ペルチェ素子を利用した冷蔵庫用コントローラー。 アマチュア無線設計におけるペルチェ素子の応用 ペルチェ素子回路図に基づく冷蔵庫コントローラ

このサーモスタットは、周囲温度に関係なく、作業エリアの設定温度を自動的に維持するように設計されています。 それらの。 設定温度に応じて加熱も冷却も自動で行います。 作業領域そして周囲の温度は何度ですか。

温度センサーは、 集積回路(IC)アナログ 電子体温計 IL135 (3 ピン、TO-92 ハウジング)。 1 つのハンドルを備えたサーモスタットは、マイナスからマイナスまでの IL135 の動作温度範囲全体をカバーします。 正の値図のグラフによると、温度は 1.

サーモスタットの電気回路図を図に示します。 2. データシートの測定ブリッジに従って、設定温度の全範囲が可変抵抗器 R7 (唯一のサーモスタット制御) によってカバーされます。

作業領域の加熱と冷却の両方を行う熱電素子はペルチェ素子です。これは半導体プレートであり、印加電圧の極性に応じてプレートの片面が加熱され、もう一方の面が冷却されます。 ペルチェ素子の板の厚さは数ミリあるため、冷却モードでは加熱側が冷却側に影響を及ぼさないように、加熱側に冷却器（ファン付きラジエーター）を設置して電源を入れる必要があります。 クーラー M1 をオンにするのは、トランジスタ VT14 によって行われます。 必要に応じて、冷房モードと同様に、トランジスタ VT14 が冷却ファンをオンにします。暖房モードでは、VT14 と同様にトランジスタを VT13 に並列に接続して、追加のヒーターをオンにすることができます。 考えられるスキームヒーターの接続を図に示します。 5 – 8. 追加のヒーターは作業エリアの外側 (外側) に配置されており、作業エリア加熱モードで冷却ラジエーターを加熱します。

作業エリアの壁はペルチェ素子でレイアウトされています。 作業エリアの壁の周囲に多くのペルチェ素子が存在するほど、作業エリアの設定温度がより効率的に (より速く) 確立され、サーモスタットの温度範囲全体がカバーされます。 必要に応じて、家のような作業エリア全体をペルチェ素子でレイアウトすることができ、外側はクーラーの箱のように見えます。 この回路 (トランジスタ VT8 ～ VT16 の出力反転アンプ) を使用すると、最大 100 ボルトの合計電圧と最大 30 アンペアの電流が定義されたペルチェ素子の直並列チェーンを接続できます。 図に示されているトランジスタのパラメータ。 同じトランジスタが使用されているため、ファンをオンにする場合も同じ条件が適用されます。 制御回路、ペルチェ素子、およびファンは、1 つの共通電源または異なる電源 E1 ～ E3 からそれぞれ電力を供給できます。

より控えめなパラメータを持つ可逆アンプは、次のようにして組み立てることができます。 バイポーラトランジスタ図の図によると。 3.

サーモスタットは次のように動作します。 測定ブリッジは抵抗器 R2 ～ R10 に組み込まれており、対角線の一方には IL135 IC 温度センサー (DA1) が含まれ、もう一方には設定ポテンショメータ R7 が含まれています。 のために 電気図 IL135 はツェナー ダイオードで、図のグラフによれば、安定化電流 1 mA における安定化電圧は温度に依存します。 1.10mV/°K。 測定ブリッジの不一致電圧は、コンパレータ DA2、DA3.1 の入力に供給されます。 コンパレータ DA2.1、DA2.2 は、トランジスタ VT8 ～ VT16 を使用して反転アンプの動作を制御し、ペルチェ素子 EK1 の必要な極性を保証します。 ペルチェ素子に供給される電圧の極性は、動作モードが加熱から冷却に変わるとき、またはその逆に変わるときに変わります。

DA3.1 コンパレータには温度センサー断線アラームが内蔵されています。 温度センサーとの接触が遮断されるか、センサーが接続されていない場合、反転入力 DA3.1 の電位は非反転入力よりも高くなり、コンパレーター DA3.1 がトリガーされ、<0>、VT6 が開き、LED VD3 が点灯し、温度センサーの故障を示します。 サーモスタットの動作モードを示す他の LED が消灯し、ペルチェ熱電対がオフになります。加熱は自然にオフになります。加熱コンパレータ DA2.2 は に切り替わります。<0>コンパレータDA3.1と同様。 そして冷却はダイオード VD2 を介してオフになります。 VD8 の「正常」 LED が消灯します。 に切り替えました<0>コンパレータ DA3.1 はトランジスタ VT3 を閉じ、VD8 に電力が供給されます。

