家修理基板のはんだ付けを学ぶ方法。初心者向けの簡単なパターン

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基板のはんだ付けを学ぶ方法。初心者向けの簡単なパターン

はんだ付けには多少の熟練が必要ですが、特に難しい作業ではありません。このため、多くの人が超小型回路を適切にはんだ付けする方法に興味を持っています。温度の影響さまざまなデザインそれらを固定するための金属製 - 最も効果的な技術。ボンディングメタルブランク局所的な温度上昇と、より低い温度での表面処理によってはんだ付けが行われます。このプロセスは、溶融した構造の表面接続に最も似ています。

はんだ付けステーションを使用すると、1℃の精度で温度を設定できます。

はんだごての選び方は？

はんだごては、熱を発するはんだ付け装置です。このような設計では、15 ～ 30 W の電力を得ることができます。彼らの助けを借りて、ワークピースをはんだ付けすることができますさまざまなボードそして超小型回路。より強力なツールは、XLR コネクタのはんだ付けまたはワイヤ接続の再はんだ付けにのみ使用されます。厚い.

オフィス機器を扱う電気エンジニアにとって、便利なデバイス音響はんだごてもございます。このようなデバイスは、熱容量が低く、寸法が小さく、優れた性能を特徴としています。細かいはんだ付け（各種回路の組み立てなど）に使用できます。大型のプロ仕様のはんだごても販売されており、ほとんどの場合、校正用のケーブルを接続するために使用されます。同様の製品を使用してステンドグラス作品を行うこともできます。

はんだごてには、3 つのガイドが付いた接地プラグが必要です。このようなデバイスを使用すると、構造内の電流経路に沿った電圧の散逸を防ぐことができます。鋼線でできた先端に電流を流すと熱が発生します。初心者の電気技術者には、15 ～ 30 W の範囲のデバイスが適していますが、15 W の電力を持つデバイスでは、通常のオーディオワイヤでも固定できない可能性があるという事実を考慮する必要があります。車の中で作業する予定がある場合は、広いエリアをカバーし、高速接続を提供できる 40 W デザインを購入することをお勧めします。車の場合、ほとんどの場合、はんだ付けプロセスを容易にする追加のアタッチメントを購入します。

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はんだ付けステーションの使用

作業を開始する前に、マイクロ回路の正しい位置を覚えておいてください。キー (赤で囲んだ部分) は、正方形の面取りされた角の近くにあるはずです。

自律性を確保するには、はんだ付けステーションを使用する必要があります。同様の設計は、マシンがソースに接続されているデバイスです。交流電流. この装置最大80Wの電力を放出できます。設計の作業には少し経験が必要かもしれませんが、専門家は、このようなデバイスを使用するとはんだ付けがはるかに簡単であると信じています。

はんだ付け機の主な利点は次のとおりです。

1℃単位の温度管理が可能です。
このような装置は、アルミニウム、ステンレス鋼、普通鋼、その他の材料で作られた複雑なワークピースでもはんだ付けすることができます。
この設計により、ケーブルを複数の RCA にはんだ付けできます。
長くお使いいただけるデザインです。
このようにして、複雑な微細回路をポリプロピレンから簡単に作ることができます。

マイクロ回路を取り外すには、フラックスと360度の温度のヘアドライヤーが必要です。

ただし、このシステムにはいくつかの欠点があり、特に次のような重大な欠点があります。

高価。
仕事の難しさ。この場合、実務経験が必要となります。
エネルギー消費量が多い。

携帯電話からデバイスをはんだ付けする予定がある場合は、はんだ付けステーションの購入も検討する必要があります。

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適切なはんだを選択するにはどうすればよいですか?

ワークピースをはんだ付けする前に、適切なはんだを選択する必要があります。電気製品の作業に使用できるはんだはわずかです。

コンピューターボードまたはスピーカーの接点をはんだ付けするには、ロジンを使用する必要があります。この物質は、細い接続、銅線、小さな接点などのはんだ付けに使用されます。ロジンが電子機器に使用されている場合、酸によって基板上の接点が剥がれ、超小型回路の主要な要素が損傷する可能性があります。

ほとんどの電気回路基板には、直径 0.5 ～ 1 mm のはんだが使用されます。厚いパーツを使用して大きな要素を接続できます。このような部品はサイズが大きいため、小さな回路をはんだ付けすることができません。

はんだ付けの際、はんだは発熱し、放熱します。さまざまなつながり。このようなガスは人間の健康に有害です。

したがって、換気された場所で作業する必要があります。

熱いはんだにさらされることにも注意し、マスク、手袋、マスクなどの保護具を使用することが重要です。

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はんだごてを使って正しくはんだ付けする方法：一連の操作

必要となるアイテム:

はんだごて;
スポンジ;
水;
石鹸液。
厚いボール紙または紙。
ナプキン;
絶縁テープ;
ワイヤー。

初心者にとっては非常に難しいですが、基礎的な知識を得ることができます。この場合の一連のアクションは次のようになります。

まず、先端の錫メッキを行います。使用しているツールの先端は常に掃除する必要があります。錫メッキは、はんだごての動作要素を薄い層でコーティングするプロセスです。このプロセスは、処理される材料とはんだの間の熱交換に役立ちます。
この後、加熱を行う。の上この段階ではツールを暖めてから、はんだの加熱の均一性を確認する必要があります。これを行わないと、工具が腐食する可能性があります。
次に、作業場の準備です。スポンジを水で湿らせ、はんだごての隣に置きます。はんだが広がる場合は、ボール紙や厚紙などを敷いてください。
給油を行っております。こて先ははんだで完全にコーティングする必要があります。次に塗装のチェックです。余分なはんだがある場合は、ボール紙で取り除く必要があります。
上部は半田で覆われ、ベースの安全性が確認されます。使用したツールの先端をウエスで拭き、残ったフラックスを除去します。次に、特別な溶液を含むスポンジを準備する必要があります。はんだが乾くまで、すべての操作を迅速に実行する必要があります。

小さなスポンジ、はんだ、ペンチまたはピンセット、サイドカッター。

はんだごてを差し込み、スポンジを水で濡らします。はんだごてが熱くなってはんだが溶け始めたら、はんだごての先にはんだを塗布し、湿らせたスポンジで拭きます。同時に、チップが冷やされすぎないように、スポンジと長時間接触させないでください。

こて先をスポンジで拭くと、古いはんだの残りが除去されます。また、作業中はこて先を清潔に保つために、時々スポンジで拭いてください。

はんだ付けする前に、はんだ付け領域を錫メッキするか、すでに錫メッキされた部品を使用する必要があります。手はんだ付けすでに、おそらく何百、何千ものものがありますが、それ以来技術的にはほとんど何も変わっておらず、樹脂（ロジン）は当時まだ樹脂であり、錫と鉛も変わっていませんでした。

