウダーと硬いスポンジを使用して、酸化物や汚染物質から銅をきれいに取り除きます。 島や水滴ができず、水がボードの表面全体に均一に広がるまで洗浄します。 ボードを拭いて湿気を取り除きます。 私は別のエレクトロニクスアシスタント、メイク落とし用のコットンパッドを紹介します。 便利なもの！ 綿のマグカップにアンモニアを染み込ませ、銅を拭きます。 アンモニア銅と反応し、脱脂綿上に青いコーティングを形成します。 アンモニアは銅をきしむまで効果的に脱脂します。 パターンを焼き付けるためのボードが準備されています。

ボードにアイロンをかけます。
本から「封筒」を取り出し、その中にボードを挿入します。 絵がボード上に完全に落ちるように「光を通して」チェックします。 次に紙を用意します 普通紙プリンターの場合は、半分に折り、ボードの入った「封筒」を入れます。 これを行わないと、アイロンが光沢に「くっついて」しまいます。 「サンドイッチ」の下にソフトカバーの本を置く必要があります。 アイロンを最高温度まで加熱し、適度に押しながらボードにアイロンをかけます。 特にエッジに注意して、ボードの表面全体に均一にアイロンをかけるようにしてください。 「サンドイッチ」を反対側にひっくり返し、アイロンをかけます。 両面にアイロンをかけた後、本のページの間に「サンドイッチ」を挿入し、その上に重りを置きます。 ボードが均等に冷え、光沢のある紙が膨らまないように、本に「サンドイッチ」を挿入します。 5〜10分後、ボードを取り出します。 紙はボードの表面に膨らみや凹凸がなく均一に付着している必要があります。

紙を浸します。
次に、紙をボードから分離する必要があります。 これを行うには、容器に水を入れます。 室温そしてその中に板を入れます。 紙が完全に濡れたら（白い斑点が残らないように）、ボードを取り外します。 長時間水に浸けておく必要はありません。 紙の端を持ってボードから慎重に剥がします。 とても簡単に外れてしまいます。 用紙上にトナーが残らないようにし、コート層と一緒にボード上にトナーを残します。 注意！ 基板上に残っているコーティング層を除去する必要はありません。これらの層は塩化第二鉄によってエッチングされて除去されます。

私たちはボードを汚染します。
基板をエッチングするには塩化第二鉄を使用する必要があります。 彼だけ。 溶液は少し温かいはずです。 底のトナー層を傷つけないように、エッチング容器の中に紙を置きます。 ボードを置き、塩化第二鉄溶液を注ぎます。 溶液とチョークの反応が始まります (最初にチョークの残留物がエッチングで除去されます)。 定期的に基板を取り外し、塩化第二鉄に浸したスポンジで拭き、コーティング層と銅のエッチング生成物を除去する必要があります。 ボードは両面を均等に拭く必要があります。 トナー層は非常に耐久性があるため、スポンジで傷つける心配はありません。 銅に「溶けたパッチ」が現れたら、すぐにボードのエッチングされていない部分をスポンジで拭く必要があります。 基板が完全にエッチングされたら（「軽く」確認します）、すぐに溶液から取り出し、流水ですすぎ、乾燥させます。 トラックからトナーを除去するには、溶剤を取り、綿パッドをそれで湿らせ、トラックに沿ってこします。 トナーは簡単に洗い流せます。 トナーを溶剤で除去した後 機械加工（サンドペーパー）は必要ありません。

ボードの準備ができたので、いじってみましょう。
基板をエッチングした直後に、錫メッキするか、アルコール - ロジン溶液で処理する必要があります。 それなし 保護被膜銅はすぐに酸化してしまうため、何かをはんだ付けするのは困難になります。

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033-LUT-両面プリント基板の作り方。 エッチング。: 37 コメント

1. アレクサンダー・シャーバゾフ

   ありがとう！ 穴の穴あけについては後ほど詳しく説明します。

2. 
   GetChiper
3. EC

   どうもありがとう。
   すべてあなたのレシピ通りになりました。
   また、エッジのアイロンがけが不十分でトナーが付着しない場合は、ニトロペイントを一滴垂らして図面を復元できます。 広がらないように、少し乾燥してとろみを付けた方が良いです。

4. 
   GetChiper

   エッジをよりよく接着するために、ボード デザインの周囲に厚さ 0.5 ～ 1 mm のフレームをさらに描きます。 枠が付いているので紙の端が剥がれません。

5. ライター
6. 双子
7. 
   GetChiper

   いいね！ これはエンジニアリング上の考えです :) それなら、薄い片面 PCB を取り出し、両面を別々にエッチングしてからそれらを組み合わせる方が簡単です (エポキシで接着することもできます)。

   したがって、このテクノロジーを使用して多層ボードに到達することができます:)

   追伸 最後のボードはフィルムフォトレジストで作りましたが、とても気に入りました。

8. エクササイズ
9. ラゼル
10. ラゼル

1925年にシトロエンが設置した エッフェル塔 25万個の白熱灯を使用した大型電飾広告。 11 年間、自動車メーカーの巨大なロゴは最大 40 km の距離からでも見えました。 今日でも、モスクワでこれほど高価な広告キャンペーンを行う余裕のあるビジネスマンはほとんどいない。 大都市の起業家にとってははるかに安価です 両面ライトボックス、ADVERTISING NEXTの従業員によって巧みに作られました。 そういった情報メディアをいつでもリーズナブルな価格でご注文いただけます。

両面ライトボックスの設置方法とメリット

特別なスキルが必要です。 市当局は、道路や広場での情報メディアの配置に関する政令第 902 号の要件の遵守を注意深く監視しています。 ほんのわずかな違反でも、即時解体と多額の罰金が課せられるという厳しい罰則が課せられます。

両面ライトボックスは、屋外広告または屋内広告としてよく使用されます。 このような広告構造をインストールするには、いくつかの方法があります。

1. 建物のファサードに対して垂直です。 起業家の間で最も人気のある設置オプションです。
2. 地上で。 通常、ホテルの建物に隣接する私有地でのホテル事業で使用されます。
3. 特別なサポートについて。 人口密集地外への大型広告媒体の設置に最適です。
4. サスペンションについて。 建物の天井に構造物を取り付けるためのインテリア広告に使用されます。

両面 ライトボックス 多くの便利な利点があります。 これらの広告メディアには次のような違いがあります。

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両面ライトボックスはどこで使用されますか?

製造コスト 広告デザインサイズだけではなく、大きく異なる可能性があります。 ビジネスマンは注文時に覚えておきたい ライトボックス、平方当たりの価格 メートル生産に使用される材料に直接依存します。

広告媒体の表面を作るには、通常、プレキシガラスまたはポリカーボネートが使用されます。 構造物のフレームは、ほとんどの場合、耐久性があり軽量です。 アルミニウムプロファイル。 このようなライトボックスは、実用的な特性が向上しています。

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