サーモスタットの動作を詳しく見てみましょう。 作業領域で確立された温度が、可変抵抗器 R7 で設定された必要な温度よりも高いとします。 この場合、コンパレータ DA2.1 (ピン 3) の非反転入力の電位 (温度センサーからの電圧) が、反転入力 DA2.1 (ピン 2) に供給される基準電圧よりも高くなることがわかります。 ）。 DA2.1 (オープンコレクタ) の出力では、R15 を介して +E1 が設定されます。 この電圧により、トランジスタ VT4、VT12、VT14、VT16 が開きます。 開いたトランジスタ VT12 は、R39 を介して VT11 を開きます。電源 +E2 からの直流電流が、ペルチェ素子 EK1 と右側 (図によると) ピン EK1 を通って流れ始めます。

R26 を介してトランジスタ VT16 を開くと、VT8 が開きます。 開いた VT8 と R30 を通じて、VT10 のゲート容量が急速に再充電され、 確実な閉鎖このトランジスタは、VT10、VT12 を通る貫通電流を防止します。 短絡電源+E2。 ダイオード VD9、VD10 が提供する 追加の保護流れから。 ツェナー ダイオード VD11、VD12 は、電源 +E2 の電圧が 20 V を超えた場合に、トランジスタ VT10 と VT11 をゲート破壊から保護します。

VT4 を開くと、VD4 冷却モード表示 LED が確実に点灯します。 応答しきい値 DA2.1 のヒステリシスをオンにします。R22 はオープン VT1 を介して R9 と並列に接続され、これにより測定ブリッジの対応するアームの抵抗がわずかに減少し、それによって反転入力 DA2.1 の電位が低下します (参考値)。入力）。 そのため、冷却プロセスをオフにする（ペルチェ素子をオフにする）には、温度センサーがわずかに冷却される必要があります。 それよりも強い冷却プロセスをオンにした温度レベル - EK1 をオフにするには、温度センサー DA1 の電位が、冷却プロセスが開始した温度よりわずかに下回る必要があります。 冷却プロセス中、温度センサー DA1 の電圧 (非反転入力 DA2.1 の電圧) が反転入力の電圧よりも低下し、基準電圧未満になるとすぐに、DA2.1 が次の電圧に切り替わります。<0>、冷却プロセスが停止し、ペルチェ熱電対 EK1 がオフになり、緑色の「通常」LED が点灯し、設定温度に達したことを示します。 コンパレータ DA2.1 のヒステリシス回路は逆に動作します。抵抗 R22 による抵抗 R9 の分路が停止します。冷却モードを再開するには、センサ DA1 の温度が冷却プロセスの温度よりわずかに高くなければなりません。停止。

抵抗器 R4、R5 は、R7 によって設定された熱安定化温度付近の作業領域の温度変化に対するサーモスタットの鈍感ゾーンを形成します。 R4、R5 のおかげで、加熱コンパレータ DA2.2 の基準入力 (ピン 5) の電位は、加熱をオンにするためのしきい値を設定し、冷却モードがオフになる原因となった電位よりも低くなります。コンパレータDA2.1のリファレンス入力。 サーモスタットの動作の考慮されたエピソードに関連して、温度センサーは不感帯内で慣性冷却を停止する必要があります。温度センサーの電圧は、加熱をオンにするために加熱コンパレーター DA2.2 の応答しきい値を下回ってはなりません。 環境条件の影響で作業領域が自然に加熱されると、温度センサー DA1 の電位が上昇し、この電位がスイッチングしきい値 DA2.1 に達するとすぐに、冷却モードが再開されます。 設定温度を維持するプロセスでは、緑色 LED VD8「通常」と赤色 LED VD4「冷却」がゆっくり点滅します。