はんだ付けトレーニング方法

はんだ付けをしたことがない場合は、他の方法と同様、練習に基づいた 2 つの方法のいずれかを使用することをお勧めします。

方法1.直径 23 mm の裸線 (または皮をむく必要がある絶縁線) を 300 mm 取り、長さ 25 mm の 12 等分に切断して立方体を作り、接続ポイントをはんだ付けで固定します。使用できるのはラジオペンチ、はんだごて、はんだ、フラックスのみです。他のツールやデバイスはありません。これにより、冷却する間構造を静止させておくことがわかります。キューブの準備ができたら、冷ましてから手のひらに置き、手を握りこぶしにします。少なくとも 1 つの接続が壊れている場合は、新しいワイヤを使用してすべてをやり直す必要があります。

方法2。銅線を長さ 30 ～ 50 mm、厚さ 2 ～ 3 mm に切ります。断熱材から解放されたラップ取り付けワイヤーこの線を2～3回巻いて半田付けして接続します。ツールは上記と同じです。この作業は、きれいで光沢のある強力な接続が得られるまで繰り返す必要があります。

はんだ付けの基本ルール

はんだ付けするときは、いくつかのルールに従う必要があります。そうすれば、はんだ付けは信頼性が高く正確になります。 POS-61、POS-50、POS-40 のはんだとアルコールロジンフラックスを使用するのが最善です。接合部を、塗布されたはんだが溶ける温度まで加熱する必要があります。

はんだは接合部から発せられる熱によって溶ける必要があります。接合部は徹底的に洗浄する必要があります。溶けたはんだが固まるまで接合部は静止しておく必要があります。接合部を過熱しないでください。はんだの量が少なすぎてはなりません。はんだが多すぎる。

よくある間違いは、はんだごてから流れ出て接合部にくっつくことを期待して、はんだごてではんだを溶かしてしまうことです。これは大きな間違いです！多くの作業者の経験によれば、はんだ付けの品質は主に取り付け者のスキルによって決まります。経験豊富な取り付け者の場合: はんだ付け時のプリント基板へのはんだごてからの圧力が低くなり、要素の再はんだ付けが少なくなります。時間が少なくなるはんだ付けチップの所定の温度でのはんだ付け（はんだ付け時間が 3 秒未満の場合、プリント基板に内部欠陥は実際には現れません）。はんだごての先端をへら全体ではんだ付け箇所に当て、効率よく熱を伝えます。はんだ付けは高速かつ高品質でなければなりません。

部品の過熱にも注意してください。最初はうまくいきませんでした。無線コンポーネントを冷ましてください。加熱時間は実験的に選択します。速すぎると部品が温まらず、はんだ付けが不良になります。フラックスは部品の準備が完了したはんだ付け直前に蒸発しないように塗布します。

良好なはんだ付けはすぐに確認でき、はんだは薄く均一な層で形成され、輝きます。たるみ、ひび割れ、灰色の部分はありません。接続の追加強度は予備的に与えられます。

役立つヒントそして観察

はんだ付けは、樹脂やセメントとはんだを接合する部品に貼り付ける行為ではありません。毛細管現象により微小な隙間にはんだが吸い込まれたり、表面現象によりはんだが付着（固着）したりする現象です。これらはすべて静電力です。ただし、これらはあなたが慣れ親しんでいる静電気ではありませんが、近距離での分子間相互作用の力です。そしてここで、濡れと毛細管現象がどのように機能するかを明確に覚えておく必要があります。

まず、こて先の端で余分なはんだを振り落とすか、布で拭くと、この光沢のある表面が溶けたはんだを強く引き寄せます。彼女はどこからでもそれを吸い出すことができます。これは、たとえば、要素のはんだを除去したり、はんだ付けを修正したりするときに必要です。除去用もっとケーブルのシールド編組にはんだが塗布されます。はんだこての先端に空洞があり、古いはんだに触れるとスプーンのようにはんだが溜まる仕組みになっていますが、現在は真空吸引するのが一般的です。

第二に、こて先の先端にはんだを少しだけ乗せると、はんだ付けされる部品間の隙間には何も吸い込まれなくなり、この隙間の周囲を囲むものは何もなくなります。

第三に、はんだの量が多すぎると、はんだの液滴が大きすぎて、隣接する接点が短絡する可能性があります。

第四に、はんだごての先端に十分なロジンやフラックスがなかったり、温度が不十分だったりすると、はんだ付けに光沢がなく、ゆるくて弱いことがわかります。温度が高すぎる場合にも同じことが起こり、フラックスが本来の役割を果たす前に消滅してしまいます。

第五に、ギャップ内にロジンまたはフラックスが大量にある場合、ロジンまたはフラックスがそこで沸騰し、はんだが飛沫の形で隣接する接点に飛散します。

第 6 に、適切な量のはんだと適切なはんだごての温度 (およびはんだ付けされる部品の質量が多すぎない) を使用すると、はんだは自動的にはんだ付けされた接点の周りを慎重に流れ、接点間のマイクロギャップに独立して吸収されます。彼ら。つまり、はんだ付けの形状と強度は必要に応じて自動的に形成されます。

鏡のように輝くまで磨かれた 2 つの銅製パーツは、(リベット留めするか溶接しない限り) 決して結合しないことに注意してください。はんだ付けする場合、それらは薄いはんだ層によって接続されますが、すでに十分に錫メッキされている（薄いはんだ層で事前にコーティングされている）場合にのみ、それらの間に吸い込まれます。

初めて、はんだごてが過熱するまでにどれくらいの時間がかかるかを知る必要があります。スイッチを入れてから 5 ～ 10 分後にはんだ付けができなくなった (はんだが飛んで、こて先が酸化して黒くなった) 場合は、次のことが必要です。電子サーモスタットまたは少なくともスイッチまたはスムーズな調整を備えた変圧器。

レギュレーターを使用せずに過熱はんだごてを使用してはんだ付けすることもできますが、その場合は定期的に電源を切る必要があります。しかし、はんだごてはすぐに冷めてしまいます。一般に、希望の温度を維持するのはそれほど簡単ではないため、この方法は高品質の飼料ではなく、必要な場合に使用されることはめったにありません。

はんだごてを突き刺して部屋全体を煙にするのではなく、少量の松脂を使用するだけです。ロジンの蒸気は特に有用ではないため、窓のない部屋ではんだ付けしないでください。牽引力はあるはずですが、はんだごては冷却されません。たとえば、窓が開いているとはんだごてが吹き飛ばされるため、快適で安全な職場を作るのはそれほど簡単ではありません。はんだ付け後や長時間のはんだ付け時には換気が必要です。

ほぼ1滴のはんだの場合、ロジンに触れるだけで十分です。つまり、ロジンの消費量ははんだの10分の1です。 2 つの接点の表面を薄く潤滑する場合にのみ必要です。

はんだごてや特殊な電気バーナー、ライターを使ってワイヤーの皮をむく人もいます。 PTFE絶縁材ははんだごてでは溶けず、燃えると白い煙が発生します。高いコンテンツフッ素およびフッ素化合物。この煙が目に入ると化学火傷を引き起こす可能性があります。ワイヤーカッターで被覆を剥がすときは、片手でピンセットでワイヤーを挟み、もう一方の手でワイヤーカッターで軽く押さえて(静脈に届かないように)被覆を引っ張ります。ワイヤーカッターが鋭利だと絶縁が剥がれやすくなります。

切断される絶縁体がこの平らな部分に当たり、斜めに尖った側面によって挟まれないように、平らな部分をワイヤから離れる方向に向けてカッターを保持する必要があります。ペンチは強く握りすぎないでください。つまり、いかなる状況でも銅導体に切り傷やへこみを残さないでください。

ストリップ中に数本のワイヤが絶縁体と一緒に剥がれたり、ワイヤカッターの凹みに気づいた場合は、ワイヤを切断し、端を再度ストリップします。フッ素樹脂ワイヤーを触ると常に石けんっぽいので、ピンセットでフッ素樹脂ワイヤーを保持するのは特に困難です。ツルツルの顎を持つピンセットではワイヤーを保持できない場合があります。鋸歯状の顎が付いたピンセットは、絶縁体や静脈を損傷する可能性があります。この場合、先端が細いピンセットは使用しないことをお勧めします。クランプする領域が小さくなり、より強く押す必要があり、役に立たない可能性があるためです。

ワイヤーが抜けてしまった場合は、ピンセットの先に巻き付けて摩擦面積を増やすと良いでしょう。いずれの場合も、ワイヤーによる損傷が少ないため、幅広の顎を備えたピンセットが推奨されます。

追加。

はんだ付けの品質によって、設計が機能するかどうかが決まります。機能する場合はどうすればよいでしょうか? 結局のところ、はんだ付けを 1 回間違えただけで、受信機やアンプ全体が沈黙してしまうのです。プリント基板の組み立てや修理を始める前に、「猫について」練習する必要があります。この場合、これらは古いプリント基板または個々の導体になります。

はんだごては決して過熱しないでください。温度ダイヤル付きのはんだごてがない場合は、松脂に触れることによって加熱の程度を決定できます。心地よい松の香りの軽い巻き煙が現れるはずです。はんだはかなり簡単に溶けてはんだ付け部位に広がり、光沢のある輪郭はんだが形成されます。

はんだ付けする部品は、はんだが完全に結晶化するまで互いにしっかりと押し付けられた状態を保つ必要があります。急いでいる場合でも、口から空気を吹き込んだり、濡れた（よだれを垂らした）指でハンダを触ったりして、はんだを冷やさないでください。この場合、はんだ付けは生地のように緩んでスポンジ状になります。

はんだ付けする部品は、まず金属光沢が出るまで洗浄し、錫メッキする必要があります。つまり、はんだの薄い層を塗布する必要があります。プリント基板の錫メッキは、特に注意深く慎重に行う必要があります。

サンドペーパーで洗浄したボードは、最初にアルコールまたはアセトンで洗浄し、次にブラシを使用してアルコールロジンフラックスを塗布する必要があります。この後、はんだごてを使用して基板に錫メッキを施しますが、はんだを多量に追加する必要はありません。シールド線の編組を使用すると、良い結果が得られます。シールド線にはんだとフラックスを含浸させた後、はんだごてで上から押し付け、すべてのトラックを一周します。

はんだごての過熱は、松脂に触れることによって再度判断できます。この場合、ロジンは飛沫とともに沸騰し、煙の流れを吐き出しますが、煙は細い流れではなく、雲となって出てきます。過熱したはんだごてはすぐに燃え尽き、先端は黒くなり、はんだは溶けて広がることなく、基板の表面でボール状になります。ボードのトレース、特に薄いトレースは必然的に遅れて燃え尽き、ボードは絶望的な損傷を受けます。

したがって、温度調節器付きのはんだごてを使用するのが最適であり、設定温度をより正確に維持するほど、はんだ付けの品質が向上します。もちろん、サイリスタの最も単純な電力調整器を使用すると、チップの加熱の程度を調整できますが、それを維持することはできません。細い導体を巨大な部品にはんだ付けすることを想像してください。たとえば、次の「アース」線に接続します。プリント回路基板.

完璧にはんだ付けができたはんだごては、すぐに冷えて表面にはんだを塗り始めます。サーモスタットを使用すると、冷却されたはんだごてが設定温度まですぐに加熱され、その速度が速ければ速いほど、そのパワーは大きくなります。

接点はんだ付けの基本ルール
- はんだ付け条件
微細回路のはんだ付けアルゴリズム

最近では、ほとんどの電子機器がマイクロチップ上で動作しています。したがって、遅かれ早かれ、すべての家庭職人は微細回路のはんだ付けに直面することになります。一見すると、このプロセスには何の困難もありません。はんだごてを手に取り、要素を基板に取り付けます。しかし、ここでは、大きな抵抗器のはんだ付けと超小型回路のはんだ付けの間には大きな違いがあることを理解する必要があります。携帯電話.

熱風はんだ付けステーションには加熱範囲を調整できるため、はんだ付け中のコンポーネントが焼き切れるリスクが最小限に抑えられます。

それぞれの具体的なケースには、最も効果的な方法が必要です。最初のケースでは、電力が40 W以下の通常の電気はんだごて、はんだ、固体ロジンが適している場合、はんだ付けには BGAチップ洗浄不要のフラックス、熱風ステーション、はんだペースト、ステンシルが欠かせません。ボード加熱ステーションも便利です。

作業に必要な最低限の工具セット

DIY 初心者は、複雑な要素の接続を開始する前に、従来のはんだ付けの基本を理解しておく必要があります。原則として、最も単純な方法を使用して実行されます。電気はんだごてスティングと呼ばれる銅の先端が付いています。

さらに、はんだ付けには次のことが必要です。最小セット材料：

はんだ付け用の工具と材料。

半田。錫と鉛の合金。高い可融性を特徴としており、要素をマザーボードに取り付けたり、要素同士を取り付けたりするために使用されます。最近では、はんだには純錫が使用されていましたが、現在ではそのような材料は不当に高価です。また、鉛・錫合金の強度特性は純金属と比べても遜色ありません。専門的にはショッピングセンター標準または改良された特性を持つさまざまな種類のはんだを購入できます。
フラックス。フラックスを使用すると、はんだ付けプロセスが容易になり、はんだ付けされた要素の金属の酸化が防止されます。現在、フラックスとして使用される最も一般的な材料は、精製された樹木樹脂であるロジンです。店頭では、特定の金属をはんだ付けするために設計された特別な化合物を見つけることができます。したがって、ニッケル、ステンレス鋼、アルミニウムをはんだ付けする場合、ロジンと酸から作られた物質を使用できます。

すべてのはんだ付けツールが組み立てられて初めて作業を開始できます。

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高品質のはんだ付けの主なルールは、きれいな表面を確保することです。店舗で購入した新品でも、さまざまな汚染物質や酸化物が付着している可能性があります。したがって、金属上に濃い灰色または緑色の酸化物が見つかった場合は、サンドペーパーまたはポケットナイフを使用して除去する必要があります。汚れが除去されていないと、はんだ付けが妨げられ、質の高い仕事デバイス。

2 番目のルールは、錫メッキの必要性です。錫めっきとは、溶接面を均一な薄いはんだ層でコーティングすることです。通常、超小型回路用の新しい要素は錫メッキの接点とリードとともに店頭で販売されていますが、そうでない場合は、このアクションを独立して実行する必要があります。