環境条件の変化により、冷却モードをオフにした後も作業エリアが自然に冷却され続ける場合、しばらくすると、温度センサー DA2.1 の低下する電圧が加熱コンパレータ DA2.2 のスイッチング閾値に達します -作業領域の強制加熱モードは、供給される電圧の極性を変更してペルチェ素子をオンにすることによってオンになります。ブリッジ反転アンプのトランジスタ VT10、VT13 が開き、+E2 がプラスに接続されます。回路の左側ではなく、ペルチェ素子の側 - 緑色の LED VD8「通常」が赤色の LED VD5「加熱」とともに点滅し始めます。 R13 と R9 の相互作用により、加熱コンパレータ DA2.2 にヒステリシスが提供されます。

重要な要素は C2、C3 です。 これらは、コンパレータ入力の電圧がコンパレータの応答電圧に近く（互いにほぼ等しい）、滑らかに変化するとき、励起点までのコンパレータの自発的なスイッチングを防ぎます。 C2、C3 が大きく貢献 より大きな貢献ヒステリシスよりもコンパレータの動作を安定させるのに役立ちます。

カスケードオントランジスタ VT7 は 2 入力要素を形成します<или>暖房または冷房の実行中に VD8「通常」LED をオフにします。

サーモスタットの設定は、トリミング抵抗 R4 を使用してデッド ゾーン (ZN) の幅を設定することで構成されます。 そして、作業領域の温度を測定する標準温度計を使用した温度値のR7スケールの校正（割り当て）へ。 この場合、次のことに留意する必要があります。 ゾーンが広いほど温度維持の精度は低くなります。 ゾーンの幅は、加熱と冷却の熱プロセスの慣性によって決まります。慣性は、ペルチェ素子の総電力 (数) の最適な選択によって決まります。 最適な選択熱電素子の電力は、緑と赤の LED (VD4「冷却」または VD5「加熱」) の 1 つがゆっくり点滅することに対応します。 ZN を拡張するときに、緑色 LED VD8「正常」が長時間点灯していることが判明した場合は、熱電素子の電力が過剰です。 ゾーンが狭すぎる場合は、3 つの LED すべてが同時に点灯することで示されます。 もちろん、同時に燃焼することはできません。これは、高周波でスイッチングするように認識されるため、その明るさは白熱の3分の1になります。 この場合、ブリッジ反転アンプではトランジスタを確実にロックして短絡電流を防ぐことが重要です。 2 つの LED が同時に点灯する場合: 緑と赤の 1 つ (加熱または冷却) は、熱電素子の電力が不十分で、電力が限界に達し、抵抗器による温度設定がさらに上昇することを示します。 R7 が完了していない可能性があります - 指定されたより極端な温度に達していない可能性があり、緑色の LED は点灯せず、常に 1 つの LED のみが点灯し、加熱または冷却され、サーモスタットの対応する連続動作モードを示します。周囲温度に関連してどのタスクが設定されるか。

トリマ抵抗器 R11 はオプションです。 R7 を初めて校正する場合、サーモスタットの動作は図のグラフに完全に準拠する必要はありません。 1、温度センサー DA1 によって生成される電圧が必要な温度範囲内に収まる場合、R11 を取り付ける必要はありません。 この場合、DA1 を交換するときに、R7 を再校正するか、R11 を取り付けて、以前に校正した R7 スケールに適合させる必要があります。

R11はサーモスタット基板の機能を確認するために必要です。 温度センサー DA1 の代わりに、制御されたツェナー ダイオード TL431 が接続されており、R11 を回転することにより、広範囲にわたって異なる電圧がツェナー ダイオード TL431 に設定され、温度センサーの動作をシミュレートします。

必要に応じて、磁気電気測定ヘッドを VT2 のエミッタフォロワを介して DA1 温度センサに接続し、作業エリアの温度をダイヤルインジケータで表示することができます。 著者は測定ヘッドを接続していないため、対応する要素の値は図に示されていません。

構造と詳細。 図 2 の場合、低電力 VT1 ～ VT7 は、電流 Ik が少なくとも 20 mA、電圧 Uk が少なくとも 25 V であれば、適切な任意の構造にすることができます。図には、プリント基板が取り付けられているため、KT502、KT503 のみが示されています。ケースとピン配置 (KBE) の下にあり、このピン配置では最も一般的です。 共通ピン配置トランジスタ (KBE) も次のようになります: KT3102、KT3107。 KT209 は文字 G から始まり、さらに任意の文字インデックスが付いたアルファベット - それらはすべてサーモスタットで使用できます。 DA1 は、K1019EM1、LM x35 に置き換えることができます。ここで、x は、デバイスのクラスを特徴付ける 1 ～ 3 の数字です。 チョーク L1、L2 は、直径 0.8 mm 以上のエナメル銅変圧器線でできており、直径 5 mm および 20 mm、長さ 20 mm のフレームレス単列コイルに順番に巻かれます。パワーダイオード。 高電圧 +E2 を使用する場合、VD9、VD10 はこの電圧用であり、最も一般的な低電力高電圧ダイオード KD105 の 1 つである必要があります。 動作電流 10 mA の AL307 LED および同様のインジケータ LED。

描画 プリント回路基板サーモスタットの制御部分を図に示します。 4. 回路の電源部分は作者によって個別に製造され、トランジスタ VT10 ～ VT14 はラジエーターに取り付けられています。 これらのトランジスタは、ペルチェ熱電対にかかる必要な電流と電圧に基づいて選択されます。 低電圧 VT8、VT9 を使用する場合、漏れ電流が大きくなるため、R32、R33 を 47k 以下に減らす必要がある場合があります。 それらの抵抗の値は、Ikbo * R ≤ 0.5 V という式で計算されます。R26:R32、R27:R33 の比が 3:1 より大きいことは望ましくありません。

サーモスタット制御部のプリント基板は片面基板で製造に最適化 手動で。 組み立て図を含むボードのすべての図は、銅はんだ付け実装側から示されているため、取り付け時のボード上のナビゲーションが容易になります。 手作り、エラーの可能性を減らします。 基板は以下のようにして作ることができます。 基板の図面、つまり穴を開ける位置は、1:1 の縮尺で任意の紙に印刷されます。 基板の元の図面がコンピュータ ファイルではなく、雑誌や本のページにある 1:1 の縮尺の画像である場合、ドリル穴の位置はトレーシング ペーパー上のライトまたは任意の場所に転写されます。光が窓に当たる場合は、他の紙。 市松模様のノートを使用すると、より正確に描画して修正することができます。 次に、ボードの輪郭とドット（将来の穴の場所）が描かれた紙をカットしてスキャンします。 得られたパターンでボードブランクを包み、接着剤を一滴垂らして固定し、紙に直接穴を開けます。 ドリルと機械の品質によっては、特に精密な穴を最初に千枚通しで開ける必要がある場合があります。 穴を開けたブランク基板の銅側を細いナイフできれいにします。 次に、ニトロワニスまたはニトロペイントで線路を描きます。 コンタクトパッド。 ツールはブラシまたは描画ペンです。 十分な大きさのブラシを購入できなかった場合は、ブラシから余分な毛を取り除きます。 ニスの透明度を消して絵の具に変えるには、ボールペンのリフィルからペーストを一滴絞り込みます。 防水であれば何でも使えます 塗料とワニス。 ボードがそれほど強力ではないエッチング液でエッチングされる場合は、ある種の油性マーカーを使用してトラックを描くこともできます。 最も単純なニトロワニスは、濃硝酸でのエッチングに容易に耐えることができます。利用可能な最も強力で最速のエッチング液を使用すると、基板はわずか数分でエッチングされます。 その場合は、ニトロ材料の使用が望ましいです。 それらは最も速く乾燥します。 塗装された板は文字通り、ヘアドライヤーの熱風で目の前で乾燥します。 ボードをエッチングするための非攻撃的な溶液は次のとおりです。 塩化第二鉄溶液。 解決 硫酸銅(CuSO4) ダイニングルーム付き 食卓塩飽和するまで1:2の比率、または水1リットルあたり硫酸銅大さじ2と塩大さじ4。 エッチング後 塗装機械的または溶剤を使用して除去できます。 基板は洗浄され、再度洗浄され、錫メッキされます。 サンディングの代わりに、ボードを脱脂することができます。コーティングのための表面の準備は、機械的だけでなく化学的にも行うことができます。

予備的な紙の開発 (できれば方眼紙上) の形で同じテクノロジーを使用すると、複雑なデータを作成するのに便利です。 フロントパネル、ワーク素材に直接面倒なマーキングを行わないようにします。 紙のスキャンには、レーザー プリンタで光沢紙に印刷されたプリント回路基板の図面を使用できます (脂肪含有量は可能な限り最大に設定されています)。 次に、このような展開（印刷されたトラックまでの銅）で包まれた基板ブランクの上部を、トナーが銅と焼結するまで熱いアイロンで滑らかにします。 5分もあれば十分です。 スムージング。 準備ができているかどうかは、少し努力せずにボードから紙を剥がすことができないかどうかによってチェックされます。 次に、紙を洗い流します。紙は水に浸して剥がしますが、トナーは銅と焼結したままです。基板はエッチング溶液に浸され、エッチングの準備が整います。 溶液槽の底に向かって下を向いている基板の面はより速くエッチングされますが、底と接触してはなりません。