接続の品質を保証するには、はんだ付け前に要素の接点を錫メッキする必要があります。

家庭では、要素の接点とワイヤの錫メッキは電気はんだごてを使用して行われます。まず第一に、酸化物の表面をきれいにしてから、その上にロジンを塗布する必要があります。動作アルゴリズムは単純です。素子の接点またはリードをロジンに当て、はんだごての先端で加熱し、その上に少量のはんだを塗布します。次に、溶融したはんだを処理する表面全体に注意深く塗布します。加熱温度が所望のレベルに達すると、ロジンが蒸発し始めます。エレメント表面にペレットやダマのない均一で滑らかな被膜が形成されます。

3 番目のルールでは、十分に加熱したはんだごてのみを使用して作業する必要があります。動作状態では、はんだごての先端の温度は少なくとも 180°C でなければなりません。最も単純な器具には熱量目盛がないため、先端で触れたときのロジンの沸騰によって準備ができているかどうかを判断できます。物質が溶けずにゆっくりと広がる場合、ツールはまだ準備ができていません。過熱されたツールを使用して作業すると、はんだ付けが黒ずんだ粗いペーストのようになります。

高品質のはんだ付けを行うには、4番目の規則を覚えておく必要があります。はんだ付け作業のすべての規則に従って作成されたはんだ付けされた接点は、光沢があり、光沢がなければなりません。平面特徴的な金属光沢を持っています。これを達成するには、処理される表面の寸法を考慮する必要があります。それで、よりもより広いエリアはんだ付けの際、より多くの熱伝達が必要になります。つまり、はんだごての出力は完全にはんだ付け領域に依存します。素子が高密度に配置されたプリント基板や小型の無線素子の場合は、25 ～ 40 W の電力を持つツールが使用されますが、その他の場合には、より強力なデバイスを使用する必要があります。

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鉛フリーはんだの主な種類の一覧表です。

部品をはんだ付けするときマザーボードいくつかの重要な条件を満たす必要があります。

動作時間を監視し、基板と金属トラックを 240 ～ 280°C を超えて過熱しないようにしてください (これは臨界温度であり、これを超えると加熱部位で基板の剥離や変形が発生する可能性があります)。
加工中の要素をしっかりと固定します。わずかな振動や変位によってはんだ付けの品質が損なわれます。
ロジンと鉛の蒸気は呼吸器系に悪影響を与えるため、作業は換気の良い場所で行ってください。
できるだけ目や手を火傷しないように注意しながら、ゆっくりと慎重に作業を行ってください。

上記のすべての規則が守られていれば、はんだ付け作業は加工表面に損傷を与えることはなく、再作業の必要はありません。

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マイクロ回路を扱う際の難しさは、要素が互いに近づきすぎるため、設置プロセスが困難になることにあります。

超小型回路をはんだ付けするための特別な装置をお持ちの場合は、作業が大幅に簡素化されますが、必要に応じて作業を行うことができます。シンプルなはんだごて千枚通しのような針で。

正しい位置マイクロ回路: キー (赤で囲んだ部分) は、正方形の面取りされた角の近くに配置する必要があります。

すべての作業は 2 つのフェーズに分けることができます。最初の段階では錫メッキ (素子にロジンとはんだを塗布) が行われ、第 2 段階では素子を取り付けます。適切な場所料金。作業を効率的に行うためには、上記の工具と材料に加えて、できればクランプ付きのピンセットを 1 ～ 2 個用意する必要があります。

はんだごてが十分に温まったら、作業を開始できます。まず、必要な要素が取り付けられる基板上のスポットに錫メッキを施すことをお勧めします。作業は次のように行われます。

要素が取り付けられる基板のパッチに少量のフラックスが滴り落ちます。
次に、はんだごての先にはんだを塗布します。
軽く正確なタッチで、合金がパッチに転写されます。

次に、要素がインストールされます。エレメントをピンセットで取り出し、はんだ付け領域に配置する必要があります。マイクロ回路を扱うときは、処理される脚で要素を保持する必要があります。一方の手で部品をピンセットで持ち、もう一方の手で素子の脚とはんだ付け領域にロジンを一滴塗布する必要があります。次に、はんだごての先端で処理する表面に触れます。基板にはあらかじめ錫めっき処理が施されているため、素子の足は溶融はんだの中に浸漬されます。したがって、この手順は要素のすべての脚に対して繰り返されます。

すべての要素が正しい場所に取り付けられたら、マザーボードの表面にある要素間の接点をフラックスで潤滑し、加熱したはんだごてで軽く滑らかにすることをお勧めします。

作業を容易にするために、塊状ロジンではなく、市販されている特殊な液体フラックスを使用できます。建設店。専門家も購入を推奨オプション装備これにより、超小型回路のはんだ付けが容易になります。

ボード洗浄用の液体（液体フラックスを使用する場合、溶液がボードの表面に付着する可能性が高く、動作に悪影響を与える可能性があります）。
吸引により余分なはんだが除去されます（合金ははんだごてで加熱され、デバイス内に引き込まれます）。
メガネ（作業中に目の怪我を避けることができます）。

マイクロ回路を1〜2回はんだ付けする価値があります - そしてこの作業は何の問題も引き起こしません。重要なことは、時間をかけて、細心の注意を払ってすべてのことを行うことです。

専門家varki.ru

マイクロ回路を正しくはんだ付けする方法

プロジェクトの他の材料ではんだごてを選択する際の複雑さについてはすでに説明しましたが、今度は実際に超小型回路を正しくはんだ付けする方法について話しましょう。このタイプの仕事はアマチュア無線家にとって最も需要があり、組み立てられた機器がどれだけうまく機能するか、そしてどれだけ長く機能するかはその品質によって決まります。重要な役割を果たす主なポイントを見てみましょう。

初心者の場合は、できるだけ安価なサーキットでトレーニングし、経験を積んでからより高価なコンポーネントに移行してください。超小型回路のベースから余分なはんだを取り除く必要があり、そのためにはんだごてで加熱された銅編組が使用されます。質の高い基礎の準備が成功の鍵です。マイクロ回路の要素と抵抗値との将来の接続の信頼性は、どれだけきれいに掃除できるかによって異なります。作業前に、回路を脱脂する必要があります。これには、石鹸液で湿らせた非常に普通のナプキンを使用できます。場合によっては、超小型回路を掃除するには、ラジオ市場や店舗で販売されている特別な組成物を購入する必要があります。すべての接点は、健康にとって最も安全なアセトンまたはメチルハイドレートなどの溶剤で洗浄および脱脂されます。超小型回路の表面が完全に洗浄された後、接点、要素、ワイヤなどがその上に配置されます。まず、バリスタや抵抗器など、平らで小さいサイズの部品は必ずはんだ付けされます。

はんだ付けプロセス中は、はんだごての過熱により敏感な要素が故障しないようにする必要があります。はんだごての先に少量のはんだを付けると、金属の導電特性が向上します。マイクロ回路要素の接点は、はんだ付け後、基板にできるだけ密着して配置し、数秒間保持し続けます。多くの愛好家は、いわゆるウェーブはんだ付けを実践しています。これにより、はんだごての先端にくぼみが作られ、そこにはんだが集められ、超小型回路の脚に沿って通されます。マイクロ回路を再はんだ付けする場合は、混乱しないようにすべてのピンを記憶するかスケッチしてください。

経験を積むにつれて、プロの電子技術者と同じように、独自のはんだ付けチップのスタイルを開発できるようになります。

スキーミー.ru

超小型回路のはんだ付け方法とBGAの意味は何ですか?