サーモスタット回路をサーモスタットに単純化する方法、つまり 図に示すように、加熱のみを目的として動作する装置に接続して、周囲温度と比較して作業エリアの温度を自動的に高く維持します。 5. から 既存のスキームこのサーモスタットの特徴は、低電圧の存在です。 LED表示動作モードに応じて、 ヒーター出力の最適な選択を判断できます。 温度センサー接続の完全性を監視していること。

MOSFET トランジスタ FDP18N50 (VT13) は比較的希少です。 発熱体の必要な電流を IGBT トランジスタに置き換えることができます。 回路に従って組み立てられたサイリスタ同等品も同様です。 一般的な高電圧 MOSFET トランジスタは最大 4 A の電流向けに設計されており、好きなだけオンにすることができます。 強力なサイリスタ、図の回路に従ってアンプを組み立てました。 6. 回路内の最大負荷電流 図1 6はサイリスタ1個の最大電流の2倍に相当します。KU202Hを使用する場合、図にMが示されています。 最大電流負荷（発熱体）は 20 A に等しく、図の回路で FDP18N50 トランジスタを使用するのと同等です。 5. 他の負荷接続オプションを図に示します。 7 – 8. 図の図の R42、C6。 8 スイッチ負荷に重大な誘導成分が含まれている場合、サイリスタを電圧サージから保護します。

文学

1. Biyukov S. 熱センサー超小型回路 K1019EM1、K1019EM1A。 - ラジオ、1996 年、第 7 号、p. 59、60。
2. http://doc.chipfind.ru/integral/
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4. http://kryothermtec.com/ru/
5. http://www.crystalltherm.com/ru/
6. Nechaev I. 照明を自動制御します。 - ラジオ、1996 年、第 5 号、p. 46.

こんにちは、banggood 読者の占星術師がペルチェウィークを発表したので、このレビューは 1 つのことに焦点を当てます。 興味深いアプリケーションこのことの。 CUTでも大歓迎です。

教育プログラムから始めましょう

Wikipedia には、「ペルチェ素子は熱電変換器であり、その動作原理は電流が流れると温度差が生じるペルチェ効果に基づいています。」とあります。 このフレーズの後では、それがさらに明確になることはなかったと思います）。

わかりました。別の方法で試してみましょう。 2 種類のゾーンで構成される特定の水族館を想像してください。 水族館の最初のゾーンでは魚は素早く泳ぎ、2番目のゾーンではゆっくりと泳ぎます。 また、ゾーンの境界で水中でブレードが回転していることを想像してみましょう。 ルールは次のとおりです。1) 魚は、その速度がゾーンに設定された速度と一致する場合にのみ、別のゾーンに泳ぎます。2) ゾーンの境界を横切るとき、魚はブレードと相互作用して速度を増減できます。 ここで、いくつかのゾーンが連続して配置されていると想像してみましょう。 (その他のゾーン 高速低い Z- で Z+ と呼びましょう) 魚は Z+ にあり、Z- に移動しようとしています。境界でブレードと相互作用してゆっくりと泳ぎ始めます。その間、ブレード (Z+/W- の境界で) は動き始めます。より速く回転するために。 次に、魚は次のゾーン Z+ に移動しようとします。魚は加速する必要があります。Z-/Z+ の境界でブレードと相互作用し、同時にブレードがよりゆっくりと回転し始めます。 その後、すべてが繰り返されます。 一部のブレードの速度が低下し、他のブレードの速度が上昇することに気づく場合があります。 ペルチェ素子も同様の原理で動作します。 魚の代わりに電子があり、魚の速度の代わりに、半導体内の電子のエネルギーが存在します。 電流が 2 つの半導体の接触部を流れるとき、電子は別の半導体のより高いエネルギー領域に移動するためにエネルギーを獲得する必要があります。 このエネルギーが吸収されると、半導体間の接点が冷却されます。 逆方向に電流が流れると半導体の接点が発熱し、
さらに、電流が大きいほど、エネルギー伝達の効果が高くなります。エネルギーは「冷たい」側から「熱い」側に伝達されます（魔法のように失われることはありません）。したがって、ペルチェ素子は物体を室温以下の温度まで冷却することができます。 （つまり、半導体ヒートポンプです）。 プロセッサやトランジスタなどから熱を取り除くだけの場合は、 ペルチェ素子を使用しても採算が合わないのは、 送信可能なラジエーターが必要になります 環境冷却対象物からの熱＋ペルチェ素子の動作時に発生する熱。 理論は終わったので次に進むことができると思います。
レビューのスポンサーによると、13.90 グリーンがどのようなものかを見てみましょう。

このモジュールは 5 レベルのサンドイッチのようなもので、一対のラジエーターとファン、およびペルチェ素子自体で構成されています。
ファン 大きいサイズ熱を除去するように設計されています。 力を入れればネジを緩めずに外れます。
ファンはごく普通のもの（電源12V、サイズ90mm）はグリルで覆われており、最初は排気用に取り付けられています。

反対側には小型ファン（電源12V サイズ40mm）があります。
赤ん坊は良心を台無しにされている
ラジエーターを見てみましょう
大型ラジエーターサイズ 100mm*120mm 高さ 20mm
小型ラジエーター40mm*40mm高さ20mm。 ラジエーターは 2 本のネジで固定されています。小さなラジエーターにはネジが付いています。 ラジエーターを取り外すと、サーマルペーストが見つかりました。これは問題ありませんが、圧力がかかっていることがわかります。
大型ラジエーターとの接触も理想的ではありません。
主な結論は、このモジュールを最大限に活用したい場合は、ラジエーターの下を必ず確認してください。 サーマルペーストを消去すると、ここに素子が取り付けられていることがわかります TEC1-12705(サイズ 40mm*40mm*4mm) ただし、より強力な TEC1-12706 が宣言されています。 TEC1-12705のマニュアル

小さなラジエーターを取り外し、「暖かい」側と「冷たい」側の温度を測定してモジュールを起動してみましょう。
「冷たい」側の温度は -16.1、「熱い」側は 37.5 デルタ 53.6 です。 12Vでの消費電流は4.2Aでした。
ペルチェ素子が登場したのは90年代以降です。

ここからが楽しい部分です。
金属の光沢のあるプレートを見つけて、熱電対用の穴を開けます。
サーマルペーストを塗布し、熱電対を取り付けます
次に、黒い紙と普通の部品から狭指向性の光検出器とフォトダイオードを作ります。

「入射角は反射角に等しい」というルールを覚えて、完成したデバイスを組み立てます。
それが何であるか誰が推測しましたか？ これは、露点温度/相対湿度を決定するための装置 (または動作原理を示すモデル) です。 これは次のように動作します。IR LED が反射板を照らし、反射後、IR LED からの光が IR フォトダイオードに当たります。 逆バイアスされた IR フォトダイオードから電圧信号が収集されます。 プレートが露点温度まで冷却されると、プレート上に結露が集まり始め、反射放射線の強度が低下し、フォトダイオードの信号が変化します。 プレートと周囲の空気の温度を記録することで、 相対湿度。 仕事では、Brymen BM869 (自作のケーブルとソフトウェア付き) と Uni-t UT61E を使用しました。
以下が結果です
赤いグラフはプレート温度、青いグラフはフォトダイオードからの信号です。 フォトダイオードからの電圧が全電圧変化の半分だけ変化した瞬間を結露の瞬間とみなします。 設定した条件で測定した室内露点温度は+9℃、周囲温度は26.7℃でした（変化がないためグラフには表示しておりません）。同時にHTU21モジュールを起動して観測しました。ターミナルの測定値（ターミナルのスクリーンショットがグラフィックスに追加されました）。次に使用しました。 オンライン計算機湿度を露点温度に変換するには
HTU21から湿度を露点温度に換算した結果は、直接測定した露点温度と一致しました。 つまり、上記の方法で露点を求め、再計算すれば、かなり正確に湿度を求めることができるということです（もちろん、すべてを大人のようにやればですが）。 この方法をチルドミラー法といい、この原理に基づいて作られた湿度計を結露湿度計といいます。 このレビューを楽しんでいただき、何か新しいことを学んでいただければ幸いです。 ご清聴ありがとうございました。

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