今日の超小型回路のはんだ付けは、現代の無線電子機器が常に必要とする不可欠な手順です。モバイル機器や電話などの電子機器では、BGA タイプのハウジング内で無線素子 (超小型回路) を使用する必要があります。

このパッケージでは、ピンを素子の底面に配置し、ピンを半球状のはんだコーティングを施した平面接点にすることで、プリント基板上の大幅なスペースを節約することができます。

半導体超小型回路はこの種のパッケージ内で作成されます。この素子のはんだ付けは、素子本体を加熱し、通常は熱風と赤外線を使用してプリント基板、コネクタを加熱することによって行われます。

はんだ付け設備

bga 要素のはんだ付けにはいくつかの困難が伴うため、ほとんどの場合、この手順を実行するには高価な機器が使用されます。

ただし、BGA チップとコネクタのはんだ付けでは、最小限のシンプルなツールと材料のセットを使用できます。したがって、ヘアドライヤー、顕微鏡、ピンセット、フラックス、脱脂綿、フラックス除去液、基板上の要素を修正するために設計された取り付け錐、熱保護用のホイルなどの機器を使用できます。

間違いなく、このセットはんだ付け用の補助アイテムは、はんだの選択によって異なる場合があり、はんだ付けステーションなどの他のツールや材料が追加されます。

自宅ではんだ付け

技術進歩の急速な発展に伴い、無線エレクトロニクス分野および関連分野を改善する必要が常にあります。それで、最近実装密度は増加する傾向にあり、その結果、超小型回路用の bga タイプのパッケージが誕生しました。

したがって、ピンを超小型回路本体の下に配置することで、小さな体積に十分な数のピンを配置することが可能になりました。現代の多くのモバイルデバイスあるいは、単に電子機器がこれらのハウジングを緊急に必要としているだけです。コンピュータをお持ちの場合は、BGA やその他のコネクタを接続する必要がある場合があります。等

同時に、日々の超小型回路やコンピュータコネクタの加工では、はんだ付けの精度や知識がより要求されるようになっており、そのような超小型回路のはんだ付けや修理はより複雑な手順になっています。技術的プロセス。しかし、それでも、はんだ付けは自宅で行うことができ、そのためには特定のツールセットが必要です。

作業するには次のものが必要です。

ホットエアガンを含むはんだ付けステーション。
半田付け;
はんだペーストを超小型回路に塗布するためのステンシル。
はんだペースト塗布用のヘラ。
フラックス;
ピンセット;
はんだ除去編組。
絶縁テープ。

作業命令：

一連のツールを使いやすい位置に配置して、ワークスペースを整理します。マイクロ回路の作業を開始する前に、マイクロ回路本体の端に沿って基板にマークを付けます。
ヘアドライヤーが吹き付ける熱風の温度は320〜350度の範囲で変動する必要があります。温度はチップサイズに応じて選択されます。ヘアドライヤーは最低速度で送風することをお勧めします。そうしないと、危険な可能性が高くなります。熱風近くの人を簡単に吹き飛ばすことができます小さな部品。ヘアドライヤーはボードに対して垂直に保持する必要があります。ホットエアガンは 1 分間加熱し、空気を中心ではなく端に沿って当て、周囲全体をカバーする必要があります。この場合、クリスタルが過熱する可能性が高くなります。メモリは温度過熱に対して特別に敏感であることに注目する価値があります。
次に、チップをエッジに引っかけて基板の上に持ち上げます。このとき最も重要なことは、特別な過度な力を加えないことです。半田が完全に溶けていない場合、トラックから剥がれる可能性があります。
はんだ除去が完了すると、チップと基板を動作させることができます。この段階でフラックスを塗布し、表面を加熱すると、はんだが凸凹したボール状になる様子がわかります。
アルコールロジンを塗布します（アルコールロジンはアルコール性ロジンの濃度が低いため、基板にはんだ付けする際には使用しないことをお勧めします）抵抗率）、その後、温めます。
同様の手順が超小型回路でも行われます。
次のステップは、古いはんだからボードとマイクロ回路をきれいにすることです。それだけで十分であることは注目に値します良い結果この場合のはんだごてによるはんだ付けを示しています。ただし、この特定のケースではホットエアガンを使用します。はんだマスクに損傷を与えることは、チノールがトラックに沿って広がるため、非常に望ましくありません。
次に新しいボールを転がします。したがって、新しい既製のボールを使用することはかなり可能です（かなり手間のかかる手順です）。当社では「ステンシル」技術を採用しており、より速く、より高品質なボールを製造することができます。はんだ付けプロセスでははんだペーストに大きく依存するため、高品質のはんだペーストを使用することをお勧めします。少量のはんだ混合材料を加熱すると、高品質のはんだペーストを使用していることがわかります。高品質のペーストは滑らかなボールを形成しますが、低品質の製品は多数の粒子に分裂します。小さなボール。興味深いのは、400度の加熱温度であっても、低品質のはんだペーストには効果がないということです。と。
次に、超小型回路がステンシルに固定され、その後、指にはんだペーストを塗るか、スパチュラを使用して、はんだペーストを塗布し始めます。
ピンセットでステンシルを保持し、ヘアドライヤーの吹き付け温度が最大300度になるようにしながら、ペーストを溶かします。 C. ホットエアガンは垂直に、かつ垂直にのみ保持する必要があります (これは重要なので忘れないでください)。はんだが完全に硬化するまで、ステンシルをピンセットで保持する必要があります。
はんだが冷えた後、ファスニングテープを取り外し始めることができます。その後、加熱温度が150度のヘアドライヤーが活躍します。したがって、フラックスが溶けるまでステンシルを慎重に加熱します。
マイクロ回路をステンシルから分離すると、どのように滑らかできれいなボールが出てくるかを観察できます。これで、超小型回路をボードに取り付ける準備が完全に整いました。
最初に述べた基板上のマークが満たされていない場合、位置決めは次のように分割されます。マイクロ回路はピンを上に向けて裏返し、エッジをニッケルの上に置きます。図の端があるべき場所にマークを付けます。ボールでニッケルをキャッチしようとしている間、マイクロサーキットはボード上のリスクに応じてインストールされています最大高さ; はんだが溶けるまでチップを温めます。フラックスの塗布量は少量にしてください。この段階で、ホットエアガンから吹き出される空気の温度は320〜30度になるはずです。と。

この方法のはんだ付けは自宅で行うことができます。必要なのは、アクションの一貫性と正確さだけです。

多くの問題は自分で解決できます ,これを行うには、はんだごてを用意するだけです。最小限のスキルがあれば、破れたワイヤをはんだ付けして、詳細とこれにより、デバイスの機能が復元されます。という疑問がよく出てきますが、どのように学ぶか半田？の上それは本当ではありませんそれがその通りですそして難しいですが、大事なのは上手になることです。少しの経験があれば、故障の原因となっているほとんどすべてのデバイスの家の修理を実行できます。引き裂かれて、切り離された部品。

はんだ付けをするには何を学ぶ必要がありますか?

何かをはんだ付けするには、まず作業場所を準備する必要があります。部品自体と、ツールを配置する場所をその上に配置する必要があります。はんだごての温度が高くなるという事実を考慮してください。高温、そのため、プラスチックやその他の可燃物の上に置かないでください。最善の解決策は、金属またはセラミックのスタンドを使用することです。

作業中に必要になる可能性のあるツールを事前に準備しておくことも重要です。これらは、大きな物体を保持するためのペンチや、小さな部品を固定するためのピンセットとして使用できます。

さらに、先端に残った古いはんだを取り除くために湿らせたスポンジを用意する必要があります。

上記のすべてが必須項目ではなく推奨事項である場合、 はんだ付けには常に 3 つの要素が必要です。

はんだごて自体は、先端が高温になり、はんだを溶かすことができるツールです。
はんだ - 比較的高い温度で溶ける金属または合金低温電流を流すことができます（ほとんどの場合、錫です）。
フラックスは脱脂作用と酸化防止作用を持つ物質です。

はんだ付けの原理は非常にシンプルで、長年変わっていません。

正しくはんだ付けする方法を示す簡単な図があります。

1. 古いはんだから部品を洗浄します。最新の（主に中国製）デバイスを修理する場合、この点は省略できます。デバイスにはんだが非常に少ないため、壊れてもその場所はほとんどきれいなままです。

2. チップや部品の脱脂。このためには、液体フラックスまたはロジンが使用されます。これは、缶が商品に確実に取り付けられるようにするために行う必要があります。まず、部品とはんだごて自体にフラックスを塗布し、その後、はんだを均一に塗布します。このプロセスは錫メッキとも呼ばれます。

3.缶を溶かし、必要量をチップに乗せます。この瞬間には、ある程度のスキルが必要です。ほとんどの初心者は失敗します必要量その結果、部品がまったくはんだ付けされないか、行われた作業がきれいに見えなくなります。

4. はんだ付けする部品を持ち、接合部にはんだを移します。この段階では、物をはっきりと持つことが重要です。手が震えると部品がバラバラになり、手順をやり直す必要があります。はんだが固まるまで部品を保持することが重要です。

ロジンは、はんだ付けに使用される古典的な物質とみなされます。全体の動作原理は同じですが、主な違いは脱脂段階でのみ顕著です。

ロジンの特徴は、固体の樹脂であることです。ほとんどの場合、密閉蓋付きの小さな金属瓶に入っています。

最新の液体はんだにはさまざまな種類がありますが、ロジンは依然として人気のある材料です。多くのアマチュア無線家は、この助けを借りてのみ高品質で迅速なはんだ付けを実行できると確信しています。

ロジンを適切にはんだ付けする方法の特徴は、チップとワイヤーを樹脂自体に押し付ける必要があることです。この後、はんだ付けを行います。目標は、部品をはんだで均一に覆うことです。

このようにフラックスを選択する際には、考慮すべき点が 1 つあります。ロジンはすべての金属と互換性があるわけではないため、複雑なはんだ付けの場合は、すべての部品に適した別のフラックスを選択する価値があります。

はんだごてを使ってワイヤーをはんだ付けするにはどうすればよいですか? 作業内容

はんだ付け技術は、実際に何を扱うかによって若干異なります。と連携さまざまな部品および図には、サイズと取り付け機能により独自の仕様があります。

ワイヤをはんだ付けするプロセスは個別に区別されます。通常のパーツを取り付ける工程とは少し異なります。この作業には一定の不便があります。ワイヤは柔軟で可動性があるため、はんだ付けするときにしっかりと固定する必要があります。

ワイヤーをはんだ付けする方法は次のとおりです。

1. ワイヤーの皮をむきます。空けたスペースのサイズは、はんだ付け領域に対応する必要があります。手綱の露出が少なすぎると作業に支障をきたしますし、露出が多すぎるとショートの原因となります。

2. 選択したワイヤがより線である場合は、すべてのワイヤが互いに隣接するようにしっかりとねじる必要があります。これを行わないと、一部が取り付けられない可能性があります。この場合、接続品質が低下するだけでなく、断線の危険性も高まります。

3. まず、はんだごてに錫メッキが施され、次にワイヤー自体に錫メッキが施されます。ロジンを使用する場合は、ロジンを樹脂に浸し、刺して加熱することで簡単に行うことができます。均一な被覆率を達成する必要がある。

4. ワイヤーを所定の位置にハンダを塗布し、硬化するまで固定します。

はんだごてを使用してワイヤを相互に接続することもできます。はんだ付けする前に、ワイヤの皮を剥いて撚り合わせます。この後に初めて、錫めっきとはんだ付けが行われます（固体ロジンが最もよく使用されますが、液体はんだをブラシで塗布することもできます）。

どのような種類のワイヤを使用するかはあまり重要ではありません。銅またはアルミニウムは簡単にはんだ付けできます。

いくつかあります簡単な方法そのような作業を効率的に実行する方法を学ぶ方法。古典的で最も効果的なオプションはワイヤーを使用することです。そこから 12 個の同一の部分が切り取られ、その後、はんだ付けによって立方体が形成されます。このデザインは、キューブを拳で握ることによって強度がテストされます。エッジが 1 つも崩壊していない場合、仕事は正しく行われました。逆の場合は、新しいワイヤのセットが切断され、モデルが再度はんだ付けされます。

微細回路のはんだ付け方法の特徴

マイクロ回路の仕様小さいサイズ部品が損傷し、過熱する可能性が高くなります。デバイスをすぐに取り外すことが非常に重要です。必要に応じて、ヒートシンクが使用されます。ピンセットまたは別の金属物体がヒートシンクとして機能します。

このような作業では、部品間の距離が非常に小さいため、小さな先端を持つはんだごてを選択する価値があります。はんだ付け方法はいくつかあります。はんだごての先端にくぼみを作ることを好む職人もいれば、特殊なはんだペーストを使用して接続する職人もいますし、タップを順番に順番にはんだ付けするという丁寧な作業をする職人もいます。

特定の部品を適切にはんだ付けする方法を理解するには、どの温度を適用する必要があるかを判断する必要があります。ボードの素材に大きく依存します。ほとんどの場合、それは摂氏200〜300度です。

基板のはんだ付け方法は基板の設計によって大きく異なります。単純な回路は交互のはんだ付けワイヤで簡単に接続できますが、複雑な最新のチップには特別な注意が必要です。結局のところ、次の部品をはんだ付けすることで前の部品を簡単に削除できます。

酸を使用したはんだごてを使ってはんだ付けするにはどうすればよいですか? 仕事の特徴

一部の職人は、酸を使用する方がロジンを使用したはんだ付けよりもはるかに簡単で信頼性が高いと確信しています。ただし、そのような物質を使用すると、設備の腐食が発生する可能性があります。

表面から酸化膜を除去する必要がある場合には、はんだ酸の使用が大きな役割を果たし、より良好で耐久性のある接続が実現します。

この材料は、鋳鉄部品やあらゆる種類の貴金属や鉄金属の接続部の加工に適しています。

このようなフラックスを適切にはんだ付けする方法に関する主な指示は、安全上の注意事項を遵守することです。選択した酸の種類は、接合する材料に明確に対応している必要があります。

また、周囲の物体の安全に注意することも重要です。フラックスは攻撃的な化学物質であるため、一滴のフラックスが一部の物体を腐食する可能性があります。

このフラックスは自分の手で作ることも、店で購入することもできます。初心者にとっては、構成が独特に効果的であるだけでなく、もちろん自分のパートにも適しているため、2 番目のオプションが推奨されます。この場合、いつでもコンサルタントに助けを求め、正しい選択を明確にすることができます。

作業に必要なツールと材料については、レッスン 1 で説明します。
コンストラクターを組み立てるのに必要なものを簡単に思い出させてください: はんだごて、ロジンチャンネル付きはんだ、ラジオサイドカッター、ピンセット、サードハンド基板ホルダー、アルコール、ナプキン、古い歯ブラシ、テーブル、テーブルランプ、椅子。
それでは、組み立てを始めましょう。
私たちはマスターキット「リビングハート」セットを組み立てますが、トレーニング目的ではどのセットを組み立てるかはまったく重要ではありません。
最終的には次のようになります。

LED 組み立てられたデバイス効果的にウィンクすると、非常に美しい「ランニングファイア」効果が生まれます。
ただし、最初にセットを組み立てる必要があります。これを行うには、各部品を所定の位置に取り付けてから、すべての部品をはんだ付けする必要があります。
やってみないと何ができるかわかりません。始めましょう！

職場の一般的な要件。セキュリティの基本

これについてはレッスン 1 ですでに説明しましたが、セキュリティに関する次の重要な事柄についてもう一度言及する価値があります。

職場（テーブル）は乱雑であってはなりません。フリーデスクで仕事をするほうが快適で効率的です。さらに、無線コンポーネントは周囲のゴミの中で簡単に失われることはありません。
- 無線コンポーネントは小さいため、不必要な目の疲労を避けるために、作業場は十分に照明する必要があります。常に電気スタンドをオンにしてください。
- はんだ付け時には、次のことを行ってください。通気性が良い職場。窓を開けるか、卓上ファンをオンにして、はんだごてから煙を追い出します。
- はんだごては熱いです！ただ彼のハンドルを握ってください。指が針に触れないようにしてください。
- はんだ付け後は、他の作業後と同様に、必ず手を洗ってください。

プリント回路基板

プリント基板がメインであり、シャーシが全体の構造です。
すべての部品が取り付けられています表側基板（刻印のある方から）、部品のリード線は裏側（導電性トラックがある方）にはんだ付けされます。

抵抗器の設置

抵抗器 R1 を取り付けたいとします。説明書の表を使用して、R1 の抵抗は 1 MOhm である必要があると判断します。セット内で適切な値の抵抗を見つけます (抵抗の値を決定する方法についてはレッスン番号 2 で説明します)。プリント基板上の取り付け位置 R1 を探しています。抵抗器 R1 をプリント基板上の意図した場所に快適に「適合」させるには、抵抗器のリード線を成形する、つまり特定の方法で曲げる必要があります。リードは指またはピンセットを使って曲げることができます。最初にリードを正しく曲げることができなかったとしても、成形を修正すれば大丈夫です。ただし、リードを一か所で複数回以上曲げると、リードが折れる可能性があることに注意してください。

取り付けられた抵抗器をさまざまな角度から見ると次のようになります。

抵抗器 R1 は「垂直」に取り付けられます。つまり、抵抗器の本体が基板の表面の上に配置されます。コンポーネントとハウジングの間の角度は任意ですが、回路の品質には影響しません。また、レッスン 2 から、抵抗器には極性がないことを思い出してください。つまり、茶色のストライプを上にして (図のように)、または茶色のストライプを下にして取り付けることができます。

基板回転時の部品の脱落を防止するため、裏抵抗器のリード線を基板上でさまざまな方向に曲げます。

余分な抵抗のリード線をすぐに切り取り、はんだ付けすることができます。次に、次の部品を取り付け、リードを再度切断し、はんだ付けします。ただし、最初にすべての部品を取り付け、次にリードを切断し、すべてを一度にはんだ付けすることもできます。これは、より速く、より技術的に進歩したものになるでしょう。これはまさにプロの設置者が本番環境で行うことです。私たちもそのように行動していきます。

抵抗R2を取り付けてみましょう。この抵抗器は「水平」に取り付けられていることに注意してください。つまり、抵抗器本体がプリント基板の平面に近接して設置されています。したがって、この抵抗器の端子の形状も若干異なります。

もう一度言っておきますが、抵抗には極性がありません。この場合、青色の抵抗ストリップは右側にあります。ただし、青いストライプを左側にして、逆の方向に取り付けることもできます。
同様に、他のすべての抵抗器も取り付けます (このセットには 9 個あります)。

コンデンサの取り付け

このセットにはコンデンサ C1 が 1 つだけあるため、他のコンデンサと混同することはできません。ただし、コンポーネントのリストに従って、静電容量コード 104 がコンデンサに表示されていることを確認しましょう。
この場合、部品は工場出荷時のリード状態で基板に完全に取り付けられているため、コンデンサのリードをモールドする必要はありません。
また、レッスン 2 から、セラミックコンデンサには極性がなく、基板上の任意の位置に取り付けることができることもわかりました。
他のセットに複数のものが含まれている場合セラミックコンデンサの場合、コンポーネントに示されている定員コードを使用して、どの座席 (C1、C4、または C17 など) に取り付けるかを決定する必要があります。
NS073 キットには他のコンデンサはありませんが、トレーニング目的で、別のキットの例を使用して電解コンデンサの取り付けも検討します。
電解コンデンサは極性を考慮して取り付ける必要があることに注意してください。

ダイオードの取り付け

プリント基板上のダイオード VD1 の位置を見つけます。レッスン 2 でダイオードには極性があることを思い出してください。プリント基板にはダイオードの「キー」の指定、つまり端子の 1 つの近くにストライプがあることに注意してください。同じストライプがダイオード自体にも存在します。ダイオードを取り付けるときは、極性マークを厳守する必要があります。ダイオードを間違った極性に取り付けると (この場合、ストリップを上に向けて取り付けるのが間違っています)、回路は機能しません。さらに、この場合、ダイオードまたは他の回路素子が故障する可能性があります。

ダイオードリードの形成は、抵抗器 R2 の形成と同様です。

トランジスタの取り付け

NS073 セットにはトランジスタはありませんが、念のため、別のセットを例にしてトランジスタの搭載を検討します。トランジスタには「キー」があり、取り付け時にプリント基板上の対応するマークと位置を合わせる必要があることに注意してください。

さらに、異なるトランジスタの外観は同一である可能性があることを覚えておくことが重要です。また、セットに2つ以上のトランジスタが含まれている場合は、ケースのマークを確認し、コンポーネントを必要な位置（VT1、VT2など）に厳密に取り付ける必要があります。

チップの取り付け

このセットには 2 つのマイクロ回路が含まれています。取り付けるときは、プリント基板とコンポーネント自体の両方にある切り欠きで示されているキーに従う必要があります。
マイクロ回路のピンを曲げます。必ずしもすべてのピンを曲げる必要はありません。2つの反対側のピンで十分です。チップは固定されており脱落しません。
さらに、DD1 と DD2 のマイクロ回路が異なることを考慮する必要があります。確かに、この場合、超小型回路は異なる量ピン: 1 つは 14 で、もう 1 つは 16 なので、インストール中に何か間違ったことをしているかどうかがすぐにわかります。しかし、異なるマイクロ回路が同じ数のピンを備えた同じハウジングを持っていることが起こります。したがって、マイクロ回路ハウジングのマークと、コンポーネントをリストした説明板の情報に常に注意を払ってください。

ジャンパの取り付け

一部のキット、特に NS073 ではこれが必要です。技術的操作、ジャンパーの取り付けなど。プリント基板上のジャンパは線で示されます。

ジャンパーはそうではありません電子部品そしてセットには含まれていません。これは、小さなワイヤーから行うことも、無線コンポーネントの端子の 1 つを切断することによっても行うことができます。ジャンパは抵抗と同じように形成されます。

LEDの設置

LEDはダイオードの一種です。また、極性もあるので、設置時に注意することが重要です。

LED の「+」（アノード）端子はプリント基板上に表示されています。

LED自体の「+」（アノード）端子が長くなっています。ただし、このキーに集中できるのは、ダイオードのリード線を切断する前に限られます。もう 1 つの極性マークがあります。ダイオード本体のカソード端子 (「-」) の面取りです。
すべてのLEDを取り付けます（NS073セットには20個あります）。リード線をボードの裏側に曲げます。飛び出たピンが多く、見た目が雑な感じになってしまいますが、心配する必要はありません。次の段階で余分なピンを切り取っていきます。リード線が非常に邪魔な場合は、取り付けプロセス中にリード線の一部またはすべてを切り取ることができます。これを行う方法を以下に説明します。

リードのトリミング

これは、すべてのコンポーネントを取り付けた後にボードの背面に表示される「恐怖」です。

ここで、リード線を切り取って、基板をきれいな外観に整えます (無線設置業者の専門用語で言うように、基板を「とかします」)。

したがって。すべてのリードを切断します。その結果、次のような結果が得られます。

基板はんだ付けの準備ができています。

構造物のはんだ付け

キットの組み立てに必要なはんだ付けツールについては、レッスン 1 で説明します。
簡単に思い出させてください：はんだごて（またははんだステーション）とロジンチャンネルのはんだが必要です。いわゆる「第三の手」であるボードクランプを使用することも便利です。

特別な「サードハンド」タイプのホルダーまたはその他の方法を使用してボードを固定すると便利です。

片手（右利きの場合は右側）にはんだごてを、もう一方の手にはんだ棒を持ちます。
もちろん、はんだごては熱くなければなりません。コンセントに差し込んだ直後ではなく、数分後にこうなります。
熱いこて先をはんだに近づけると、はんだは溶け始めます。

はんだごての先端をはんだ付け箇所に置きます。部品の先端ではなく、接触パッドに注意してください。同時に棒半田を同じ箇所に送ります。
はんだごての先端と同様に、ロッドをリードの先端やはんだごてではなく、接触パッドに送ります。はんだが溶け始めます。はんだごてを少し動かしながら、ロッドをはんだ付けポイントまでわずかに送ります。以上で、はんだ付けポイントが形成されました。はんだを外してからはんだごてを外します。ちょっと待ってください - はんだが凍り、はんだ付けポイントの準備ができました。はんだ付けポイントには 2 ～ 3 ミリメートルのはんだ棒が必要です (これは非常におおよそのデータであり、はんだと接触パッドの種類によって異なります)。
プロセスは私が話すよりもずっと早く進みます。 1 つのはんだ付けポイントを完了するのに約 1 秒かかります。許容可能 - 最大 3 秒。はんだ付けポイントをより長く加熱すると、理論的には問題が発生する可能性があります。部品が過熱する可能性があります。コンタクトパッドトラックが基板ベースから剥がれる可能性があります。しかし、実際にはこれは起こりそうにありません。マスターキットには高品質のボードのみが含まれており、初心者向けの構築キットのコンポーネントはそれほど「繊細」ではなく、過熱などの多くの間違いを許容します。

高品質のはんだ付けは光沢があり、滑らかです。はんだ付けが緩くてつや消しの場合は、低品質のはんだ (またはロジンチャンネルのないはんだ) を使用しているか、はんだごての温度が十分でないか、ほとんどの場合は熱すぎます。
はんだ付け技術についてお話しました。この技術では、はんだ棒がはんだ付けゾーンに直接供給され、こて先はヒーターとしてのみ使用されます。低燃焼性材料で作られた最新のチップの場合、これが唯一の正しいテクニック。通常の銅製のこて先を備えたはんだごてを使用している場合は、こて先にあるはんだを溶かし、シャベルのように液体はんだをこて先のはんだ付けポイントに移すことができます。試してみてください。もしかしたら、もっと便利になるかもしれません。
すべてはとてもシンプルです。しかし、それはサッカーと同じで、練習が必要です。サッカー理論についてはたくさんの本を読むことができますが、これはサッカーのプレーを学ぶことを意味するものではありません。練習は別のものであり、絶対に必要です。

ボードの洗浄

はんだ付け不良の解消

下の図には 2 つのはんだ付け欠陥があります。1 つのピンが完全にはんだ付けされておらず、片側のみです。このような連絡は信頼できません (専門用語では、これを「失われない」と呼びます)。単に他の出力をはんだ付けするのを忘れただけです。
このようなはんだ付け欠陥がある状態で組み立てられた構造は、まったく機能しないか、不安定になる可能性があります。

特定された問題のあるはんだ付け箇所を再はんだ付けすることで欠陥を修正します。

1. ナイフ（メス）を使用する。はんだ付け不良箇所をはんだごてで加熱し、鋭利な刃物をはんだ付け点の間を通過させます。不具合は修正されました。
2. 特別なツール、つまり「ラジオ技術吸引」とも呼ばれる真空ポンプを使用します。はんだ付けエリアを暖め、吸引装置を持ってきて、そのボタンを押します - 余分なはんだがツールに引き込まれます。はんだ付け完了！
3. 特殊な無線工学「編組」を使用。はんだ付け領域をウォームアップし、張力の影響下で多芯銅「編組」をはんだ付け領域に挿入します。余分なはんだ「三つ編み」に吸収されます。はんだ付け完了！

次のレッスンでは、組み立てられた構造を構成して接続する方法について説明します。